高新技术和供应链结合，成智能硬件发展“新爆点”

作为投资方的浙大科发投资总监郭凯提出，目前，智能硬件还不能在源头技术领域实现软硬结合，多数停留在应用领域。在智能硬件的赛道上，那些行业壁垒高、软硬结合度好、高频使用而不被抛弃的产品会获得更多关注。传统产业升级也会有很大机会，高新技术则要注意与供应链结合，智能硬件服务范畴的硬件标准化智能化平台以及云端计算和云存储前景看好。


来自工业制造领域的浙江中自科技副总经理陈嵩也赞同郭凯的意见。他说，智能硬件领域创业氛围逐渐浓厚，但是我们的制造技术还不够强大。伴随着互联网技术的爆发，希望大家能在制造领域做更多有益的探索与尝试，从用户需求等角度更好的改进产品。


活动中，下沙致力于智能硬件开发的创业者们互相交换了联系方式，并且交流了对智能硬件发展前景的看法。


本文来源：浙江在线-钱江晚报