[软件问题][Altium Designer] 封装中Solid Region与Pad间的Clearance Constraint错误

项目场景：

Altium Designer 22.7.1

---

问题描述

从TI官网使用Ultra Librarian转换封装到AD中。有些器件会有不规则形状焊盘，例如TPS7A39，其中不规则焊盘为UL软件自动创建的Solid Region对象，无法赋予引脚标号及网络，如下图所示。

 在将封装导入PCB中后，会有如下报错。

Clearance Constraint: (Collision < 0.127mm) Between Pad on Multi-Layer And Region Bottom Layer
Short-Circuit Constraint: Between Pad on Multi-Layer And Region Bottom Layer Location

---

原因分析：

根据在互联网中检索的信息可知，这是AD软件的BUG。

具体原因：具有引脚数字的Pad尺寸太大，而AD无法自动将其下的Solid Region识别为同一个Pad，导致错误。

---

解决方案：

修改Solid Region中焊盘的尺寸，将尺寸修改小之后，DRC的错误自动消失。

 例如：将默认焊盘尺寸

修改为

（其中周围红色的区域为Solid Region区域）

 最后使用 Design → Import Changes From *** 更新PCB中的元器件封装。

问题解决了。

---

 参考：

Altium - Custom pads creating short circuit violation - Page 1 (eevblog.com)