【Altium Designer21】AD里面填充fill、灌铜Polygon Pour、实心区域覆铜solid region的区别

如上图，调出管理器可以看到PCB里面有这么几项，Polygons、Regions、Fils。那么这么几项有什么区别呢。
灌铜polygon是在布线完成后进行，如下图有三种灌铜方式（Solid、Hatched、None），有智能功能，会自动避让不是同一网络、属于其它网络的焊盘、过孔、铜膜走线。可以得到任意形状的灌铜。目的是提高电路的抗干扰能力、减小辐射干扰、高频PCB电路板常常选用。

实心覆铜solid region，在覆铜区域内整片覆盖成一个整体铜膜，覆铜区域内不允许存在其它网络的焊盘、过孔、铜膜走线，否则会造成短路。实心覆铜可以绘制任意形状。

填充fill用于设计实心铜膜，作为大功率管的散热器，填充区域内不能存在焊盘、过孔、铜膜布线，否则将造成短路。Fill只能是矩形，不能绘制任意图形。