Short-Circuit Constraint: Between Pad J3-4(5549.469mil,574.842mil) on Multi-Layer And Pad J3-5(5915.

最新推荐文章于 2024-12-23 15:21:06 发布
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分类专栏： 硬件设计 文章标签： AD
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Short-Circuit Constraint: Between Pad J3-4(5549.469mil,574.842mil) on Multi-Layer And Pad J3-5(5915.611mil,496.102mil) on Multi-Layer Pads have the same JumperID: 1 but different Nets: (No Net) and NetD12_2

 

ADDXP_Short-Circuit Constraint出现多余元器件逃到背景外的一种解决办法
霍团长的博客
03-19 2494
1.DRC检查出现short-Circuit Constraint，数量6个； 2.此时回到PCB界面 回到PCB界面，双击错误栏中信息，一般直接跳到错误元器件处。但是实际发现是一片灰色。 而且错误处坐标（-1168，-1284）附近； 但是PCB现实左下角最低坐标为（-311，-280）； 3.进一步拖动，发现拖拽不到异常处的坐标位置 PCB相对背景的坐标位置竟然是固定的，怎么拖拽都没法逃脱一定范围。 4.切换到三维视图 当切换到三维视图，终于看到了异常位置处的情况。因为和PCB距离较远，所以显示很微
做个四层PCB（four）PCB制作中的冲突个人总结
CSDN@猿谷攻城狮
01-20 1173
序 号 选 项 功 能 1 Rule violations count 违反规则的数目 2 Short-Circuit Constraint(Allowed= No)(All),(All) 短线约...
AD 报错Short-Circuit Constraint(Allowed=No)(Al),(Al)Short-Circuit Constraint: Between Board Cutout
weixin_58852510的博客
12-23 1392
1.选中PolyRegic Board Cutout (vulti-LayerRegion (0 hole(s)) Multi-Layer Multi-Layer。Multi-Layer删除，保存，更新过去即可。
【AD DRC错误】Short-Circuit Constraint: Between Polygon Region (52 hole(s)) Top Layer And Via fro
weixin_43322056的博客
02-18 1万+
出现报错：Short-Circuit Constraint: Between Polygon Region (52 hole(s)) Top Layer And Via from Top Layer to Bottom Layer Location : [X = 0mil][Y = 0mil] 铺铜的Clearance中 Via 和Copper的间距之前设为0了，可能会出现以下问题 DRC 修改后，铺铜 正常，DRC正常 ...
Short-Circuit Constraint (Allowed=No) (All),(All)
m0_52067300的博客
05-24 1932
AD中的错误提示
protell99se DRC检查提示Short Circuit Constraint问题
xiebingsuccess的博客
06-19 1万+
最近用Protell99画了一个传感器小面板，因为比较简单就直接在PCB中画了，也没有通过原理图导入。在画完PCB后进行DRC检查的时候总是报Short Circuit Constraint错误，仔细检查PCB感觉也没有那个地方短路。我做了一个最简单的实验，仅仅将导线连接到一个焊盘上再做DRC检查同样会报 Short Circuit Constraint错误。通过在网上查询总算找到了错误的原因，...
[软件问题][Altium Designer] 封装中Solid Region与Pad间的Clearance Constraint错误
wumingshuing的博客
08-22 6709
Altium Designer 中 Pad 与 Solid Region 的 Clearance Constraint 和 Short-Circuit Constraint 问题的原因及解决。
【AD24报错】PCB调整线宽后提示 Width Constraint: Track ### on Top Layer的解决方案
weixin_50499137的博客
09-22 3053
Width Constraint 的意思是宽度约束，往往是布线的规则限制所导致。可能在设计中设置了多个相互冲突的线宽规则。例如，为不同的网络或层设置了不同的最小线宽和最大线宽要求，但在实际布线过程中，某些走线无法同时满足这些规则，从而导致报错。比如，为电源网络设置了较宽的最小线宽要求，而同时为一些信号网络设置了较窄的线宽限制，当这两种网络在某个区域交叉或靠近时，可能会出现无法满足所有线宽规则的情况。
导入项目出现：Could not find com.android.support.constraint:constraint-layout:2.0.0-alpha8的解决方法
bugangshang的博客
02-10 2万+
今天在使用Android Studio导入一个别人的项目时，出现以下错误： Gradle 同步时报错，Could not find com.android.support.constraint:constraint-layout:2.0.0-alpha8的解决方法。 原因：Android Studio未安装ConstraintLayout的支持包。 解决方法： 点击Sdk Manage
【AD24报错】运行DRC后出现 Un-Routed Net Constraint ### Net Not Assigned 的解决方案
weixin_50499137的博客
09-21 1万+
AD24在运行PCB设计规则检查（DRC）后报错：Un-Routed Net Constraint: Split Plane (No Net) on Power Dead Copper - Net Not Assigned.
Altium Designer 20报错：Short-Circuit Constraint: *** have the same Jumper ID But different nets ***
noodleboy的博客
12-22 2733
AD10中不会报这个错误； 将元器件的封装引脚的jumper id设置为0即可； jumper id使能时必须大于0，jumper id相同的引脚意味着他们只能有相同的net连接。 参考1 参考2
[Short-Circuit Constraint Violation]警告解决办法
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qq_42888867的博客
07-28 2万+
今天用Altium Designer16画PCB时候遇到一个问题，进行DRC检测，警告如下： [Short-Circuit Constraint Violation] GrayscaleSensor1.PcbDoc Advanced PCB Short-Circuit Constraint: Between Pad D3-1(54.314mm,14.656mm) on Multi-Layer An...
Altium Designer17PCB设计DRC报错之Short-Circuit Constraint Violation的解决
Naunyang的博客
06-13 1万+
1错误如下： [Short-Circuit Constraint Violation] SF6LEAK.PcbDoc Advanced PCB Short-Circuit Constraint: Between Track (3849.237mil,4600.763mil)(3992.307mil,4600.763mil) on Top Layer And Pad U6-1(3992.307mil,4600.763mil) on Top Layer Location : [X = 4127.693mil][
【AD错误】Clearance Constraint...
悟已往之不谏 知来者之可追
08-27 2万+
Clearance Constraint(Collision <0.15mm) Between Pad on TopLayer and Track on Toplayer. Short circuit Constraint Between Pad on Toplayer and Track on Toplayer. 无语了一下午的错误，原来是自己把interactively route ...
Altium Designer---PCB开槽
wdh1314521的博客
01-02 6337
Altium Designer---PCB开槽
【AD错误】Un-Routed Net Constraint: Unplated Pad S1-1(2.54mm,20.322mm) on Multi-Layer...解决办法
悟已往之不谏 知来者之可追
10-08 2万+
问题及原因分析 问题出现在了一个三端纽子开关的封装，因为是从别处copy的，没想到出现了此等问题。 unplated 意思是没有电镀的，如果没有电镀那么顶层和底层之间是没有沉铜的，就是不连的。 解决办法 勾选对应的plated。 ...
Altium Designer，电气规则检查报错：(0.198mm ＜ 0.2mm) Between Region (0 hole(s)) Top Layer And Pad U6-44(-2.75m
寞水
03-14 4491
寞水
ad18报错：clearance constraint
创世纪GENESIS
01-21 4412
处理办法就说设置一下约束规则，具体的问题具体分析，如果是在网页查看的错误 ，点击链接是无法精确的在pcb图纸上定位的，在ad软件底部的messages里，直接点链接，就可以很快捷的看到报错的具体位置。track(xxxx,xxxx)(xxxxx,xxxx)on keep-out layer，禁止布线层的线条，其坐标是xxxxx。pad g1-1(xxxx,xxxx)on bottom layer，底层的焊盘，名称是g1-1，其坐标是xxxxx。2、这个规则的标准是0.2，现在实际是0.123，小于了标准。
Short-Circuit ConstraintShort-Circuit Constraint: Between pad on mutilayer
最新发布
03-15
<think>嗯，用户想了解多层板设计中焊盘之间的短路约束问题。首先，我需要明确短路约束的具体定义和应用场景。根据用户提供的引用[1]，短路约束可能涉及到焊盘与底层区域的间距问题。这可能包括设计规则检查（DRC）中的间距限制，以防止不同层之间的导电部分意外接触。 接下来，我需要考虑短路约束的常见原因。例如，层间对齐偏差、钻孔误差或者材料的热膨胀系数差异都可能导致短路。用户提到的Collision < 0.127mm可能是指设计规则中允许的最小间距，超过这个值就会触发短路警告或错误。 然后，解决方法可能包括优化设计规则，增加层间间距，使用更精确的制造工艺，或者在设计软件中进行严格的DRC检查。此外，引用[2]和[3]提到了缩略语，可能涉及相关术语的解释，比如PCB制造中的常见术语，这对理解问题可能有帮助。 用户可能需要具体的步骤或建议，例如如何在EDA工具中设置短路约束，或者如何处理生产中的层间短路问题。需要确保回答中提到的解决方案实用，并且结合实际的工程实践，比如引用中的约束条件和制造标准。 最后，生成相关问题时，需要涵盖设计优化、制造工艺、检测方法等方面，帮助用户全面了解短路约束的各个方面。</think>[系统级回答] ### 多层PCB设计中焊盘间短路约束解析 在多层PCB设计中，$Short\text{-}Circuit\ Constraint$（短路约束）主要用于防止不同导电层之间的异常导通，特别是在焊盘与相邻层区域之间。例如引用[1]中的约束条件： $$ \text{Collision} < 0.127\text{mm} $$ 该数值表示焊盘与底层区域的最小安全间距阈值。 #### 关键要素分析 1. **设计规则冲突** - 焊盘投影重叠检测 - 层间介质厚度计算 - 钻孔偏移容差分析 2. **常见触发场景** - 盲埋孔结构设计 - 高密度BGA封装区域 - 电源层分割边界 #### 解决方法建议 1. **设计阶段优化** ```python # 伪代码示例：DRC间距检查算法 def check_clearance(layer1, layer2): min_clearance = 0.127 # 单位：mm for pad in layer1.pads: nearest = find_nearest_feature(layer2, pad) if calculate_distance(pad, nearest) < min_clearance: raise DRCError("Short-Circuit Constraint Violation") ``` 2. **制造工艺控制** - 层压对位精度提升（±0.05mm） - 介电材料选择（FR4/Tg170） - 激光钻孔精度控制 3. **工程验证手段** - 3D结构仿真（如Cadence Sigrity） - 切片分析验证 - 飞针测试覆盖率提升 [^1]: 引用[1]中的约束条件表明，现代PCB设计对层间绝缘的要求已精确到亚毫米级
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