高速PCB设计流程:
1.原理图设计:原理图逻辑功能设计,生成网表。
2.PCB板数据库准备:板框的外形和层叠结构,电源和地的层次分布。
3.导入网表。
4.关键器件预布局:某些器件位置已确定,不能随意放置。
5.布线前仿真:信号完整性(SI)仿真,电源完整性(PI)仿真,时序(TIMING)仿真,电磁兼容性(EMI)仿真。
6.约束驱动布局:利用前仿真得到的约束规则进行布局。
7.约束驱动布线:自动布线,手动布线。
8.布线后仿真:信号完整性(SI)后仿真,电源完整性(PI)后仿真,电磁兼容性(EMI)后仿真。
9.修改设计,布线后验证:主要是DRC和DB的检查。
10.设计输出,PCB板加工:光绘文件输出,钻孔文件输出。
11.PCB功能调试、性能测试: 单板调试、性能测试、设计验证、温度试验、EMI测试等。
高速PCB设计学习方法:
正确对待经验:
1.电路设计是充满直觉的过程,这种直觉来源于以往的设计经验。
2.不要盲从已有的经验,要用怀疑的眼光看待已有的经验。
3.对于正确的经验,我们要问自己以下问题:什么情况下是正确的?为什么能解决问题?它背后的机理是什么?
4.对于错误的经验,我们也要问自己问题:为什么错误?会产生哪些问题?背后的原理是什么?
如何快速积累经验:
1.学习SI,PI,EMI设计的基本原理。
2.向高手学,不是向老手学。高手的经验有丰富的理论支撑并且经过实践的反复验证。
3.仔细分析学到的经验做法,想想它对吗,什么时候对,什么时候不对。
4.设计中仿真,得到一个预期的性能目标。仿真不能解决一切问题,但是仿真可以帮助我们快速积累正确的经验。
5.后期测试,对比仿真结果。哪些问题达到了预期的结果,哪些没达到?为什么会有这样的结果?还有什么没考虑到?分析背后的机理,总结经验。
6.下一次设计把积累的用上,重复这一过程,再测试,很多问题应该已经解决了,还有什么解决的不好?为什么?分析,积累。