逻辑芯片手册

最新推荐文章于 2024-07-10 09:25:07 发布

wzk456

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sink和source电流是怎样流通的。有时在芯片手册中看到负的电流是什么意思

表示拉电流和灌电流。
一个是从IC流出，表示为负值，source拉电流；
一个流入IC的PIN脚，表示为正值，sink灌电流。

手册上给出电流值为负,说明的是以芯片为中心,向外流电流为负,向里流电流为正.
ICCL ：输入端悬空时，电源电流
ICCH ：输入端接地，电源电流

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逻辑芯片手册

sink和source电流是怎样流通的。有时在芯片手册中看到负的电流是什么意思表示拉电流和灌电流。一个是从IC流出，表示为负值，source拉电流；一个流入IC的PIN脚，表示为正值，sink灌电流。
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芯片手册阅读指南

Best_Wishes__的博客

05-28

730

1、Features特性2、General Description 概览3、Absolute Max Ratings 损坏指标4、Specification 指标（包括图和表）5、Pin Configuration 引脚分配6、内部寄存器或协议说明（可选）7、Application Information 应用信息8、Package & Order Information 封装和订购信息。

74系列及逻辑芯片大全

12-22

芯片大全每种芯片基本上都有记载方便您的查找

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06-24

As the world leader in logic, Texas Instruments (TI) offers a full spectrum of logic functions and technologies ranging from the mature bipolar and BiCMOS families to the latest advanced CMOS families. TI offers process technologies with the logic performance and features needed in today’s elec- tronic markets while maintaining support for the traditional logic products. TI’s product offerings include the following process technolo- gies or device families: •AC, ACT, AHC, AHCT, ALVC, AUC, AUP, AVC, FCT, HC, HCT, LV-A, LV-AT, LVC, TVC •ABT, ABTE, ALB, ALVT, BCT, HSTL, LVT •BTA, CB3Q, CB3T, CBT, CBT-C, CBTLV, FB, FIFOs, GTL, GTLP, JTAG, I2C, VME •ALS, AS, F, LS, S, TTL Some Logic families have been in the marketplace for years, the oldest well into their fourth decade. The “Logic Migration Overview” section gives logic users a visual guide to migra- tion from the older to the newer technologies. Today’s applications are evolving with greater functionality and smaller size. TI’s goal is to help designers easily find the ideal logic technology or function they need. By offering logic families at every price/performance node along with bench- mark delivery, reliability and worldwide support, TI maintains a firm commitment to remain in the market with both leading- edge and mature logic lines. The “Product Index” section pro- vides a snapshot of TI’s extensive portfolio by function versus technology. The “Functional Cross-Reference” section shows the portfolio by device (type number) versus technology. Logic suppliers have historically focused on speed and low power as the priorities for product family improvement. As shown in Figure 1, fast performance is offered by many new TI product technologies such as AUC (1.8 V), ALVC (3.3 V) and 0 5 10 15 20 25 0 1 2 3 4 5 6 7 CMOS Voltage, VCC (V) Typical Propagation Delay, tpd (ns) HC AHC AC LVA LVC ALVC AVC AUC Figure 1. CMOS Voltage vs. Speed LV-A (5 V), depending on operating voltage requirements. Other technologies such as AUP focus on delivering “best-in- class” low-power performance. The “Packaging and Marking Information” section shows the wide variety of packaging options offered by TI. Included are advanced surface-mount packages like the fine-pitch, small- outline ball-grid-array (BGA) packages, quad flat no-lead (QFN) packages for gates and octals; and WCSP (NanoStar™/ NanoFree™) packages for single-, dual- and triple-gate functions. The new NanoStar/NanoFree WCSP packages are the world’s smallest logic packages, offering a 70% savings in space over industry-standard SC-70 packages. The “Resources” section provides additional information about TI logic families, including a list of technical literature and an overview of alternate sources for most logic families. Data sheets can be downloaded from the TI web site at www.ti.comor ordered through your local sales office or TI authorized distributor. (See back cover.)

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