半导体晶圆缺陷检测设备

SEM

产品特点

BFI

BFI 系列是半导体明场检测设备，主要用于 65nm-180nm 的半导体产线制程监控。

明场检测设备是半导体前道检测必备的主设备，之前明场检测的核心技术一直被国外几家公司垄断。BFI100 是国内首个量产型号的明场检测设备。

明场检测一般用于有图形晶圆的缺陷检测。明场检测通过高质量的光学成像检测尺寸远小于光学衍射极限的缺陷，对光学镜头加工与安装精度、运动控制精度、照明光源亮度、抑制图像采集噪声、数据处理能力等都有极高的要求，往往接近同等工艺节点光刻机的苛刻技术要求。

BFI100 型明场检测设备使用了紫外波段照明与可见光波段照明, 其检测灵敏度超越光学衍射极限，可以广泛应用于芯片制造关键制程的关键缺陷检测，如逻辑器件（LOGIC）、功率器件、Si- OLED、 DRAM、 2D- NAND 等光刻后光刻胶桥联，蚀刻后金属走线短路和断线等关键缺陷。

相比BFI 100，BFI200 主要针对 28nm 的半导体产线制程监控。