导热材料、热管焊接与导热填料

导热原理

    热是能量的一种作用形式，根据热力学第二定律，热量不会自发的从低温向高温传递，温差是传热的驱动力。

导热系数

    导热能力由导热系数(单位W/m.K)衡量，空气0.023 水0.59 碳钢45 铝 200 铜 397 银411。有一种材料是导热领域的超导体：相变热管，烧结铜热管导热系数可以达到20000-30000！一般CPU的散热器用6mm直径铜热管，8mm铜热管导热能力约80W，10mm铜热管导热能力约100W，越粗的热管越难弯，热管焊接网上有用热风枪的视频，我用加热台+焊锡膏焊接感觉更好，227度高温焊膏在260-300度焊接，183度中温锡膏在230度可以焊接，实际上壁厚为0.5mm的8mm铜热管相当皮实，胀管了压扁还可以用。下图一是用台钳压扁的8mm铜热管，另一个是用加热台高温锡膏焊接。

 

导热填料

    固体表面一般是粗糙的，两个看似光滑的金属压在一起导热也很糟糕，原因是大部分都没有直接接触而且填充着空气，因此需要导热填料，例如电脑芯片和散热器之间一般用绝缘导热的硅胶或硅脂，导热系数在1～5之间，如果不需要绝缘的话，那么石墨片可以作为填料，耐高温且横向导热系数接近铝铜，纵向也在5以上。我实测了5种导热垫片，一种国产导热1.2(200mm*400mm < 20元)，一种莱尔德500导热2.8 (100mm*100mm=18元)，一种莱尔德740导热5 (100mm*100mm=65元)，一种标13的假货实测不道2.5(200mm*400mm =90元)，一种石墨纸纵向导热系数约2.8(300mm*1000mm=52元），其中石墨纸需要很大的压紧力才能保证填充缝隙少，我的测试达不到。

    耐高温的导热硅脂/硅胶垫片 做到3以上的导热系数粘性就会大大降低，到5基本没什么粘性了，很糯，买的时候是真是假一看便知。

自制导热填料

    在不需要绝缘的情况下，可以用石墨粉作为导热填料，用二甲基硅油搅拌成膏状，180度测试了一下，导热系数超过了5(参照莱尔德740)，加热12小时硅油有所流失，膏的粘度下降，不过导热系数没有降低，有煤烟味不知道是不是石墨粉里面的有机挥发份。在淘宝上没找不到类似的产品，不知道是不是非绝缘导热的需求少。

垫垫片焊接

    焊接受热面与加热台也存在这接触不良导致焊接慢，热量基本都被散掉了温度迟迟提不上来，这时可以在下面垫一块导热垫片，你会发现很快锡就化了，并且还非常均匀。