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IOT芯片
xiaohaolaoda
这个作者很懒,什么都没留下…
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芯片设计全流程概述
对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证,验证项目很多,如LVS(Layout Vs Schematic)验证,简单说,就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证;关于DFT,有些书上有详细介绍,对照图片就好理解一点。芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。芯片设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。原创 2023-06-15 10:59:16 · 828 阅读 · 0 评论 -
Verilog门电平模型化
第一个端口OutputA是输出端口,第二个端口InputB是数据输入,ControlC是控制输入。第一个端口为输出,第二个端口是输入,第三个端口是控制输入端。如果nmos和rnmos开关的控制输入为0,pmos和rpmos开关的控制为1,那么开关关闭,即输出为z;第一个端口为输出端口,第二个端口为输入端口,第三个端口为n通道控制输入,第四个端口为是P通道控制输入。第二个门实例语句是四输入与门,单元名为RBX,输出为Sty,4个输入为Rib、Bro、Qit和Fix。门时延可以在门自身实例语句中定义。原创 2023-05-24 16:48:29 · 617 阅读 · 0 评论 -
芯片测试科普
芯片测试科普原创 2023-04-23 15:22:29 · 182 阅读 · 0 评论 -
fsdbAutoSwitchDumpfile解决fsdb超过2g的问题
fsdbAutoSwitchDumpfile解决文件过大问题原创 2023-02-14 14:50:04 · 1240 阅读 · 0 评论 -
perl脚本中执行urg命令not found问题
解决了perl脚本中执行第三方命令的问题原创 2022-09-26 16:11:15 · 331 阅读 · 0 评论 -
vcs产生code coverage与function coverage
vcs仿真中,可以产生以下两类coverage: code coverage function coverage对于code coverage,在编译和仿真需要加额外参数。对于function coverage,编译和仿真不需要加额外参数。原创 2022-09-09 10:53:14 · 1033 阅读 · 0 评论 -
verilog中的assign和ifelse,case区别
Verilog 有什么奇技淫巧? - 知乎在这个链接中又说,区别是对不定态的传递,if--else,case不传递不定态,但是assign回传递不定态,所以,设计中尽量使用assign。但是在建立一些特殊的 simulation模型时,需要利用不传递不定态的特性,例如:...原创 2022-01-21 11:58:00 · 1137 阅读 · 0 评论 -
VCS中的覆盖率分析
VCS在仿真过程中,也可以收集Coverage Metric。其中覆盖率类型有:1)Code Coverage:包括control_flow和value两部分的coverage,line_coverage, branch_coverage, toggle_coverage, FSM_coverage。2)Functional Coverage:包括covergroup,SVA。Coverage Database的产生:包含所有的...原创 2022-01-19 10:35:16 · 2014 阅读 · 0 评论 -
verilog PAD模型
今天在仿真模型中遇到以下几对关键词`celldefine`delay_mode_path`suppress_faults`enable_portfaults.......specify......(DET=>IO)=(0.010:0.010:0.010, 0.010:0.010:0.010);endspecify`nosuppress_faults`disable_portfaults``endcelldefine此为pad的Ve...原创 2022-01-07 20:45:54 · 1957 阅读 · 0 评论 -
无人机图传芯片
https://www.sohu.com/a/432309809_710928https://xueqiu.com/4368951555/135202571https://107cine.com/stream/91223/https://www.evolife.cn/tech/189988.htmlhttps://www.sohu.com/a/250900000_100237230http://www.eetrend.com/node/100128041http://www.iada原创 2021-01-26 15:38:59 · 2199 阅读 · 0 评论 -
史上最强低功耗无线唤醒芯片
先贴出文章来源,霸气的JSSC期刊登出的史上最强低功耗无线唤醒芯片“A 22.3 nW, 4.55 cm2 Temperature-Robust Wake-up Receiver Achieving a Sensitivity of -69.5 dBm at 9 GHz” by Haowei Jian, Po-Han Peter Wang, Li Gao, Corentin Pochet, G...原创 2019-12-05 10:45:59 · 3447 阅读 · 3 评论