照明市场浅谈

筒灯的技术迭代

第一代：低压LED灯珠（总电压低于48V）+开关电源。

特点：体积大，成本高，光源效果好，衰减慢，安全系数最高，容易过安规

应用：轨道灯、安全灯等高端市场

 

 

第二代：高压灯珠+线性电源或ACDC非隔离电源，所有东西都布置在一块铝基板上

特点：东西相对简单，成本最低，功率可以很大，但很难通过安规。

应用：球泡灯、筒灯、射灯、吸顶灯等中低端市场

 

第三代：DOB（高压灯珠+线性电源或ACDC非隔离电源，所有东西都布置在一块铝基板上）

特点：东西非常简单，成本最低，散热差，功率很难做大，不容易过安规，但容易大规模生产。

应用：球泡灯、筒灯、射灯等低端市场

 

第四代：COB（高集成灯珠+线性电源）

特点：体积小，扇热性能良好，可设计性高，光效好，也可以大规模生产

应用：射灯等中低端市场

 

最新的：IC LED

特点：集成芯片与LED在同一封装上。无需单独驱动电源、集成化程度更高、整体成本更低、方便组装、保留了COB优异的光品质。

品质优势：典型发光效率可达到90lm/W以上；PF>0.9；典型显色指数可达到85以上。由于陶瓷基板的导热性远好于铝基板，且裸晶封装很好地解决了散热的问题，IC LED使得灯具的光衰更少，性能更优，寿命更长。

认证优势：陶瓷片认证时耐压打6000V不被击穿,无EMI电磁干扰，且通过EMC600V下的浪涌测试，故可以过UL,CE,RCM,3C等所有认证，符合全世界安规要求。

应用：对光品质要求非常高的市场。

针对筒灯市场；

可以的要求相对简单，主要需要双色+分段调光+缓启缓关功能。调光要尽量柔和。

筒灯功率在5W、9W、12W

射灯功率在5W、10W、15W

外壳标识温度参数：-40~50℃或-20~55℃。

DOB灯板上温度一般控制在50℃左右。

天线处理方式：

1. 射频芯片天线与电源驱动板一起单独放置在筒灯结构件外部，通过电线与LED灯板连接。
2. 射频芯片天线与电源板做在一起，放置在筒灯尾部，并通过结构件使筒灯形成一个整体。
3. 通过DOB方式，芯片天线集成在LED灯板上，灯板为非金属材质，筒灯为塑料结构。
4. 通过DOB方式，芯片天线通过飞线引出，灯板为铝合金，筒灯可能为铝或塑料。

电源驱动说明：

市场上，总的来分是非隔离电源和隔离电源。

但从技术角度还可以细分为：电源驱动分线性电源、ACDC非隔离电源、隔离电源。性能、可靠性依次上升，复杂度、价格依次下降。见下表。

分类	原理图	元器件特点	性能特点	功能特点	成本	芯片型号
线性电源		没有电感、电解电容、变压器，元器件极简。	功率因数高、电源效率高、寿命长，只支持单点输入电压，光效差，有频闪。	不支持PWM调光、模拟调光， 部分芯片自带分段调光	最低	晶丰：BP5136HC
		没有电感、没有变压器，元器件非常简单。	可靠性差，光源效果差，安全性差，很难过认证，可大批量生产	部分芯片支持PWM调光（需要外加辅助电源）、模拟调光、分段调光。	非常低	亚成微：RM9006 晶丰：BP5778
ACDC非隔离		无变压器 、有电感，元器件相对简单。	可靠性较高，光源效果好，安全性较差，不容易过认证。	大多数芯片支持PWM调光（需要外加辅助电源）、模拟调光、分段调光	价格偏低	晶丰：BP2867 芯飞凌：S5541\2S
隔离电源		无电感、 有变压器，元器件相对复杂，体积大。	可靠性高，光源效果好，安全性高，可过认证。	部分芯片支持PWM调光（可以用辅助电源，也可以只用次级输出电源供电）、模拟调光、分段调光。	价格高	晶丰：BP3336