硬件工程师面试宝典

硬件工程师面试宝典

摘要

2021年度的秋招也快到了末尾，今年秋招你有收到满意的offer嘛？市场上一般投递的研发岗位大致可以分为软件和硬件，从薪酬来说，软件工资高硬件工资起始阶段低；从可持续性来说，硬件是可以干一辈子的活；从加班角度来说，硬件加班低于软件。所以，投递硬件是非常非常值得的，下面我将从我自己面试两个月的经验来总结总结，谈谈应届生硬件工程师从哪里找资源投递简历，后期如何准备技术笔试、技术面试、综合面试以及从什么角度考虑在手中选择合适的offer。
关键词：投递简历；技术笔试；技术面试；综合面试；考虑因素；

(1) 投递简历平台推荐

（1.1） 电脑端

图1 猎聘平台

图2 实习僧平台

图3 前程无忧平台

图4 智联招聘平台

图5 海投网平台
这五个网站，我都投过，操作的流程也很简单，在首页中找到校招选项就可以根据岗位、地点、薪资、公司性质进行选择合适的岗位；但是在五个平台中，值得说明的是，海投网要稍微好些，里面的公司会比其他平台多，同时也可根据公司性质选择国内各个行业的500强，比如：互联网500强、通信电子500强、教育培训500强等等，这里推荐做硬件的的可以前期把通信电子500强中稍微弱一点的都投一遍，用来涨涨经验。

（1.2） 手机端

图6 Boss直聘客户端

图7智联招聘客户端
在Boss直聘上可以了解到公司岗位的工作时间、注册资本以及薪资结构等等，当然了解到工作时间、加不加班这几个信息才是最重要的，而智联招聘客户端就是便于用手机搜，和网页版没什么差别。这里主要推荐的是在海投网上找好工作，然后用Boss直聘这个软件在手机上搜搜工作相关信息。

(2) 怎么写好一篇看上去还不错的简历

说起写简历，大家想到的是搞一个简历模板，就在网上整些花里胡哨的，觉得看上去还可以，但是实际上是掉坑了的，在world中有一些很好的简历模板，自己修改下就可以了，没有必要去整网上的。简历上通常只要包含几个核心的东西：个人信息、教育经历、个人技能、实习经历、校园项目、奖项荣誉就行了，有些模板上会有个个人评价的一栏，这里不推荐写个人评价（谁会在个人评价这里说自己的坏，当然面试官也不会以这个为参考），这里切记。
个人信息中包含姓名、目标岗位、联系电话、出生年月、邮箱、微信就行了；教育经历包含教育起始时间、大学名称、专业、学历；个人技能中切记很擅长一个技能就行写熟练使用，而不是写精通（工作几十年的都不一定精通，能精通的叫做专家，小白还是不要用这个词）；实习经历包含起始时间、公司名称、岗位名称、参与项目、项目中做的工作、项目成果；项目项目中包含起始时间、项目名称、项目职责、项目描述、项目主要工作、项目成果；奖项荣誉主要写相关的奖，比如学术论文、电子设计竞赛、嵌入式比赛、英语等级、计算机等级以及驾照（比如技术支持很多需要驾照，只是不说，但是面试会问到）。
但是知道以上能写好简历嘛，当然不能，这个只是套路出牌而已，实际中要根据申请的岗位中的岗位职责以及任职要求进行修改。比如以下是某个公司的硬件工程的招聘要求：

图8 硬件工程师招聘要求
岗位职责就是进去后以后干的活，任职要求要与这个相关才能任职。那么写简历就是只要根据任职要求写就可以了吗，当然不可以，要把岗位职责和任职要求都看一遍，根据两个同时写。从中可以得到的关键信息：元器件选型、方案制定、原理图设计、PCB的layout设计、单片机程序开发、系统调试、故障分析、模数分析能力、相关仪器的使用、开发平台的掌握等等。那么在实习经历、校园项目、个人技能就可以根据以上写，比如：
个人技能：
a) 硬件基础知识扎实，掌握模拟/数字电路分析和设计，具有硬件单板开发能力；
b) 掌握单片机的开发以及调试，能够使用keil软件完成单片机程序开发；
c) 能熟练使用AD进行原理设计、PCB设计以及调试；
d) 熟练使用示波器、稳压电源、万用表、焊接工具等仪器进行硬件环境搭建以及数据测试；
实习经历和校园项目：
根据STAR原则，其中S是situation情景、T是task任务、A是action行动、R是result结果。
比如：负责产品研发（S）中的BOM清单制作、元器件选型以及PCB更新工作（T），使用AD软件对各原理图进行BOM制作以及维护（A），并对电源进行Layout设计，分析原理图中各元器件的作用对其进行参数选型（R）。
最后附上我个人的简历如下：

图9 个人简历
当然我的只是参照，一定要确保自己知道多少写多少，写上去的都有可能被问到，自己不会的一定不要写，如果被问到了不懂，那么一定会给面试官留下很差的印象了。这一期先讲了简历投递的平台以及简历怎么写，下一期再讲讲硬件工程师笔试常考的题目。