物骐平台TWS配对问题分析方法

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概述
WQ7034AX 是一颗高规格蓝牙音频 SoC 芯片， 支持 BT/BLE 5.3 双模协议栈以及 BLEAudio。
内置高性能 HiFi 5 DSP 和 NPU（神经网络处理单元） ，以支持复杂的多麦克风上行降噪算法
和关键字唤醒，同时兼顾低功耗。
WQ7034AX 集成 Hybrid（FF+FB）ANC，可支持高带宽、深降噪的耳机应用。
WQ7034AX 提供丰富的接口，集成度高，适用于高级 TWS 降噪耳机和其他需要复杂的音频
处理和语音 AI 能力的低功耗产品。

1 TWS 组对、配对困难的问题，分享下分析的一些方向和经验；
第一步：日志查看信号强度，搜索关键字Link ID,信号强度小于-75，一般很难连接。物奇开发板的信号强度大概在-60左右。
第二步：日志查看频偏值，关键字搜索PPM。如果没有校频，需要校频才行；
第三步；分析组队、配对流程，抓空口包日志。