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转载 什么是天线轴比

天线的轴比定义:任意极化波的瞬时电场矢量的端点轨迹为一椭圆,椭圆的长轴2A和短轴2B。椭圆极化波的特性可用三个参数来描述,即旋转方向、椭圆极化轴比及椭圆的倾角,其中轴比是椭圆长轴与短轴之比。椭圆极化当轴比为无穷大时,即为线极化,轴比为1时,即为圆极化。...

2019-05-28 15:55:22 13146

转载 异步电机V/F控制和矢量控制的一些区别

原文:http://www.sohu.com/a/251140458_655267针对异步电机,为了保证电机磁通和出力不变 ,电机改变频率时,需维持电压V和频率F的比率近似不变,所以这种方式称为恒压频比(VF)控制。VF控制:控制简单,通用性强,经济性好,用于速度精度要求不十分严格或负载变动较小的场合。从本质上讲,VF控制实际上控制的是三相交流电的电压大小和频率大小,然而交流电有三要素,就是除...

2019-05-28 14:15:55 14108

转载 如何深入理解SVPWM?

原文:http://k.sina.com.cn/article_6544053745_1860e55f104800dshe.html

2019-05-28 11:45:39 1304

转载 知道这几个计算就掌握了SVPWM

原文:https://baijiahao.baidu.com/s?id=1598073940651988276&wfr=spider&for=pc异步电机在现代异步电机和同步电机的调速控制中,SVPWM(空间电压矢量脉宽调制)算法是一门必备的基础知识。但对于刚开始接触这个理论的人来说,感觉尽管查了不少理论书籍,最后还是一头雾水。这次庆叔和大家不讲理论,而是从几个简单的计算介...

2019-05-28 11:37:08 11122 1

转载 什么是FOC

原文:http://www.eepw.com.cn/news/listbylabel/label/FOCFOC(field-oriented control)为磁场导向控制,又称为矢量控制(vector control),是一种利用变频器(VFD)控制三相交流马达的技术,利用调整变频器的输出频率、输出电压的大小及角度,来控制马达的输出。其特性是可以个别控制马达的的磁场及转矩,类似他激式直流马达...

2019-05-28 11:34:58 9197

转载 为何要做SAR(比吸收率)测试?

原文:http://blog.sina.com.cn/s/blog_183ef47b20102y2r7.htmlSAR(比吸收率)测试一、SAR的简单介绍手机等无线产品的电磁辐射问题一直是公众密切关注的问题,用什么来衡量这种辐射的大小呢?这里有个术语叫SAR,SAR的英文全称为Specific Absorption Rate,中文一般称为电磁波吸收比值或比吸收率。...

2019-05-24 15:06:26 5495

转载 RF工程师必须掌握:从浅入深解说S参数

【基础篇】网址:http://emakerzone.com/test_comment_info/404http://www.emakerzone.com/test_comment_info/405S参数测量是射频设计过程中的基本手段之一。S参数将元件描述成一个黑盒子,并被用来模拟电子元件在不同频率下的行为。在有源和无源电路设计和分析中经常会用到S参数。S参数是RF工程师/SI...

2019-05-23 10:56:50 16329

转载 看完这篇“史密斯圆图”告别懵逼射频!

原文:http://www.mweda.com/hfss-cst-29038-1.html不管多么经典的射频教程,为什么都做成黑白的呢?让想理解史密斯原图的同学一脸懵逼。这是什么东东?今天解答三个问题:1、是什么?2、为什么?3、干什么?1、是什么?该图表是由菲利普·史密斯(Phillip Smith)于1939年发明的,当时他在美国的RCA公司工作。...

2019-05-19 21:35:29 865

转载 回波损耗、S11、VSWR、反射系数

回波损耗(RL):入射功率/反射功率,为dB数值;回波损耗的值在0dB的到无穷大之间,回波损耗越大表示匹配越好。0表示全反射,无穷大表示完全匹配。S参数:S12为反向传输系数,也就是隔离。S21为正向传输系数,也就是增益。S11为输入反射系数,也就是输入回波损耗,S22为输出反射系数,也就是输出回波损耗。反射系数(Г):反射电压/入射电压电压驻波比(VSWR):波腹电压/波节电压;...

2019-05-19 14:29:42 60187

转载 SPICE、IBIS等几种PCB信号完整性分析模型分析

原文:http://blog.sina.com.cn/s/blog_c5501ce90101knkq.html为了进行电路模拟,必须先建立元器件的模型,也就是对于电路模拟程序所支持的各种元器件,在模拟程序中必须有相应的数学模型来描述他们,即能用计算机进行运算的计算公式来表达他们。一个理想的元器件模型,应该既能正确反映元器件的电学特性又适于在计算机上进行数值求解。一般来讲,器件模型的精度越...

2019-05-16 14:07:11 10148

原创 数字IC系统设计学习

原文:https://max.book118.com/html/2017/0608/112541722.shtm数字IC系统设计学习记录:...

2019-05-06 21:54:21 2110

转载 一文读懂人工智能产业链:基础技术、人工智能技术及人工智能应用

原文:https://blog.csdn.net/zhangbijun1230/article/details/82183281概要:针对人工智能产业链,主要有三个核心:基础技术、人工智能技术及人工智能应用,本文将从主要从这三个方面进行梳理人工智能(Artificial Intelligence),英文缩写为AI,是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新...

2019-05-06 21:50:39 4791

转载 深度学习的三种硬件方案:ASIC,FPGA,GPU;你更看好?

原文:https://blog.csdn.net/seahillpass/article/details/754531882017-01-06 10:59硬件十万个为什么今天被罗振宇的跨年演讲刷爆了朋友圈。不过他讲深度学习和GPU的时候,真让人虐心。显卡的处理器称为图形处理器(GPU),它是显卡的“心脏”,与CPU类似,只不过GPU是专为执行复杂的数学和几何计算而设计的,这些计算是...

2019-05-05 22:52:32 1805

转载 科普丨深度学习硬件(GPU、FPGA、ASIC、DSP)

原文:https://blog.csdn.net/R1uNW1W/article/details/79492408深度学习最近取得的成功势不可挡:从图像分类和语音识别到图片标注、理解视觉场景、视频概述、语言翻译、绘画,甚至是生成图像、语音、声音和音乐! 随着我们的家变得越来越智能,你会发现许多设备都会需要连续地使用深度学习应用、收集和处理数据。所以我们需要新的硬件,一个比 Intel ...

2019-05-05 22:50:14 1106

转载 人工智能产业链的三个核心,底层硬件、通用AI技术及平台、应用领域相关公司盘点

原文:http://m.elecfans.com/article/671552.html据腾讯研究院统计,截至2017年6月,全球人工智能初创企业共计2617家。美国占据1078家居首,中国以592家企业排名第二,其后分别是英国,以色列,加拿大等国家。图片来自腾讯研究院根据艾瑞咨询的数据,2020年全球人工智能市场规模约1190亿人民币,未来10年,人工智能将会是一个2000亿美元...

2019-05-05 21:31:06 15594

转载 芯片及ASIC设计等

原文:http://blog.eetop.cn/home.php?mod=space&uid=1638430&do=blog&view=me&from=space&page=2

2019-05-05 21:10:59 255

转载 IC设计前后端流程与EDA工具

原文:https://blog.csdn.net/shaobojiao/article/details/81518344IC前端设计(逻辑设计)和后端设计(物理设计)的区分:以设计是否与工艺有关来区分二者;从设计程度上来讲,前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路。前端设计的流程及使用的EDA工具1、架构的设计与验证按照要求,对整体的设计划分模块。架构模型的仿真可以使用S...

2019-05-04 10:22:48 2465

转载 芯片制造全工艺流程详情

原文:https://blog.csdn.net/cyrj08/article/details/77990017芯片制造全工艺流程详情我们每天运行程序的芯片是这样造出来的,放大后的芯片机构,无与伦比的美,在如此微观世界,人类科技之巅。芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系...

2019-05-04 10:19:31 63250 5

转载 IC设计流程

原文:https://blog.csdn.net/Burning_blade/article/details/811483521、系统总体规划(system global plan)  项目策划完成,领导开始让工人们干活。首先就是高级工人,系统算法工程师,根据要求,搞一堆算法来,看看哪一个比较符合老大的项目策划书要求。系统架构工程师根据系统算法工程师提出的算法,想想怎么用...

2019-05-04 10:16:31 1485

转载 芯片设计流程 芯片的设计原理图

原文:http://m.elecfans.com/article/719874.html芯片是什么?芯片的具体设计流程又是什么?本文探讨的就是芯片在字面以外的意义,以及芯片是怎么被设计成的。芯片芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integrated circuit, IC)。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电...

2019-05-04 10:09:50 51233 2

GJB150.29-2009弹道冲击试验.pdf

GJB150.29-2009弹道冲击试验.pdf

2021-01-23

GJB150.28-2009第28部分:酸性大气试验.pdf

GJB150.28-2009第28部分:酸性大气试验.pdf

2021-01-23

GJB150.27-2009第27部分:爆炸分离冲击试验.pdf

GJB150.27-2009第27部分:爆炸分离冲击试验.pdf

2021-01-23

GJB150.26-2009第26部分:流体污染试验.pdf

GJB150.26-2009第26部分:流体污染试验.pdf

2021-01-23

GJB150.25-2009第25部分:振动-噪声-温度.pdf

GJB150.25-2009第25部分:振动-噪声-温度.pdf

2021-01-23

GJB150.24A-2009第24部分:温度-湿度-振动.pdf

GJB150.24A-2009第24部分:温度-湿度-振动.pdf

2021-01-23

GJB150.23A-2009第23部分:倾斜和摇摆试验.pdf

GJB150.23A-2009第23部分:倾斜和摇摆试验.pdf

2021-01-23

GJB150.22A-2009第22部分:积冰_冻雨试验.pdf

GJB150.22A-2009第22部分:积冰_冻雨试验.pdf

2021-01-23

GJB150.21A-2009第21部分:风压试验.pdf

GJB150.21A-2009第21部分:风压试验.pdf

2021-01-23

GJB150.20A-2009第20部分:炮击振动试验.pdf

GJB150.20A-2009第20部分:炮击振动试验.pdf

2021-01-23

GJB150.17A-2009第17部分:噪声试验.pdf

GJB150.17A-2009第17部分:噪声试验.pdf

2021-01-23

GJB150.15A-2009第15部分:加速度试验.pdf

GJB150.15A-2009第15部分:加速度试验.pdf

2021-01-23

GJB150.14A-2009第14部分:浸渍试验.pdf

GJB150.14A-2009第14部分:浸渍试验.pdf

2021-01-23

GJB150.13A-2009第13部分:爆炸性大气试验.pdf

GJB150.13A-2009第13部分:爆炸性大气试验.pdf

2021-01-23

GJB150.12A-2009第12部分:沙尘试验.pdf

GJB150.12A-2009第12部分:沙尘试验.pdf

2021-01-23

GJB150.18A-2009第18部分:冲击试验.pdf

GJB150.18A-2009第18部分:冲击试验.pdf

2021-01-23

GJB150.16A-2009第16部分:振动试验.pdf

GJB150.16A-2009第16部分:振动试验.pdf

2021-01-23

GJB150.11A-2009第11部分:盐雾试验.pdf

GJB150.11A-2009第11部分:盐雾试验.pdf

2021-01-23

GJB150.10A-2009第10部分:霉菌试验.pdf

GJB150.10A-2009第10部分:霉菌试验.pdf

2021-01-23

GJB150.8A-2009 第8部分:淋雨试验.pdf

GJB150.8A-2009 第8部分:淋雨试验.pdf

2021-01-23

GJB150.6A温度-高度试验.pdf 旧版本

GJB150.6A温度-高度试验.pdf 旧版本

2021-01-23

GJB150.3A-2009第三部分:高温试验.pdf

GJB150.3A-2009第三部分:高温试验.pdf

2021-01-23

X-CUBE-MCSDK-FUL_5.3.3.rar

ST电机算法开发ST MC WorkBench套件,PMSM-FOC开发等,包括ST Motor Control Workbench及ST Motor Profiler,FULL版本实测可用

2020-01-15

EtherCAT开发相关文档,含EtherCAT技术规范说明等等.rar

EtherCAT开发相关文档,含EtherCAT技术规范说明等等.rar

2019-09-11

Application Note ET9300(EtherCAT Slave Stack Code).pdf

Application Note ET9300.pdf,(EtherCAT Slave Stack Code)

2019-09-02

Dynamic Simulations of Electric Machinery Using MATLAB SIMULINK_1.pdf

Dynamic Simulations of Electric Machinery Using MATLAB SIMULINK_1.pdf

2019-08-14

cadence_IC.06.17.part18

cadence_IC.06.17,cadence IC617,共20分卷,这是第18个分卷

2018-10-21

cadence_IC.06.17.part19

cadence_IC.06.17,cadence IC617,共20分卷,这是第19个分卷

2018-10-21

cadence_IC.06.17.part17

cadence_IC.06.17,cadence IC617,共20分卷,这是第17个分卷

2018-10-21

cadence_IC.06.17.part16

cadence_IC.06.17,cadence IC617,共20分卷,这是第16个分卷

2018-10-21

cadence_IC.06.17.part14

cadence_IC.06.17,cadence IC617,共20分卷,这是第14个分卷

2018-10-21

cadence_IC.06.17.part13

cadence_IC.06.17,cadence IC617,共20分卷,这是第13个分卷

2018-10-21

cadence_IC.06.17.part12

cadence_IC.06.17,cadence IC617,共20分卷,这是第12个分卷

2018-10-21

cadence_IC.06.17.part09

cadence_IC.06.17,cadence IC617,共20分卷,这是第9个分卷

2018-10-21

cadence_IC.06.17.part08

cadence_IC.06.17,cadence IC617,共20分卷,这是第8个分卷

2018-10-21

cadence_IC.06.17.part05

cadence_IC.06.17,cadence IC617,共20分卷,这是第5个分卷

2018-10-21

cadence_IC.06.17.part07

cadence_IC.06.17,cadence IC617,共20分卷,这是第7个分卷

2018-10-21

cadence_IC.06.17.part04

cadence_IC.06.17,cadence IC617,共20分卷,这是第4个分卷

2018-10-21

MMSIM151.part08

MMSIM15.10.284_Hotfix.7z,cadence芯片设计仿真软件MMSIM151,共10分卷,这是第8个分卷

2018-10-21

MMSIM151.part07

MMSIM15.10.284_Hotfix.7z,cadence芯片设计仿真软件MMSIM151,共10分卷,这是第7个分卷

2018-10-21

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