AD16更改器件封装如管脚间距等常规设置

最新推荐文章于 2024-03-28 14:43:07 发布
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分类专栏： PCB小技巧
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比如2N3904的三极管，三个jio靠得实在太近，焊接测试都十分不方便，你们打完板焊接的时候可以自行感受一下，非常害怕表笔会碰在一起，这是我们可以自定义封装，下面给出我自己的方法

  • 创建一个空白文档，添加一个三极管
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  • 什么玩意，错了错了不是这个
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  • 在PCB文件里查看

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  • OK成功打开

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  • 接下来可以按照自己喜好进行调整，我主要不满意管脚间靠得太近了，更改后设置如下
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  • 接着保存即可

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  • 接着调用即可
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  • 可以看到已经有改变了
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做好的文件放在这里，大家有兴趣可以康康

只是有点小怂
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PCB导入器件会变绿的几种类型以及解决办法.zip
02-29
Altium中关于PCB导入器件会变绿的解决办法. 很多网友会遇到PCB导入之后，会变绿：或器件变绿、或IC引脚变绿情况，下面提供这种情况的解决办法：1、器件变绿:这种情况是器件规则和丝印离焊盘引起的。方法一：更改数值，直到达到满足要求，比如0~2mil。这种方式要求我们在做库的时候，做好规范。 方法二：这个功能有其实用性，但也不是非得保留不可，有时把这个检查的功能DRC关闭，不去检查更方便。 2、IC管脚变绿:这种情况是pitch间距引起的，直接更改下间距规则即可解决这个问题.
常用AD元件库及封装库1
09-15
元件库文件的后缀为 .SchLib ，原理图其存在的目的仅仅是为了构建正确的原理图，表明原理图中各个器件的电气连接关系，因此，同一个器件其原理图可以画成不同的样子，其大小形状等没有严格的限制，只要能正确表明其电气特性即可。 pcb封装就是文件的后缀为 .PcbLib ，把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，元件实物映射到PCB上的产物，元件库跟PCB库的相互结合，是电路设计连接关系 和实物电路板衔接的桥梁，以便可以在画pcb图时进行调用。 集成库文件的后缀为 .IntLib ，在该文件实际上就是将原理图库和封装库结合在了一起。在该库中的器件，既有其原理图又有其封装。
硬件6、AD设计PcbLib之引脚间如何设置距离及设置PCB元器件丝印
最新发布
qq_40170041的博客
03-28 450
4、然后在复制一下这根线，按下ctrl+c后选中中心点为参考点，鼠标点击一下选中了参考点，然后按下ctrl+V然后拖动鼠标就可以看到另一条线。6、使用ctrl+M选中其中一个引脚的中心点，然后拖动到另外一个引脚的中心点去，来测量两个引脚中心点的距离。一个器件有两个引脚，在制作这个器件的pcblib时，需要设置两个引脚之间的距离。5、然后两个引脚就会按照中心点设置的距离进行分开。8、如果画的是二极管的画，可以加一个填充显示正反。6、按照类似的方式画上下的线，设置Y的值。3、按下M键，通过X，Y移动选中对象。
采用TI X2SON封装进行设计和制造
01-19
摘要　　大多数德州仪器(TI)超小外形无引脚(X2SON)器件的电路板布局和钢网信息均在其数据表中提供。本文档帮助印刷电路板(PCB)设计人员理解并更好地使用这些信息来优化设计。　　由于采用X2SON的小封装尺寸，使用X2SON封装让用户能够压缩PCB布局并实现极小空间的设计。在使用这种节省空间的封装时，了解一些关键的PCB制造与组装限制可以降低终产品的复杂性。本应用将讨论制造和组装包含X2SON封装的PCB时的一些限制。有三个主要因素影响制造印制电路板(PCB)的封装尺寸和间距。它们是：PCB制造、焊料应用和元件布局。　　1 引言　　图1.X2SON-5(DPW)封装 图2.X2SON-6(
AD9实验报告.docx
03-09
EDA实验报告 专业：电子信息工程 姓名： 学号： 实验目的 1、掌握 AD09 软件的安装和环境菜单的设置； 2、学会如何使用AD09画电路原理图和PCB图； 3、学会原理图库和封装库的画法； 4、学会布线和敷铜。 实验内容 1、熟悉 AD09 各种编辑环境下的菜单设置及应用； 2、调整原理图版面大小，选择大小适合的版面进行原理图编辑； 3、原理图环境下加载和删除相应的元件库； 4、在元件库中调出相应元件并放置在原理图上； 5、画原理图库； 6、画PCB库； 7、完成PCB手动布线及自动布线 ； 8、敷铜和PCB板后期制作。 实验步骤 <一>、AD09编辑环境的熟悉; 首先打开软件，建立一个PCB工程，建立一个原理图，再建立一个PCB，然后把三个文件都保存在一个文件夹下。 图1-创建工程 AD9实验报告全文共6页，当前为第1页。<二>画原理图 AD9实验报告全文共6页，当前为第1页。 接着熟悉原理图编辑界面，学会按需要设置原理图大小，在原理图上画电路原理图。选取所需器件时要注意是不是有封装。 图2-原理图制作 连线时注意节点位置，画原理图要有条理，每个模块分开画。注意学会网络标识的使用。 <.三>原理图库的画法 由于有些元器件在库里找不到，所以我们要自己画原理图库。 首先创建一个原理图库： 图3-原理图库创建 画所需的原理图元器件： 图4-画好的器件 AD9实验报告全文共6页，当前为第2页。特别需要注意每个元器件管脚的定义以及多部分的元器件的画法。 AD9实验报告全文共6页，当前为第2页。 <四>、完成原理图： 图5-完成后的原理图 <五>、画PCB库： 首先创建一个PCB库文件： 图6-创建PCB库 接着按要求画所需的PCB封装，特别需要注意每个元器件管脚的定义和管脚的距离。整个元器件规格尺寸要按照真实器件尺寸来画。 图7-画好的器件封装 该实验要学会使用测量和标尺。 <六>、画PCB板，布线： AD9实验报告全文共6页，当前为第3页。检查好原理图内的每个元器件是否都有标识和正确的封装，特别注意每个元器件都有其唯一的标注。检查后就可以导入PCB。 AD9实验报告全文共6页，当前为第3页。 图8-导入PCB 点击执行更改后状态栏全是绿色的勾就表示没问题。接下来布局。 图9-布局 布局好以后就布线： 1、先设置布线规则： 图10-设置布线规则 2、布线： AD9实验报告全文共6页，当前为第4页。布线需要花的时间很长，双面板需要在顶层和底层之间切换。手动布线后： AD9实验报告全文共6页，当前为第4页。 图11-手动布线后的PCB 自动布线： 图12-自动布线后的PCB 很明显手动布线要比自动布线更有条理。 <七>、PCB敷铜和后期制作 AD9实验报告全文共6页，当前为第5页。敷铜之前要先设置安全间距，然后再点击敷铜： AD9实验报告全文共6页，当前为第5页。 图13-敷铜设置 敷铜后的PCB： 图14- 敷铜后的PCB 后期制作：PCB画好以后就是打印出PCB，然后转印PCB，转印好后腐蚀铜板，打孔。最后给铜板涂上防腐蚀的松香。最后焊板。电路板就初步完成了。 实验总结 AD9实验报告全文共6页，当前为第6页。通过对AD09软件的操作和学习，我学会了如何用这个软件，首先要建工程，同时保存文件，然后创建原理图、画原理图、创建原理图库、创建封装库等，最后导入到PCB图中，进行布线、敷铜等，我把学到的操作成功画出了课设要求的PCB图，并且成功制作出了电路板，给了我很大帮助。虽然现在我还不是能非常熟练的操作，但我会继续学习和熟练这个软件。 AD9实验报告全文共6页，当前为第6页。 AD9实验报告
常用AD元件库及封装库2
09-15
元件库文件的后缀为 .SchLib ，原理图其存在的目的仅仅是为了构建正确的原理图，表明原理图中各个器件的电气连接关系，因此，同一个器件其原理图可以画成不同的样子，其大小形状等没有严格的限制，只要能正确表明其电气特性即可。 pcb封装就是文件的后缀为 .PcbLib ，把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，元件实物映射到PCB上的产物，元件库跟PCB库的相互结合，是电路设计连接关系 和实物电路板衔接的桥梁，以便可以在画pcb图时进行调用。 集成库文件的后缀为 .IntLib ，在该文件实际上就是将原理图库和封装库结合在了一起。在该库中的器件，既有其原理图又有其封装。
altium designer芯片引脚间距规则过小
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野生猿-群号1025127672
02-14 3万+
AD中芯片的引脚间距过小，违反了默认间距规则（如上图所示的16mil），而触发绿色的报错，但是我们又不能因噎废食，而把整个PCB规则间距改大。因此最好的解决方案是，只修改这一个芯片的间距规则 依次点击：设计->规则->新建规则，如下图所示： 然后修改新规则的名称为你想要的名称，我修改改为了：chip pin。然后按下图步骤设置这条规则的适用范围为：与某个封装相连的。例如我这里设置的是，所有与LQFP144N（这是个MCU）相连的。 如果还有其他芯片引脚间距过小也报错，那......
解决AD中PCB芯片引脚之间间距太小
火红色祥云
04-09 1万+
AD小技巧
AD如何设置单个元器件规则
qq_42392872的博客
04-29 6246
在我们使用AD进行PCB绘制时，有时候可以将两个元器件重叠放置，但这时由于规则设置的原因，导致DRC检检查报错。 那么如何将这种报错解决呢？ 一：在英文模式下，按下T+M，忽视掉这个检查。但这种方法一旦移动元器件又会显示报错。 二：设置单个元器件的规则，运用query语句进行规则的语法设置。 1.打开规则设置 2.选择元器件距离这个规则 3.选择query语句 4. 7.再...
Altium designer9 对某个元件单独设置线距规则
我的博客
11-10 2万+
在画电路图的时候有可能会遇到这样的一个问题：某个元件的引脚间距很小，如果用统一的间距规则去画图，那么这个元件就会显示错误，这个错误还有影响。AD画图有一个弊端就是当出现错误的时候这条线就不会再按照规则继续了，也就造成了这条线后面即使有线的交叉ad软件也不会管的，因此要解决这个问题。 今天我同样也遇到了这个问题，下面来讲讲如何对某个元件单独设计规则。 步骤如下（附图）： Design -> R
altium pcb 信号高亮_常见信号完整性的问题之PCB设计串扰的原因与Altium Designer中的串扰消除技术...
weixin_39609166的博客
12-23 383
PCB上存在类似的情况，其中不同导线上的多个信号可能相互干扰。当信号传输到平行导线时产生相应的电磁能时，就被称为耦合。导体之间的耦合可以是好的也可以是坏的，可以表示为0和1（或0％和100％）之间的比率。例如，可以使用捆绑导体或双绞线电缆来实现支持良好信号传输的近乎完美的耦合比。不良耦合或串扰通常是指由于另一导体对相邻导体的信号产生扭曲或降低信号质量这类不良信号干扰。让我们来看看串扰的原因，然后看...
altium单片机LQFQ封装
06-15
单片机altium电路都是QFP封装，比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据手册中说明他的器件是QFP，LQFP或TQFP，然后，有的给出封装尺寸图，有的则不给。那么，同一种封装，引脚间距是固定的吗，这些QFP,LQFP,TQFP相互之间的封装尺寸一样吗，相同引脚个数的这些封装可不可以通用，他们之间到底有什么区别？我现在还不是很清楚，但是我找了些资料，现在就开始研究，呵呵，我想把它弄明白！！
AD-实验报告.docx
03-09
EDA实验报告 专业：电子信息工程 姓名： 学号： 实验目的 1、掌握 AD09 软件的安装和环境菜单的设置； 2、学会如何使用AD09画电路原理图和PCB图； 3、学会原理图库和封装库的画法； 4、学会布线和敷铜。 实验内容 1、熟悉 AD09 各种编辑环境下的菜单设置及应用； 2、调整原理图版面大小，选择大小适合的版面进行原理图编辑； 3、原理图环境下加载和删除相应的元件库； 4、在元件库中调出相应元件并放置在原理图上； AD-实验报告全文共6页，当前为第1页。5、画原理图库； AD-实验报告全文共6页，当前为第1页。 6、画PCB库； 7、完成PCB手动布线及自动布线 ； 8、敷铜和PCB板后期制作。 实验步骤 <一>、AD09编辑环境的熟悉; 首先打开软件，建立一个PCB工程，建立一个原理图，再建立一个PCB，然后把三个文件都保存在一个文件夹下。 图1-创建工程 <二>画原理图 接着熟悉原理图编辑界面，学会按需要设置原理图大小，在原理图上画电路原理图。选取所需器件时要注意是不是有封装。 图2-原理图制作 连线时注意节点位置，画原理图要有条理，每个模块分开画。注意学会网络标识的使用。 <.三>原理图库的画法 AD-实验报告全文共6页，当前为第2页。由于有些元器件在库里找不到，所以我们要自己画原理图库。 AD-实验报告全文共6页，当前为第2页。 首先创建一个原理图库： 图3-原理图库创建 画所需的原理图元器件： 图4-画好的器件 特别需要注意每个元器件管脚的定义以及多部分的元器件的画法。 <四>、完成原理图： 图5-完成后的原理图 <五>、画PCB库： 首先创建一个PCB库文件： 图6-创建PCB库 AD-实验报告全文共6页，当前为第3页。接着按要求画所需的PCB封装，特别需要注意每个元器件管脚的定义和管脚的距离。整个元器件规格尺寸要按照真实器件尺寸来画。 AD-实验报告全文共6页，当前为第3页。 图7-画好的器件封装 该实验要学会使用测量和标尺。 <六>、画PCB板，布线： 检查好原理图内的每个元器件是否都有标识和正确的封装，特别注意每个元器件都有其唯一的标注。检查后就可以导入PCB。 图8-导入PCB 点击执行更改后状态栏全是绿色的勾就表示没问题。接下来布局。 图9-布局 布局好以后就布线： 1、先设置布线规则： 图10-设置布线规则 2、布线： AD-实验报告全文共6页，当前为第4页。布线需要花的时间很长，双面板需要在顶层和底层之间切换。手动布线后： AD-实验报告全文共6页，当前为第4页。 图11-手动布线后的PCB 自动布线： 图12-自动布线后的PCB 很明显手动布线要比自动布线更有条理。 <七>、PCB敷铜和后期制作 敷铜之前要先设置安全间距，然后再点击敷铜： 图13-敷铜设置 敷铜后的PCB： 图14- 敷铜后的PCB AD-实验报告全文共6页，当前为第5页。后期制作：PCB画好以后就是打印出PCB，然后转印PCB，转印好后腐蚀铜板，打孔。最后给铜板涂上防腐蚀的松香。最后焊板。电路板就初步完成了。 AD-实验报告全文共6页，当前为第5页。 实验总结 AD-实验报告全文共6页，当前为第6页。通过对AD09软件的操作和学习，我学会了如何用这个软件，首先要建工程，同时保存文件，然后创建原理图、画原理图、创建原理图库、创建封装库等，最后导入到PCB图中，进行布线、敷铜等，我把学到的操作成功画出了课设要求的PCB图，并且成功制作出了电路板，给了我很大帮助。虽然现在我还不是能非常熟练的操作，但我会继续学习和熟练这个软件。 AD-实验报告全文共6页，当前为第6页。 AD-实验报告
protel2004封装
10-23
protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一类是无极性电容，电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解电容的名称是“RB.*/.*”，其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径，其单位是英寸。无极性电容的名称是“RAD-***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。 贴片电容在 \Library\PCB\Chip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中，它的封装比较多，可根据不同的元件选择不同的封装，这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择，它的命名方法一般是CC****-****，其中“-”后面的“****”分成二部分，前面二个**是表示焊盘间的距离，后面二个**表示焊盘的宽度，它们的单位都是10mil，“-”前面的“****”是对应的公制尺寸。 电阻：电阻分普通电阻和贴片电阻：普通电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，比较简单，它的名称是“AXIAL -***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。 贴片电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中只有一个，它的名称是“R2012-0806”，其含义和贴片电容的含义基本相同。其余的可用贴片电容的封装套用。 二极管：二极管分普通二极管和贴片二极管：普通二极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的名称是“DIODE -***”，其中***表示一个数据，其单位是英寸。贴片二极管可用贴片电容的封装套用。 三极管：普通三极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的名称与Protel99 SE的名称“TO-***”不同，在Protel DXP中，三极管的名称是“BCY-W3”目录中，以后就可以十分方便地调用了。其实对Protel 99、Protel2.5等以前的版本的封装元件库也可以用导入的方法将封装元件库导入Protel DXP中。 三、 在Protel DXP中创建新的封装元件： 创建新的封装元件在Protel DXP中有二种方法，一是手工创建，二是用向导创建 1、 用手工绘制封装元件： 用绘图工具箱 2、 用向导创建封装元件： 用向导创建封装元件根据封装元件的不同其步骤也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我们对最基本的方法简单介绍一下： ①、单击*.PcbLib(在那个元件库创建就单击那个元件库)，将*.PcbLib作为当前被编辑的文件； ②、单击【Tools】/【New Component】,在对话框中选择准备创建元件的封装类型，下面的表格是各封装类型对照表： 序号 名 称 说 明 1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA类型 2 Capacitors CAP无极性电容类型 3 Diodes 二极管类型 4 Dual in-line Package(DIP) DIP类型 5 Edge Connectors EC边沿连接类型 6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC类型 7 Pin Grid Arrays(PGA) OGA类型 8 Quad Packs(QUAD) GUAD类型 9 Resistors 二脚元件类型 10 Small Outline Package(SOP) SOP类型 11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) SBG类型 12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) SPGA类型 假定我们选择Dual in-line Package(DIP)的封装类型，并选择单位制为“Imperial”(英制，一般均选择英制)，然后单击“Next”； ③、在这个对话框中是设置焊盘的大小，我们如果是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”； ④、在这个对话框中是设置焊盘之间的X方向和Y方向间距的，如果我们是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘的间距要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”； ⑤、在这个对话框中是设置丝印层中丝印线条的宽度的，为了使丝印比较清晰最好印线条的宽度的设置为2-5mil，比较流行的设置是5 mil，设置好后单击“Next”； ⑥、在这个对话框中是设置焊盘的数目，我们如果是创建一个DIP封装的元件，根据封装设置；如果创建的不是DIP封装的元件，要根据焊盘的多少设置，当然由于是DIP封装设置一般要采用双数，如果设置和具体的封装有区别，在后面我们还可以修改，设置好后单击“Next”； ⑦、在这个对话框中是设置封装元件的名称的，在文本输入框输入即可，输入好后单击“Next”； ⑧、进入向导完成对话框，单击“Finish”结束向导。如果我们创建的是DIP元件，基本已经完成，但是我们创建的不是DIP元件，可能和元件封装有一定的差别，我们可以进行手工修改； ⑨、用手工绘制的方法进行修改，修改的内容包括增加或减少焊盘、对某个焊盘进行大小和名称的重新设置、对某个焊盘进行移动、重新绘制元件封装的轮廓线等等。全部设置和修改完成并经过反复检查认为没有问题后，点击【Edit】/【Set Reference】/【*】设置参考点。点击【Report】/【Component Rule Check】执行元件设计规则检查，如果在输出报表没有错误，则设计是成功的。点击主工具条的存盘键进行存盘。 四、 在Protel DXP中封装元件在封装元件库间的复制： 有的时候我们需要将一个封装元件库中的某个封装元件复制到另一个封装元件库中，复制的方法比较多，我们在这里介绍二种比较常用和比较简单的方法供参考： 方法一、单击*.PcbLib(被复制的封装元件所在的元件库)，将*.PcbLib作为当前被编辑的文件，用鼠标右键点击被复制的封装元件，在下拉菜单单击“Copy”；单击*1.PcbLib(被复制的封装元件要复制到的元件库)，将*1.PcbLib作为当前被编辑的文件，用鼠标右键点封装元件列表最上面的空白处，在下拉菜单单击“Paste”,然后保存即可； 方法二、单击*.PcbLib(被复制的封装元件所在的元件库)，将*.PcbLib作为当前被编辑的文件，用鼠标左键点击被复制的封装元件，使被复制的封装元件到编辑区，点击【Edit】/【Select】/【All】选择编辑区的全部内容，再点击【Edit】/【Coyp】进行复制；单击*1.PcbLib(被复制的封装元件要复制到的元件库)，将*1.PcbLib作为当前被编辑的文件，用鼠标左键点击【Tools】/【New Component】新建一个元件，关闭向导对话框,继续点击【Edit】/【Paste】将封装元件复制到编辑区，点击【Tools】/【Rename Component】对元件重命名，然后保存即可。 上述方法同样适合原理图元件库中元件的复制。 五、 在Protel DXP中创建自己的封装元件库： 我们在制作PCB板时不是需要在Protel DXP中的所有的元件库，而是仅仅需要其中的部分元件库和封装库，或者是某个库中的部分元件或封装元件，如果我们将这些元件或封装元件创建自己的元件库和封装元件库，给我们带来很大的方便，在查找过程中也特别容易了。在某个磁盘分区，新建一个目录如“PDXP LIB”，在这个目录下再新建二个目录“SCH”和“PCB”，在“SCH”目录中可以创建自己的电路原理图的元件库，由于本文主要讨论PCB封装元件库，这里我们不再讨论，在“PCB”中我们创建PCB封装元件库。在Protel DXP的单击【File】/【New】/【PCB Library】新建一个空的PCB元件库，并用另外的名称如“分立元件.PcbLib”存盘到“X:/PDXP LIB/PCB/”中，其中“X:”是上面目录的所在盘符。在这个库中用运上面新建封装元件的方法和封装元件在封装元件库间的复制方法将分立元件的封装全部放置在这个库中。用同样的方法，创建“DIP.PcbLib”、“贴片电容.PcbLib”、“接插件.PcbLib”、“PLCC.PcbLib”、“SOP.PcbLib”等等等等封装元件库，在这些库中用运上面新建封装元件的方法和封装元件在封装元件库间的复制方法将相应元件的封装全部放置在这个库中。在分类过程中，最好分的比较细一点，虽然看起来库比较多，但是一则管理比较方便，维护、修改、添加等都十分容易，二则在调用元件时一目了然，作者就是这样管理和用运的，比在原来的库中用运方便的多。 六、 创建和修改封装元件时注意的一些问题： 1、我们建议自己创建的元件库保存在另外的磁盘分区，这样的好处是如果在Protel DXP软件出现问题或操作系统出现问题时，自己创建的元件库不可能因为重新安装软件或系统而丢失，另外对元件库的管理也比较方便和容易。 2、对于自己用手工绘制元件时必须注意元件的焊接面在底层还是在顶层，一般来讲，贴片元件的焊接面是在顶层，而其他元件的焊接面是在底层（实际是在MultiLayer层）。对贴片元件的焊盘用绘图工具中的焊盘工具放置焊盘，然后双击焊盘，在对话框将Saple(形状)中的下拉单修改为Rectangle（方形）焊盘，同时调整焊盘大小X-Size和Y-Size为合适的尺寸，将Layer(层)修改到“Toplayer”（顶层），将Hole Size(内经大小)修改为0mil,再将Designator中的焊盘名修改为需要的焊盘名，再点击OK就可以了。有的初学者在做贴片元件时用填充来做焊盘，这是不可以的，一则本身不是焊盘，在用网络表自动放置元件时肯定出错，二则如果生产PCB板，阻焊层将这个焊盘覆盖，无法焊接，请初学者们特别注意。 3、在用手工绘制封装元件和用向导绘制封装元件时，首先要知道元件的外形尺寸和引脚间尺寸以及外形和引脚间的尺寸，这些尺寸在元件供应商的网站或供应商提供的资料中可以查到，如果没有这些资料，那只有用千分尺一个尺寸一个尺寸地测量了。测量后的尺寸是公制，最好换算成以mil为单位的尺寸(1cm=1000/2.54=394mil 1mm=1000/25.4=39.4mil),如果要求不是很高，可以取1cm=400mil,1mm=40mil。 4、如果目前已经编辑了一个PCB电路板，那么单击【Design】/【Make PCB Library】可以将PCB电路板上的所有元件新建成一个封装元件库，放置在PCB文件所在的工程中。这个方法十分有用，我们 在编辑PCB文件时如果仅仅对这个文件中的某个封装元件修改的话，那么只修改这个封装元件库中的相关元件就可以了，而其他封装元件库中的元件不会被修改。 protel dxp快捷键大全 enter——选取或启动 esc——放弃或取消 f1——启动在线帮助窗口 tab——启动浮动图件的属性窗口 pgup——放大窗口显示比例 pgdn——缩小窗口显示比例 end——刷新屏幕 del——删除点取的元件（1个） ctrl+del——删除选取的元件（2个或2个以上） x+a——取消所有被选取图件的选取状态 x——将浮动图件左右翻转 y——将浮动图件上下翻转 space——将浮动图件旋转90度 crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里 shift+ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里 shift+del——将选取图件剪切放入剪贴板里 alt+backspace——恢复前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢复 crtl+g——跳转到指定的位置 crtl+f——寻找指定的文字 alt+f4——关闭protel spacebar——绘制导线，直线或总线时，改变走线模式 v+d——缩放视图，以显示整张电路图 v+f——缩放视图，以显示所有电路部件 home——以光标位置为中心，刷新屏幕 esc——终止当前正在进行的操作，返回待命状态 backspace——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点 delete——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点 ctrl+tab——在打开的各个设计文件文档之间切换 alt+tab——在打开的各个应用程序之间切换 a——弹出edit\align子菜单 b——弹出view\toolbars子菜单 e——弹出edit菜单 f——弹出file菜单 h——弹出help菜单 j——弹出edit\jump菜单 l——弹出edit\set location makers子菜单 m——弹出edit\move子菜单 o——弹出options菜单 p——弹出place菜单 r——弹出reports菜单 s——弹出edit\select子菜单 t——弹出tools菜单 v——弹出view菜单 w——弹出window菜单 x——弹出edit\deselect菜单 z——弹出zoom菜单 左箭头——光标左移1个电气栅格 shift+左箭头——光标左移10个电气栅格 右箭头——光标右移1个电气栅格 shift+右箭头——光标右移10个电气栅格 上箭头——光标上移1个电气栅格 shift+上箭头——光标上移10个电气栅格 下箭头——光标下移1个电气栅格 shift+下箭头——光标下移10个电气栅格 ctrl+1——以零件原来的尺寸的大小显示图纸 ctrl+2——以零件原来的尺寸的200%显示图纸 ctrl+4——以零件原来的尺寸的400%显示图纸 ctrl+5——以零件原来的尺寸的50%显示图纸 ctrl+f——查找指定字符 ctrl+g——查找替换字符 ctrl+b——将选定对象以下边缘为基准，底部对齐 ctrl+t——将选定对象以上边缘为基准，顶部对齐 ctrl+l——将选定对象以左边缘为基准，靠左对齐 ctrl+r——将选定对象以右边缘为基准，靠右对齐 ctrl+h——将选定对象以左右边缘的中心线为基准，水平居中排列 ctrl+v——将选定对象以上下边缘的中心线为基准，垂直居中排列 ctrl+shift+h——将选定对象在左右边缘之间，水平均布 ctrl+shift+v——将选定对象在上下边缘之间，垂直均布 f3——查找下一个匹配字符 shift+f4——将打开的所有文档窗口平铺显示 shift+f5——将打开的所有文档窗口层叠显示 shift+单左鼠——选定单个对象 crtl+单左鼠，再释放crtl——拖动单个对象 shift+ctrl+左鼠——移动单个对象 按ctrl后移动或拖动——移动对象时，不受电器格点限制 按alt后移动或拖动——移动对象时，保持垂直方向 按shift+alt后移动或拖动——移动对象时，保持水平方向 小结：PCB使用技巧 1、元器件标号自动产生或已有的元器件标号取消重来 Tools工具|Annotate…注释 All Part：为所有元器件产生标号 Reset Designators：撤除所有元器件标号 2、单面板设置： Design设计|Rules…规则|Routing layers Toplayer设为NotUsed Bottomlayer设为Any 3、自动布线前设定好电源线加粗 Design设计|Rules…规则|Width Constraint 增加：NET,选择网络名VCC GND，线宽设粗 4、PCB封装更新，只要在原封装上右键弹出窗口内的footprint改为新的封装号 5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸 6、快捷键"M"，下拉菜单内的Dram Track End 拖拉端点＝＝＝＝拉PCB内连线的一端点处继续连线。 7、定位孔的放置 在KeepOutLayer层（禁止布线层）中画一个圆，Place|Arc(圆心弧)center,然后调整其半径和位置 8、设置图纸参数 Design|Options|Sheet Options (1)设置图纸尺寸：Standard Sytle选择 (2)设定图纸方向：Orientation选项----Landscape(小平方向)----Portrait(垂直方向) (3)设置图纸标题栏(Title BlocK):选择Standard为标准型，ANSI为美国国家协会标准型 (4)设置显示参考边框Show Reference Zones (5)设置显示图纸边框Show Border (6)设置显示图纸模板图形Show Template Graphics (7)设置图纸栅格Grids 锁定栅格Snap On,可视栅格设定Visible (8)设置自动寻找电器节点 10、元件旋转： Space键：被选中元件逆时针旋转90 在PCB中反转器件(如数码管)，选中原正向器件，在拖动或选中状态下， X键：使元件左右对调（水平面）； Y键：使元件上下对调（垂直面） 11、元件属性： Lib Ref:元件库中的型号，不允件修改 Footprint:元件的封装形式 Designator:元件序号如U1 Part type：元件型号（如芯片名AT89C52 或电阻阻值10K等等）（在原理图中是这样，在PCB中此项换为Comment） 12、生成元件列表(即元器件清单)Reports|Bill of Material 13、原理图电气法则测试(Electrical Rules Check)即ERC 是利用电路设计软件对用户设计好的电路进行测试，以便能够检查出人为的错误或疏忽。 原理图绘制窗中Tools工具|ERC…电气规则检查 ERC对话框各选项定义： Multiple net names on net:检测“同一网络命名多个网络名称”的错误 Unconnected net labels:“未实际连接的网络标号”的警告性检查 Unconnected power objects:“未实际连接的电源图件”的警告性检查 Duplicate sheet mnmbets:检测“电路图编号重号” Duplicate component designator:“元件编号重号” bus label format errors:“总线标号格式错误” Floating input pins:“输入引脚浮接” Suppress warnings:“检测项将忽略所有的警告性检测项，不会显示具有警告性错误的测试报告” Create report file:“执行完测试后程序是否自动将测试结果存在报告文件中” Add error markers:是否会自动在错误位置放置错误符号 Descend into sheet parts:将测试结果分解到每个原理图中，针对层次原理图而言 Sheets to Netlist:选择所要进行测试的原理图文件的范围 Net Identifier Scope:选择网络识别器的范围 14、系统原带库Miscellanous Devices.ddb中的DIODE(二级管)封装应该改，也就把管脚说明 1(A) 2(K)改为A(A) K(K) 这样画PCB导入网络表才不会有错误：Note Not Found 15、PCB布线的原则如下 (1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。 (2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。 当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm时．通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此导线宽度为1.5mm（60mil）可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm(0.8~12mil)导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。 (3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。 (4)焊盘：焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。 16、工作层面类型说明 ⑴、信号层（Signal Layers）,有16个信号层，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。 ⑵、内部电源/接地层（Internal Planes）,有4个电源/接地层Planel1-4。 ⑶、机械层（Mechanical Layers）,有四个机械层。 ⑷、钻孔位置层（Drill Layers）,主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing两层。 ⑸、助焊层（Solder Mask）,有TopSolderMask和BottomSolderMask两层，手工上锡。 ⑹、锡膏防护层（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster两层。 ⑺、丝印层（Silkscreen）,有TopOverLayer和BottomOverLayer两层，主要用于绘制元件的外形轮廓。 ⑻、其它工作层面（Other）： KeepOutLayer:禁止布线层，用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。 MultiLayer:多层 Connect:连接层 DRCError:DRC错误层 VisibleGrid:可视栅格层 Pad Holes:焊盘层。 Via Holes:过孔层。 17、PCB自动布线前的设置 ⑴Design|Rules…… ⑵Auto Route|Setup…… Lock All Pro-Route:锁定所有自动布线前手工预布的连线。
跳线封装（三维PCB封装库）AD用PCB封装库
09-14
跳线封装（三维PCB封装库）AD用PCB封装库，作者主页下有全套的三维PCB封装库，欢迎大家下载使用。文件为作者千辛万苦整理的，请大家自用，不要随意传播，谢谢！～
AD——如何进行IC类封装创建？
01-06
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 这是最后效果图，如果你觉得有用，在接着看下去吧。 接下来我们进行简单的IC类...
ad16 怎么设置单独元件间距_硬件工程师基本功：DRC设置要点详解
weixin_34569101的博客
01-01 3552
DRC就是检查设计是否满足所设置的规则。需要检查什么，其实都是和规则相对应的，在检查某个选项时，请注意对应的规则是否使能打开。(1)执行菜单命令“工具-设计规则检查(快捷键“TD”)，如图11-1所示，打开如图11-2所示的设计规则检查器。图11-1 打开DRC设置命令图11-2 设计规则检查器① 创建报告文件：执行完DRC之后，Altium Designer会创建一个关于DRC的报告，对报错信息...
capture 原理图添加pcb封装_使用AltiumDesign设计PCB元件库
weixin_39642622的博客
11-21 574
上一篇文章我们讲了如何使用AD画原理图库内的元器件，这篇文章我们给大家讲一讲如何使用AD画PCB图库里面的封装。首先我们按照原理图一样，我们从新建PCB库开始给大家讲，我们打开软件之后，可以通过菜单栏File->New->Library->PCB Library选型新建PCB图库，新建的PCB图库如下图所所示：新建PCB库文件 新建PCB图库之后，我们可以看到新建的文件的默认名字...
使用Altium Designer绘制stm32最小系统的PCB图
q_q2020的博客
12-25 402
本次实验基于上次stm32最小原理图后 文章目录一、原理图封装二、PCB绘制三、布线四、添加LOGO五、总结 一、原理图封装 打开上次创建的stm32最小系统原理图 添加新工程 添加stm32PCB库于元件库进行原理图封装 将原理图导入PCB 此时元件已经有了 选择3维模式 二、PCB绘制 规则修改，将管脚之间的距离设为6mil 设计板子形状 选择PCB器件 放置单元 三、布线 注意： 绘线的时候，线的宽度应该尽可能的接近管脚的宽度，这里当设置线宽为 11 mil 时就足
AD批量修改器件封装
07-28
在Altium Designer中，可以使用批量修改功能来修改元器件的封装。在原理图中，可以通过以下步骤进行批量修改： 1. 使用Shift键+鼠标左键选中需要修改封装的元器件。 2. 右键点击选中的任意一个元器件，选择"查找相似对象"。 3. 在弹出的页面中，找到"Selected"项，并将"Any"改为"Same"，然后点击确定。 4. 在同一页面中，找到"封装"项的"Current Footprint"，将其改为所需的封装名（必须是封装库中存在的）。 5. 关闭该页面，原理图的批量修改就完成了。 在PCB图中，批量修改的步骤相对简单： 1. 点击选中任意一个元器件，选择"查找相似对象"。 2. 在页面中找到相似的项，例如值或封装，将"Any"改为"Same"，然后点击确定。 3. 同样，在页面中找到"封装"项的"Footprint"，将其改为所需的封装名。 4. 关闭该页面，PCB图的批量修改也就完成了。\[1\]\[2\] 需要注意的是，在进行原理图和PCB图的批量修改时，尽量避免修改已有部分的位号，以免给PCB工程师带来麻烦。同时，对于嵌入式硬件开发中的主板设计，通常会有多个sheet，因此在绘制原理图时，最好不要修改已有部分的位号，以免造成混淆。\[3\] #### 引用[.reference_title] - *1* *2* [AD9的PCB技巧——批量修改封装](https://blog.csdn.net/bssnzhp/article/details/120408620)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^koosearch_v1,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item] - *3* [AD18批量修改一部分或者全部器件位号的方法！](https://blog.csdn.net/weixin_54779050/article/details/126730245)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^koosearch_v1,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item] [ .reference_list ]

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