为让现有AVR能够相容于新设备,HDMI 2.1标准带来了全新的增强音讯回传通道(Enhanced Audio Return Channel, eARC)功能。导入eARC技术可确保AVR与电视机之间的向下相容性,实现更高品质和更佳易用性。
相较于现有的家庭剧院音讯互连方式,HDMI 2.1 eARC具有以下特性:
1. eARC是唯一能够提供向下相容性的解决方案,可确保AVR相容于新电视机
2. 提供完美且完整的音讯品质,实现较光纤达30倍的宽频
3. 实现更好的跨品牌互通性
4. 卓越的易用性
5. 简化互连性
向下相容的挑战
过去八年中,电视技术已从1080p发展到4K视讯。随着4K技术的发展,新一代HDCP版权保护技术亦应用于保护4K视讯内容。然而,新功能需要长时间逐步推广,如同当年4K AVR的发展历程:
1. 支援HDCP 1.4版权保护技术的4K30视讯应用
2. 支援HDCP 2.2版权保护技术的4K30视讯应用
3. 支援HDCP 2.2版权保护技术的4K60视讯应用
4. 支援HDCP 2.2版权保护技术和高动态范围的4K60视讯应用
在新功能逐步推广的过程中,大多数4K AVR将无法相容于最新的4K视讯产品,例如4K蓝光播放器。即使上述列出的4款AVR应用皆标示「4K AVR」,但仅最新一代AVR产品才能与目前4K蓝光光碟和其他4K电影内容完全相容。
维持向下相容性将是最主要的挑战。对于购买AVR系统的客户而言,由于许多家庭剧院系统中,AVR的使用时间通常最长,向下相容性的影响十分巨大。
HDMI 2.1 eARC主要可确保使用者的AVR和条形音箱(Sound Bar)不会随着HDMI 2.1标准的推广而无法使用。eARC技术更可显著提高家庭剧院系统整体品质、互通性、可用性以及互连性。
eARC功能AVR连结
eARC透过移除视讯传输路径中的音讯设备,进一步确保向下相容性。当使用传统AVR系统(图1),音讯和视讯皆透过AVR自讯号源设备传输至电视机。
图1 传统不使用eARC的AVR互连方式 |
若要将搭载eARC功能的AVR或条形音箱与电视机连接,需在音讯设备上将搭载乙太网路功能的HDMI线缆连接至电视机HDMI-eARC输入。接着,将其他HDMI设备连接到电视机。连接方式如图2所示。
图2 全新使用eARC的AVR互连方式 |
若以传统方式使用AVR仍然是可行的,也就是将讯号源设备与AVR连接。若使用者之后购买超出AVR视讯功能支援的进阶设备,可直接连接至电视机,eARC功能会将音讯传送到AVR。
一般情况下,消费者购买的电视机和AVR往往来自不同制造商。eARC可确保不同品牌的电视机和AVR在互连时的相容性和互通性。eRAC技术实现的第一项优势为增强的相容性,视讯不再经过AVR进行传输,eARC功能是全新且专用于音讯设备和格式的创新机制,如下文所述。
未来,HDMI eARC将为消费者购买HDMI AVR或条形音箱的必要功能,为未来HDMI 2.1设备之间相互相容的唯一保障。除了保障设备之间相容性的优势,eARC更在易用性、音讯效能以及音讯介面相容性等具有实质优势,将影响未来几年的设计。
eARC运作原理
eARC功能使用支援乙太网路的HDMI线缆将高位元速率音讯讯号从电视机传输到音讯设备。该线缆基于HDMI 1.4标准进行设计。支援乙太网路的HDMI线缆连接器与引脚和普通HDMI线缆皆相同。支援乙太网的HDMI线缆引脚14、15和19的结构为遮罩双绞线,设计用于HDMI乙太网路通道。对于不支援乙太网路的HDMI线缆,这些仅是简单的直通式引脚,不支援eARC讯号传输。
电视机传送的eARC讯号与SPDIF音讯讯号的格式类似,然而传输速率高达98Mbps。由于移除协议开销,原始音讯的最大传送速率约为37Mbps,支援8通道192kHz/24bit无压缩PCM音讯。(8×192,000×24=36,864,000Mbps)。
1Mbps的双向资料讯号可调整至eARC音讯讯号。该双向讯号允许eARC电视机发现eARC音讯设备。该资料讯号更可使电视机读取音讯设备支援的音讯格式,允许电视机传送嘴形同步校正资料,并让音讯设备定期向电视传送「心跳」讯号,告知电视机应将内建扬声器保持静音状态。eARC设备中使用这些资料讯号具有强制性,这些讯号在光纤(TOSLINK)或SPDIF音讯链路中均不可用,且对于先前HDMI-ARC音讯链路具有选择性。
eARC与其他音讯互连方式差异
将音讯从电视机传输到音讯设备的方法还有另外两种,例如光纤TOSLINK和HDMI-ARC。然而上述方法均具有局限性,而eARC则能够克服这些限制。下列对照表显示三种方法的差异(表1)。
表1 三种主要音讯连接方式比较 |
相较于ARC,内建的eARC资料通道能够大幅提高可靠性和相容性,同时本质上维持传统「流式(Flow-through)」AVR互连方法。尽管先前HDMI-ARC标准也能提供与eARC相同的发现机制,提供相似的讯息传送,讯息功能具有选择性,且发现/讯息传送方式皆以HDMI-CEC为基础。HDMI的CEC引脚允许设备之间相互传送遥控命令。
然而目前的问题是不同制造商对CEC功能进行了不同客制,实际使用时可能产生未知问题。而日常使用时,使用者连接多个不同品牌设备后,难以确保CEC能够正常工作。可能产生无法开启CEC功能或开启后一些预料之外的问题。因此,eARC的设计并不仰赖CEC。若其他设备不支援eARC,eARC设备可自动退回至ARC模式。eARC仅用于确保电视机和AVR(或条形音箱)之间的相容性,eARC毋须支援其他HDMI设备。
另一个常见的问题是:若eARC的设计能够克服一些CEC会产生的问题,那么为什么eARC需要使用CEC实现自动化的使用者遥控命令?答案是因为eARC资料通道仅支援「隐形的(Invisible)」操作,例如eARC链路的发现和设置、确定格式以及嘴形同步。eARC资料通道无法传送音量大小、静音功能等使用者命令。此设计的原因是目前已有许多不同方式传送使用者命令,例如所有HDMI标准版本都内建CEC功能、经程式设计的通用遥控器、或智慧型手机应用。
因此,eARC没有将远端控制功能添加到eARC资料通道,以避免潜在的可用性问题。此外,CEC引脚也具备独特优势,十分适用于透过HDMI发送「开机(Power On)」讯息,在支援CEC的系统中仍可使用该功能。而eARC音讯的一大优势是可在没有CEC的情况下完美运作,使用者可选择是否使用CEC进行设备控制。
eARC不仅可以绕过CEC,还可以绕过其他HDMI链路。在自HDMI 2.0到HDMI 2.1的发展过程中,其他HDMI引脚上的部分讯号皆产生变化。而eARC并没有这些疑虑,可确保最大相容性,尤其是使用者在购买新电视机时毋须过多考虑。然而,由于CEC是ARC发现机制的一部分,要在(HDMI 1.4)ARC模式下使用相容于eARC设备,例如同时使用HDMI-eARC AVR与HDMI-ARC电视机时,必须开启CEC。
由于AVR或条形音箱毋须支援4至8个超高速48G HDMI 2.1输入输出连接埠,eARC可以降低音讯设备成本。
eARC频宽
eARC支援最高音讯负载达36.8Mbps,恰好满足8通道24位元192kHz无压缩音讯,这是蓝光格式音讯使用的最大音讯频宽。同时,也支援4通道I2S介面的音讯频宽,这是一种晶片到晶片的电子介面,常用于高阶音讯设备传输。最后,eARC更支援现有的HDMI乙太网路线缆,后者的设计速率最高为100Mbps(乙太网路)。eARC功能移除协议开销,实际使用的频宽最高达98Mbps,能够搭配现有的HDMI乙太网路线缆。
支援音讯格式
以下为eARC支援的音讯格式:
无压缩格式:
・2至8通道,所有HDMI标准取样速率,高达192kHz频率和24-bit速率
・高达32通道,采用降低的取样速率,如16通道96kHz和32通道48kHz
Dolby格式:
・ AC-4
・Dolby Digital Plus(E-AC-3, 192kHz× 2ch×16-bit频宽)
・杜比TrueHD
・杜比全景声
DTS格式:
・ DTS
・ DTS-HD主音频
・ DTS:X
Fraunhofer格式:
・ MP3
・ AAC-LC
・ HE-AAC
・ HE-AACv2
・AAC-LC和HE-AAC,搭载MPEG环绕支援
・MPEG-H 3D音讯
HDMI并未定义或限制可使用或不可使用的格式,因此此处无法一一列举可能支援的格式。然而,有两个音讯格式可能会导致使用eARC功能产生困难:DVD-Audio和超级音讯CD(Super Audio CD)。这两个音讯专用的光碟格式基本上已经过时了,值得注意的是DVD-Audio与DVD电影的音讯轨道不相同。一般情况下,可透过将这些高阶音讯播放机直接连接扩音器解决上述问题。
eARC功能解决方案
目前已有厂商推出SiI9437 eARC接收器和SiI9437 eARC发送器是32引脚QFN IC,透过HDMI传输和接收eARC资料。这两款IC旨在允许电视机、电脑显示器、AVR和条形音箱制造商将eARC应用至现有设计,甚至将HDMI功能整合至系统单晶片。
这两款IC不发送或接收HDMI讯号,仅用于连接eARC引脚14和19。如此,就能够与使用任何版本HDMI标准的现有HDMI发送器和接收器解决方案相互整合,如图3所示。
图3 SiI9437和SiI9438解决方案适用于eARC功能 |
eARC可用于确保未来设备的向下相容性,实质提升易用性、音讯效能以及与其他音讯介面相容性,为家庭剧院体验实现重大升级,且将成为使用者购买HDMI AVR或条形音箱的重要考量。未来一两年内,eARC十分可能进入许多HDMI音讯设备。
(本文作者任职于莱迪思半导体)