测量BGA管脚的对地电阻

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在前一篇文中讲述了如何排除BGA的焊接问题，其中重要的一步就是测量怀疑管脚的对地阻抗，如果翻看华工版电子技术基础，中间会讲到对IO管脚的保护设计，实际上，所有的IO管脚都有类似设计如下:


这是我们进行测量的理论基础：我们测量的IO的对地电阻实际上是测量钳位二极管的对地电阻:先总结如下:

在一个总线上，不管是CLK,TXD,TXEN,TXCTRL,这些处于同一个管脚的IO设计具有相似性，就是说尽管功能不同，但是对地阻抗却基本一样

原因:如果检查IBIS文件，会发现整个BUS使用的IO模型为同一个：同一个IO模型说明了IV曲线相同，那么说明从外部看来，对地电阻是相同的.

具体工作步骤:

1. 待单板完全冷却后，开始测量:原因很简单，二极管是一个正向阻抗和反向阻抗依赖于温度的东西，如果不等单板冷却，则测量的电阻会一直变，没有参考意义，技术是个严格的东西

2.选择合适的万用表，不同的万用表由于内部使用电压不一样，测量正向阻抗时候二极管导通程度不同，阻值不同，Victor一款手动量程的通常在IO对地时电阻都有6M;而有一款自动量程的IO对电阻只有10K级，原因就是如前

3.红表笔接IO,黑表笔接地，测反向阻抗一次，然后测正向阻抗一次；对比此IO和总线内其他IO的阻抗，从我的经验来看，万用表测出来的电阻其实相当精确，如果焊接正确，从阻值上是看不出来这个IO和总线其他IO的阻抗区别.

4.发现异常后，将表笔焊上，均匀按压芯片表面，阻值会变么？