Allegro从.brd文件中导出器件封装

原文地址::http://blog.sina.com.cn/s/blog_7177add50100vdwt.html


相关文章

1、使Allegrobrd法----https://wenku.baidu.com/view/dddb8a4c0029bd64783e2cfd.html

2、10 Allegro.brd装----https://wenku.baidu.com/view/115daccf710abb68a98271fe910ef12d2af9a9c2.html



打开.brd文件,File→Export→Libraries,除了No libraries dependencies之外,所有选项都勾选上,设定好存放路径之后,Export!!

 

注意事项:

1. 一般的,将.dra, .pad, .psm, .fsm, .fsm文件存入path\symbols文件夹,而将.txt文件存入path\devices文件夹,然后再在PCB Editor中设置路径:Setup→User PreferencesDesign Paths中加载path\symbols路径到padpath和psmpath。

2. 若出现某些Package Symbol不能调用的情况,有以下两种原因:

情形一:该.pad文件需要重新修复。

Tools→PadstackModify Design Padstack中save as一下即可(没有实际操作过,感觉貌似用DB Doctor组件也可以吧,O(∩_∩)O~)

情形二:某些padstack包含Thermal relief pad,而导出封装时未能导出.fsm文件。

只需保证导出封装时勾选所有文件类型即可。




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