多晶片封裝技術

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Flash將與其它記憶體整合  

堆疊式多晶片封裝技術(Stacked Multi Chip Package, ST–MCP)將多種不同的記憶體封裝在同一個晶片中，以達到縮小體積的目的。當然，隨著各不同的記憶體製造技術的進步，MCP可說是目前最有可能達成手機記憶體輕薄短小且省電的整合技術。圖5為Toshiba公佈針對手機用記憶體利用ST–MCP技術之未來發展趨勢圖。圖6為ST–MCP示意圖。  

目前僅高階手機，如SmartPhone中搭配有ST–MCP記憶體晶片，整合之記憶體種類以NOR型Flash及SRAM為主，容量為4Mb或8Mb之 SRAM搭配32Mb或64Mb之NOR型Flash為大宗。圖7為Toshiba針對ST–MCP記憶體晶片之發展時程。由圖中可看出2003年將針對以0.16μm製程的32Mb/64Mb/ 128Mb NOR型及以0.13μm製程的64Mb/128Mb/ 256Mb的NAND型Flash為主要整合目標。針對整合的記憶體晶片數也將朝3～5片邁進。  

Flash將朝區隔、省電、小體積趨勢發展  

由於Flash市場與手機的發展相關性極高，NOR型或NAND型在行動通訊領域的應用未來將有明顯區隔；同時，Flash在耗能及體積上必須朝更小化發展。  

針對ST–MCP技術，Flash必須提高與SRAM之相容性，所以存取速度也必須再提升。目前以整合SRAM及NOR型Flash兩種記憶晶片為主，將朝3～5片晶片發展。大容量之ST–MCP記憶體初期將以高階手機為主要市場。另外，目前提高Flash容量之技術尚有Multi level per cell及Multi bit per cell兩種，但因製程技術較困難，成本較高，應用時程將向後修正。  

mcp 驱动Flash将与其它记忆体整合


堆叠式多晶片封装技术(Stacked Multi Chip Package, ST–MCP)将多种不同的记忆体封装在同一个晶片中，以达到缩小体积的目的。当然，随着各不同的记忆体制造技术的进步，MCP可说是目前最有可能达成手机记忆体轻薄短小且省电的整合技术。图5为Toshiba公布针对手机用记忆体利用ST–MCP技术之未来发展趋势图。图6为ST–MCP示意图。


目前仅高阶手机，如SmartPhone中搭配有ST–MCP记忆体晶片，整合之记忆体种类以NOR型Flash及SRAM为主，容量为​​4Mb或8Mb之SRAM搭配32Mb或64Mb之NOR型Flash为大宗。图7为Toshiba针对ST–MCP记忆体晶片之发展时程。由图中可看出2003年将针对以0.16μm制程的32Mb/64Mb/ 128Mb NOR型及以0.13μm制程的64Mb/128Mb/ 256Mb的NAND型Flash为主要整合目标。针对整合的记忆体晶片数也将朝3～5片迈进。


Flash将朝区隔、省电、小体积趋势发展


由于Flash市场与手机的发展相关性极高，NOR型或NAND型在行动通讯领域的应用未来将有明显区隔；同时，Flash在耗能及体积上必须朝更小化发展。

针对ST–MCP技术，Flash必须提高与SRAM之相容性，所以存取速度也必须再提升。目前以整合SRAM及NOR型Flash两种记忆晶片为主，将朝3～5片晶片发展。大容量之ST–MCP记忆体初期将以高阶手机为主要市场。另外，目前提高Flash容量之技术尚有Multi level per cell及Multi bit per cell两种，但因制程技术较困难，成本较高，应用时程将向后修正

flash:

快闪存储器（英语：Flash Memory），简称闪存，是一种电子式可清除程序化只读存储器的形式，允许在操作中被多次擦或写的存储器。这种科技主要用于一般性数据存储，以及在电脑与其他数字产品间交换传输数据，如储存卡与闪存盘。闪存是一种特殊的、以宏塊抹写的EEPROM。早期的闪存进行一次抹除掉就会清除掉整颗芯片上的数据。

闪存的成本远较可以字节为单位写入的EEPROM来的低，也因此成为非易失性固态存储最重要也最广为采纳的技术。像是PDA, 笔记本电脑, 数字随身听, 数码相机与手机上均可见到闪存。此外，闪存在游戏主机上的采用也日渐增加，藉以取代存储游戏数据用的EEPROM或带有电池的SRAM。

闪存是非易失性的存储器。这表示单就保存数据而言, 它是不需要消耗电力的。此外闪存也具有相当低的读取延迟(虽然没有电脑主存的DRAM那么快)。与硬盘相比，闪存也有更佳的动态抗震性。这些特性正是闪存被移动设备广泛采用的原因。闪存还有一项特性：当它被制成储存卡时非常可靠──即使浸在水中也足以抵抗高压与极端的温度。

虽然闪存在技术上属于EEPROM，但是 “EEPROM” 这个字眼通常特指非快闪式、以小区块为清除单位的EEPROM。它们典型的清除单位是字节。 因为老式的EEPROM抹除循环相当缓慢，相形之下快闪记体较大的抹除区块在写入大量数据时带给其显著的速度优势。

flash　　EEPROM ROM

DDR      DDRAM  RAM

MiscroSD 存储卡

手机中的传感器类型：

是一种用来接收通过镜头的光线，并且将这些光信号转换成为电信号的装置。分为两种一种是CCD（电荷藕合）元件；另一种是CMOS（互补金属氧化物导体）。

手机参数：http://detail.zol.com.cn/334/333256/param.shtml

手机硬件： 手机cpu(百度百科)

                    小米手机拆机详解：http://tech.qq.com/a/20111219/000292.htm

soc   (system on a chip 系统级芯片)

MPU Micro Processor Unit。微处理器。

cpu  CentralProcessingUnit，CPU 中央处理器