阻抗计算

阻抗计算在信号完整性领域至关重要,防止信号反射和不连续问题。常见的阻抗模型包括特性阻抗、差分阻抗和共面性阻抗,常用工具如Polar SI9000。阻抗计算涉及板厚、层数、板材选择、表面工艺、铜厚、线宽和线距等因素。正确计算和匹配阻抗能有效解决PCB设计中的信号质量问题。
摘要由CSDN通过智能技术生成

阻抗计算

在线宽规则设置中提到过阻抗线的概念,那么什么是阻抗线呢?我们如何知道设计当中的信号走线线宽与间距呢?这就涉及阻抗的计算。

阻抗计算的必要性

当电压、电流在传输线中传播时,特性阻抗不一致会造成所谓的信号反射现象等。在信号完整性领域里,反射、串扰、电源平面切割等问题都可以归为阻抗不连续问题,因此匹配的重要性在此展现出来。

常见的阻抗模型

一般利用Polar SI9000阻抗计算工具进行阻抗计算。在计算之前需要认识常见的阻抗模型。常见的阻抗模型有特性阻抗模型、差分阻抗模型、共面性阻抗模型。如图10-50所示,阻抗模型又细分为如下几类。

 

(1)外层特性阻抗模型。

(2)内层特性阻抗模型。

(3)外层差分阻抗模型。

(4)内层差分阻抗模型。

(5)共面性阻抗模型。

① 外层共面特性阻抗模型。

② 内层共面特性阻抗模型。

③ 外层共面差分阻抗模型。

PCB叠层设计及阻抗计算 目录 前言................................................................................................................................................... 4 第一章 阻抗计算工具及常用计算模型 ......................................................................................... 7 1.0 阻抗计算工具 .................................................................................................................... 7 1.1 阻抗计算模型 .................................................................................................................. 7 1.11. 外层单端阻抗计算模型 ......................................................................................... 7 1.12. 外层差分阻抗计算模型 ......................................................................................... 8 1.13. 外层单端阻抗共面计算模型 ................................................................................. 8 1.14. 外层差分阻抗共面计算模型 ................................................................................. 9 1.15. 内层单端阻抗计算模型 ......................................................................................... 9 1.16. 内层差分阻抗计算模型 ....................................................................................... 10 1.17. 内层单端阻抗共面计算模型 ............................................................................... 10 1.18. 内层差分阻抗共面计算模型 ............................................................................... 11 1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型 ................................................................................... 11 1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型 ........................................................................... 12 1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型 ................................................................................... 12 1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型 ........................................................................... 13 第二章 双面板设计 ....................................................................................................................... 14 2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构 .................................................................................. 14 第三章 四层板设计 ....................................................................................................................... 17 3.0. 四层板叠层设计方案 ..................................................................................................... 17 3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构 ................................................................................. 18 第四章 六层板设计 ....................................................................................................................... 26 4.0. 六层板叠层设计方案 ..................................................................................................... 26 4.1. 六层板常见阻抗设计与叠层结构 ................................................................................. 27 第五章 八层板设计 ....................................................................................................................... 48 5.0. 八层板叠层设计方案 ..................................................................................................... 48 5.1. 八层板常见阻抗设计与叠层结构 ................................................................................. 49 第六章 十层板设计 ....................................................................................................................... 68 6.0 十层板叠层设计方案 ...................................................................................................... 68 6.1. 十层常见阻抗设计与叠层结构 ..................................................................................... 69 第七章 十二层板设计 ................................................................................................................. 81 7.0 十二层板叠层设计方案 .................................................................................................. 81 7.1 十二层常见阻抗设计与叠层结构 .................................................................................. 82
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值