阻抗计算基本知识

一、影响阻抗因素

（1）阻抗线宽

阻抗线宽与阻抗成反比，线宽越细，阻抗越大，线宽越粗，阻抗越低。

（2）介质厚度

介质厚度与阻抗成正比，介质越厚，阻抗越大，介质越薄，阻抗越低。

（3）阻抗介电常数

介电常数与阻抗成反比，介电常数越高，阻抗越小，介电常数越低，阻抗越大。

（4）阻焊厚度

防焊厚度与阻抗成反比，在一定厚度范围内，防焊厚度越厚，阻抗越低，防焊厚度越薄，阻抗越大。

（6）铜箔厚度

铜箔厚度与阻抗成反比，铜厚越厚，阻抗越低，铜厚越薄，阻抗越大。

（7）差动阻抗

间距与阻抗成正比，间距越大，阻抗越大，其余影响因素则与特性阻抗相同。

（8）共面阻抗

阻抗线距导体的间距与阻抗成正比，间距越大，阻抗越大，其它影响因素则与特性阻抗相同。

二、阻抗值与各影响因素关系

1、介质厚度变化对阻抗的影响

•增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗。

•不同的半固化片有不同的胶含量与厚度.其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关。

•介质厚度是影响阻抗值的最主要因素铜箔厚度变化对阻抗的影响。

2、阻焊厚度变化对阻抗的影响

印上阻焊会使外层阻抗减少。正常情况下印刷一遍阻 焊可使单端下降2欧姆，可使差分下降8欧姆，印刷2遍 下降值为一遍时的2倍，当印刷3次以上时，阻抗值不 再变化。

3、介电常数变化对阻抗的影响

•增加介电常数，可减小阻抗，减小介电常数可增大阻抗，介电常数主要是通过材料来控制。

•不同板材其介电常数不一样，其与所用的树脂材料有关：FR4板材其介电常数为3.9 — 4.5,其会随使用的频 率增加减小,聚四氟乙烯板材其介电常数为2.2 — 3。

三、阻抗设计中考虑的其它因素

• 线宽是否能满足电流要求

• 叠层结构是否合理

• 信号层间的相互干扰

• 布线密度的大小

• 板材以及半固化片型号的选择

• 层间介质厚度是否可满足加工要求

• 最终板厚是否可满足客户要求

四、Si9000使用教程

1、Si9000下载地址：PCB特征阻抗计算神器Polar SI9000安装及破解指南 2022 V22.03 版本更新 - 吴川斌的博客 (mr-wu.cn)

2、阻抗计算需要参数

3、Si9000操作介绍

（1）界面介绍

（2）阻抗计算步骤

（3）阻抗正推：已知线宽线距求阻抗

（4）阻抗反推：已知阻抗，求线宽线距

4、外层不覆盖阻焊模式与覆盖阻焊模式计算公式

（1）表层阻抗
◆盖阻焊
        单端阻抗=Si9000软件（不盖阻焊模式）计算值*0.9+3.2
        差分阻抗=Si9000软件（不盖阻焊模式）计算值*0.9+3.2
        共模阻抗=Si9000软件（不盖阻焊模式）计算值*0.9+3.2

◆不盖阻焊
        阻抗值为Si9000软件（不盖阻焊模式）计算值
◆双面板差分阻抗
        介质厚<0.2mm: 要求阻抗-10欧姆的基础上计算
        介质厚≥0.2mm: 按要求值计算

◆单端阻抗值≤40欧姆
        单端阻抗=Si9000软件（不盖阻焊模式）计算值-1.5
        单端阻抗=Si9000软件（不盖阻焊模式）计算值

◆差分阻抗≥120欧姆
        差分阻抗=Si9000软件（不盖阻焊模式）计算值-8.0
        差分阻抗=Si9000软件（不盖阻焊模式）计算值

（2）内层阻抗

阻抗值≤50欧姆，设计公差为±1.0欧姆
50<阻抗值≤75欧姆，设计公差为±1.5欧姆
阻抗值>75欧姆，设计公差为±2.0欧姆

设计注意事项：
1.设计时残铜率的估值与生产加工时的实际残铜率有差别，设计的阻抗值尽量靠近要求值。
2.阻抗控制精度±5%，设计的阻抗值为理论值，同时表层焊环5mil以上，表层线路间距5mil以上。