来了!PCB多层板解析

本文详细介绍了PCB多层板,包括其特点、层压工艺和阻抗、层叠设计的基本原则。多层板因其设计灵活、电气性能稳定而广泛应用于电子产品。层压过程涉及吻压、全压和冷压,设计时需注意内层芯板的处理。阻抗和层叠设计考虑因素包括对称性、连续性、电源与地平面的耦合、信号层与参考平面的关系等。
摘要由CSDN通过智能技术生成

来了!PCB多层板解析

01

什么是多层板,多层板的特点是什么?

 

答:PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。

 

随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使电子产品更加智能化、小型化,因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板(SLC)以来,各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连(HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛发展,促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能,现已广泛应用于电子产品的生产制造中。

 

PCB多层板与单面板、双面板最大的不同就是增加了内部电源层(保持内电层)和接地层,电源和地线网络主要在电源层上布线。但是,多层板布线主要还是以顶层和底层为主

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