gd32 bin文件合并的方法

1 首先利用keil文件分别生成iap和app的bin文件。

2 从Segger官网下载JFlash软件。

www.segger.com

3启动JFlash软件。

使用JFlash软件，将2个BIN文件合并成一个BIN。

1.打开第一个bin文件

File->Open data file...，

选择iap.bin文件；之后输入开始地址0x08000000

2.合并文件

File->Merge data file...，

选择APP.bin文件；之后输出app地址0x08040000(需要根据实际进行修改)

3.输出文件

File->Save data file as...，

选择OK即可。

使用j-flash烧写bin文件

1 File->New project 选择mcu型号

2 File->open data file   打开刚才合并生成的bin文件

3单击“Target”菜单中的“Connect”选项。

4单击“Target”菜单中的“Erase Chip”选项，以擦除芯片。

5单击“Target”菜单中的“Program & Verify”选项，以编程和验证芯片。

6 单击“Target”菜单中的“Reset”选项，以重置芯片。