关于STM32软硬件兼容性相关的知识

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Ⅰ、写在前面

很多朋友初学STM32的时候,对STM32芯片很多相关知识都不是很了解,导致了在学习的路上很迷茫,甚至半途放弃。希望本文的内容对初学的朋友有一定帮助。

 

常见问题:

1.我开发板是STM32F103ZE芯片,但网上找到的软件工程基于STM32F103R8芯片的,我能直接将工程下载并调试吗?

 

2.我有STM32F205R8的原理图和封装库,但现在需要画STM32F405RC芯片的板子,能直接替换使用吗?

 

以上问题在你阅读本文之后就会得到比较明确的答案。

 

关于本文的更多详情请往下看。

 

Ⅱ、本文要点

从本文的标题可以看得出来,主要是站在“STM32兼容性”的角度来分析问题。

在开发STM32项目中,往往是软件工程师、硬件工程师相互配合完成一个项目的开发。STM32兼容性其实是分硬件软件

硬件兼容性:主要考虑的就是不同型号芯片引脚上是否可以通用。

软件兼容性:单纯的从芯片出发考虑问题,和硬件开发相比,软件开发需要考虑的问题就有很多。ST公司为了让软件开发工程师能很好的移植代码,在软件(库)兼容性上做的就很好,基本上很多芯片都可以相互使用共同的底层代码。

 

本文就结合ST官网最新手册及相关资料,从硬件和软件角度来简单讲述一下STM32兼容性的问题,希望对你有所帮助。

 

【下面内容牵涉到STM32芯片数据手册、参考手册,可以下载数据手册查看详情。相关文章:开发STM32相关资料下载

 

硬件兼容性

硬件兼容性针对的主要是硬件工程师,但作为STM32的软件工程师也是有必要了解的。

 

不管是前面说的用不同芯片的原理图和封装库,还是你从一个项目拷贝部分器件到另一个项目,在得知STM32硬件兼容性之后,有很多工作都可以省略。

 

比如:你前面项目使用STM32F205R8设计的PCB板子,现在新的项目使用STM32F405RC,而且外部器件只有很小地方的改动,有很多外设器件和前面项目相同。这时,你的PCB很大一部分走线布局都可以不变,这样就不用费尽心思、花费大部分时间从新再次设计那不用修改的部分。

 

对应硬件工程师来说,开发STM32主要就是选型,可以在官网下载芯片选型手册、芯片手册来进行参考:

 

 

下面就以LQFP64封装为例,将(F0 - F4)不同系列、型号芯片的引脚图进行对比,相信你们看了引脚图,就会明白其实STM32大部分芯片(相同封装)是可以兼容的。

1.STM32F0系列 

 

2.STM32F1系列 

 

3.STM32F2系列 

 

4.STM32F3系列 

 

5.STM32F4系列 

 

6.综上所述 

以上截图来自ST官网最新数据手册,可自行到官网下载。

从上面可以看得出来,大部分相同封装的芯片在引脚上基本上相同。我们虽然是以LQFP64封装为例,其它封装也是类似的具有很高的兼容性。

【注意:我这里说的是大部分,不是完全(可能存在略微差异)。因此,在选择芯片型号时请查看对应数据手册。】

 

Ⅳ、软件兼容性

查看本文的读者应该大部分都是从事软件开发的工程师,ST公司推出的芯片在硬件上做了相当好的兼容性,在软件上也不落后,同样做了很好的兼容性。不管你是利用寄存器还是固件库(标准外设库和HAL库)开发STM32,软件的移植都是很方便的。

 

这里说的软件兼容性,主要从两个方面来说:寄存器 和 固件库:

1.固件库开发

这里主要考虑固件库函数接口一致性的问题。同一系列的芯片固件库接口都是一样的,跨系列芯片固件库其实ST公司也是做得很好,函数接口基本上也差不多相同。

 

说这么一个实例吧:硬件上,我将F207芯片的替换为F407芯片;软件上,我将之前F207的程序移植到F407上依然可以运行。

上面这个实例说明ST跨系列的芯片也是可以做到软硬件兼容的。

 

下面以标准外设库来讲述一下软件的兼容性。

A.启动文件

同一系列芯片的启动文件在标准库里面一般有几个,为什么有几个呢?原因很简单,芯片资源存在一定的不同,一般是向下兼容的。也就是说大容量芯片资料包含小容量芯片资源。

对比工具Beyond Compare介绍、下载、安装、破解与基本使用方法

利用对比工具对F1固件库启动文件:

从上面对比情况可以看见,其实中等容量芯片相比大容量芯片资源要少一些,也就是说中等容量芯片可以在大容量芯片中运行。

 

B.初始化配置源代码

接触多系列芯片的朋友可能会发现,很多资源初始化配置大同小异,基本上差不多,USART串口初始化配置源代码各个系列基本都是如下一些参数:

 

 

2.寄存器开发 

从软件角度来分析,其兼容性牵涉到底层一点的东西,那就是资源模块的寄存器(偏移地址)。也可以说各个资源模块内容很多相同之处。

截取各个系列USART寄存器:

 

 

从上面截图可以看见,其模块寄存器基本上差不多。这里最底层对应的上层应用代码兼容性就可以做的很好。

 

Ⅴ、说明

上面说的内容是针对大部分ST的MCU芯片,当然也不是完全,请根据实际情况来分析是否完全兼容。

看完上面内容之后,应该明白我前面文章提供的软件工程适合哪些芯片。

以上总结仅供参考,若有不对之处,敬请谅解。

 

Ⅵ、最后

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