AD PCB快捷键

长度测量：Ctrl+M
去掉距离线：Shift+C
ALT+指定元器件：一样的全选
Ctrl+D:切换PCB颜色
Ctrl+M:测两点之间的距离
Shift+C：去除距离显示线
2：PCB2D图
3：PCB3D图
T+G+H：隐藏覆铜
T+G+E：显示覆铜
电源线：40mil=1A（一般翻倍给）,地线比电源线粗一点即可；信号线：10-15mil
标注尺寸可用Q切换单位
Ctrl+C:翻转
m：两元器件之间的距离设定
AD:元器件水平平均分布
AS：垂直平铺
过孔用来连接地线，焊盘用来放接线柱的
keep out放焊盘
机械层确定边框
P+G：铺铜
铺铜记得加网络：选择GND
PCB设计规则检查：PRC
L:元器件在顶层和底层切换
N：可以隐藏和显示网络（一般把地给隐藏起来，方便布线）
天线问题：覆铜的同时选择好网络！

绝大多数滤波电路使用电解电容
所谓退耦，即防止前后电路电流大小变化，能够有效地消除电路之间的寄生耦合
退耦和旁路都可以看作滤波。退耦电容相当于电池，避免由于电流的突变而使电压下降，相当于滤纹波。

40mil==1    A
信号线==10~20mil

shift+空格：改变走线角度    （前提：用系统输入法的英文）
元器件标注 步骤：tool-标注-原理图标注-更新更改列表-接受更改-
画元器件PCB时，测量焊盘与焊盘之间的距离，可以选择  标准尺寸  进行测量，更改标准尺寸的大小，点击properties，grid manager,在双击即可，然后修改步进值       步进值      主要用于设置焊盘与焊盘之间的距离的快捷操作
画元器件PCB时，需要画个边框，此时需要把它放在丝印层，Top   /  bottom Overlay

标准尺寸可以用Q切换其单位

mechanical1 机械层1，画板子的边框，用线条绘制,是板子的外形边框
keep-out layer层，在没有机械层的情况下，才默认keep out层作为外形边框。

在keep out layer 画完边框之后，到  设置  里边选择   板子形状    ，然后点击   按照选择对象定义

PCB里边出现绿色报警，可以手动输入tem来消除报警

机械层用来定义刀具切割边界，keepout层定义电气布线边界。 在机械层划线的位置，会被刀具切割，但你仍可以走线，软件不会报错，但线会被割断。.keep-out层划线的位置不能布线，否则报错，而且铺铜也会自动避开

1mm=39.4mil
2.54mm=100mil  排针的间距

设置线宽，点击   设计，找到  规则，  找width，设置最大值最小值首选宽度
设置线与焊盘之间的距离，也同样是点击   设计，找到  规则，找electrical，在选择clearance

control+m  测量

对于信号频率比较高的用有弧度的线性布线比较好，一般情况下用45度布线

过孔  一般用于连接顶层和底层

PCB界面，右击，选择  优先选项，点击 PCB Editor，在点击General，可以更改旋转步进和光标类型

control+左键   可以高亮某个元器件
取消高亮：shift+C

PCB里边的元器件可以按L键，将元器件从底层镜像到顶层

走线先走最近的信号线，地线和电源线最后再走

晶振下不能布线，远离板边，靠近MCU位置，所有连接晶振输入/输出端得到导线尽量短，尽可能保证晶振周围没有其他原件，晶振周围1mm禁止布器件，0.5mm禁布过孔走线，所有晶振下不打过孔 

布线时需要过孔，直接按个加号，过孔就出来了

panels-view configuration-All layers前面的眼见关了，则可以看到还没连接的线（或者直接按快捷键L ）

shift+s：单层显示

control+F：查找相关的元器件

信号线两边放过孔

工具-缝合孔/屏蔽-给网络添加缝合孔（即放置过孔，可一次性放好多）

覆铜可以使板子抗干扰能力比较强，增加板子的机械强度

在PCB中，按T+M消除报警

multi-layer:多层板的所有层，主要是放铜柱之类的固定零件

画元器件原理图时，想控制好几个引脚的对齐，选中想控制的引脚，然后按快捷键   A   即可
当想更改快捷键，点击    control+“左对齐”

designator:标志符；指示者

画元器件原理图时，当引脚很多的情况下可以使用   阵列粘贴（在编辑里面）   的方式，首先，先复制第一个管脚号，其次，去编辑里边选择阵列粘贴这个选项，然后就差不多了。

绘制元器件原理图时按    control+方向键：可以移动一个栅格的距离

位号标注：工具-标注-原理图标注

阻焊：防止绿油覆盖。（焊盘盘边肯定是有阻焊的）

ctrol+M:测量两个焊盘之间的距离

绘制PCB元器件封装，放两个焊盘，第二个封装想X/Y轴移动一定的距离，先选中想要移动的那个焊盘，按M，选择  通过x,y移动选中对象
shift+C:清除测量的距离
E+F+C：画PCB封装时，全选封装，会回到圆点。

ctrol+Q:切换mm与mil

画PCB封装时，可利用自动生成的功能， 在工具中选择，IPC compliant  footprint wizard  即可

PCB中，按T+M，可以消除报错

DSD：画好机械层，来确定板子尺寸大小

T+C:原理图和PCB同时高亮

3D模式下，按住V+B就实现翻转

电源分割时，在电源层，按P+L划分电源区域，将对饮的盲孔放在区域里边

L：用来选择PCB层

看PCB是否有错误信息，点击“工具-设计规则检查-运行DRC”

快速创建元器件方法：“工具-symbol wizard”

快捷键”A“,可使元器件对齐

"shift+S"：看PCB每一层的情况

创建新芯片PCB：点击 “工具-IPC Compliant Footprint Wizard”

检查是否有飞线，打开PCB-报告-板信息（勾选:routing information）

J+C：查找原理图对应的标号！！！

T+A+A：整体修改原理图的位号！

0：让3D视图恢复到原来样式

画元器件封装时，ctrl+G可以设置步进距离。（比如设置两个焊盘之间的距离就可以用这个方法）

T+G+A：铺铜
T+G+M：打开或隐藏铺铜
T+E：泪滴

铜皮与铜皮之间的距离规则设置完之后，需要重新铺铜，不然铜皮和铜皮之间的间距会不变！！！

（焊盘）才可以作为大的测试点，（过孔）不能作为测试点，会报错！！！