电子技术之PN结

本文介绍了PN结的形成过程,包括正向导通和反向截止的原理。在正向导通时,外电场减弱耗尽层,使PN结导通;反向截止时,外电场增强,耗尽层扩大,形成反向饱和电流。此外,还讨论了结电容、齐纳击穿和雪崩击穿现象,分析了两者之间的区别和对PN结的影响。
摘要由CSDN通过智能技术生成

子曰:学而时习之,不亦乐乎。
以下内容可能理解有误,请达者不吝赐教,感激莫名。

1.PN结的形成

这里写图片描述

多子扩散形成空间电荷区(电场E0),空间电荷区导致少子漂移并阻止多子扩散,两种运动的平衡形成PN结(耗尽层,势垒区)。

2.正向导通与反向截止

这里写图片描述

1.〈正向导通〉
加正向电压(P+,N-),原空间电荷区电场被外电场(Ev)削弱,因此内电场的实际值为两场代数和:E=E0+Ev。
主观感性的理解为,电源负极吸引P区空穴,正极吸引N区自由电子,导致两种载流子向耗尽层靠近,而使耗尽层变窄。
当外电压逐渐增大,耗尽层越来越窄,这时多子就能穿越耗尽层到达对方区域,形成电流,PN结开始导通。
导通后外电压持续增大,通过耗尽层的载流子会越来越多,载流子运动越来越剧烈,表现为电流增大,PN结温上升,如果不加限制,当结温超过最大承受值时将导致PN结热击穿。

2.〈反向截止〉
加反向电压时,原内电场被外

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