yifeitt的博客

原创 倒装芯片的市场趋势

    目前倒装芯片逐渐成为主流的封装互连技术。传统的FCBGA的发展趋势如下：1. 凸点节距：a. 减小凸点节距能够提高I/O密度；b. 节距变化趋势：250um逐渐降低至75um，CP bump节距可以做到更低；2. 焊锡凸点沉积方法： 蒸镀-->丝网印刷-->电镀；3. bump焊料组分：高铅-->共晶-->无铅（Sn-Ag）-->Cu柱节距<125um；...