Cadnece 邮票孔方式进行拼板

最新推荐文章于 2024-04-29 09:30:58 发布
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分类专栏： PCB设计
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本文链接：https://blog.csdn.net/yiyiyf/article/details/109454144
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本文详细介绍了如何在Cadence环境中通过邮票孔方式对PCB进行拼板。首先，在画好的PCB上添加邮票孔，然后生成Module。利用Tools菜单的CreateModule功能，精确选取PCB并指定坐标。接着，保存为mdd文件，并在新的brd文件中逐一导入。根据实际需求摆放模块，完成拼板布局。最后，导出gerber文件，以备制造使用。
摘要由CSDN通过智能技术生成

1、画好的PCB加入邮票孔

 

 

 

2、选中PCB生成module

 

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