CADENCE 拼板经验

CADENCE 拼板经验
1、将需要拼板的文件生成MODULE（选择菜单TOOLS->Create Module…)。
2、新建文件，或使用某一文件（最好将原文件备份好）做主文件，通过菜单"Place->Manually…"，添加第一步生成的Module。
3、添加后发现丝印层的文字显示增加了前缀，处理方法是：
a、打开原文件，通过”Manufacture->Artwork…“输出相应的丝印层（如果之前已经生成，可以省略这一步）；
b、（重新）打开拼板文件，删除有前缀的丝印层，通过”File->Import->Artwork…“加载想要的丝印层，注意选择好文件后，选择”Load File"进行放置，最好能预先计算好坐标点，通过输入坐标准确放置图层。

另外，希望PCB厂商帮你在板上某位置铣槽孔，可以用outline 层在板上画线表示。
开V-CUT槽时，可以注明，也可以注明开槽后的残厚，最好先咨询制板厂。

以上是自己实际操作经验，希望对同行有帮助。

-XHC
-2019-04-02