是德科技 ADS EM 仿真的问题

原文链接地址https://www.edaboard.com/threads/problem-with-keysight-ads-em-simulation.378223/

总结:EM仿真时,报错端口引脚距离过大,结果可能不准确,报错原因端口正负引脚相距太远,需手动调整引脚位置,空间辐射,表面辐射,需改成MW仿真模式。

//大家好,
我无法查看通过ODB ++格式从Altium导入的布局!当我点击“3D EM预览”时,会出现以下错误。

掩模 1006 上的“L1_1”引脚未位于插槽
的边缘。磁性引脚仅支持
插槽边缘。此设置无效。

请帮忙。

//错误消息中的“磁性引脚”表示您已将该层映射为“槽平面”而不是“条形平面”。

//亲爱的沃尔克,

上面的问题解决了。谢谢。我现在遇到了一个新问题。

在EM模拟期间,我收到了此警告消息。

“端口1没有明确的参考引脚,S参数在较高频率下可能会变得不物理。

我收到设计中所有其他端口的此警告。可以吗?或者我需要做点什么?
//您的堆叠中是否有用于所有端口接地参考的无限底接地?
您能否显示您的基板(堆叠),并指出信号层和接地层的位置?
//亲爱的Volker,
问题:您的堆叠中是否有无限的底接地,用于所有端口接地参考?
答:不,我没有。

问题:您能显示您的基板(堆叠),并指出信号层和接地层的位置吗?
答案:im使用两层板堆叠,顶层是RF,底层是DC。对于RF走线,我使用了CPWG线。因此,接地层与RF位于同一层,即L1层。L2层是大多数接地层,但其中有直流电路布线。最初,我将层L2设置为“插槽平面”,这就是为什么弹出初始错误的原因。现在我根据您的建议将两者都设置为“剥离平面”。到目前为止没有错误,但只有警告。

我的问题是;

1) 此警告是否会影响仿真精度?我的设计范围是0.6GHz到5.8GHz。这是设计的基频,而不是谐波。

2)对于高于频率范围,我将单元格/波长设置为80。这是否足以提供与测量相关的精确仿真结果?

//是的,您的结果可能完全无效,因为…然后,您的端口缺少有效的接地引用。如果返回路径(接地路径)不是无限的顶部/底部接地,则必须为端口接地放置显式引脚,并将其分配给相应端口的 (-) 端子。根据显示的消息,您没有这样做。请显示屏幕截图,其中显示了信号导体和接地导体的引脚,以及如何在端口编辑器中将引脚映射到端口 (+) 和 (-)。这听起来像是一个精细的网格,但很难在没有看到结构的情况下回答。厚金属和边缘网格设置可能会产生重大影响。但目前最大的问题似乎是将引脚映射到端口(绘制的接地平面,没有正确分配端口接地参考)

//亲爱的沃尔克,
我自己解决了这个问题。

我意识到所有引脚都被选为s参数端口,包括40个接地引脚。我删除了 s 参数端口上的所有引脚。我只选择了正(信号)引脚并创建了端口。之后,我点击“设置最近的负针”并选择所有GND网。

谢谢。
我的设计有55个接地引脚和127个信号引脚。我没有手动将接地引脚放置在信号端口附近。接地引脚来自元件的接地焊盘。是否有必要在每个信号端口附近放置接地引脚以供参考?它会改变模拟的准确性吗?

      • 更新 - - -

我还设法按照您的建议将钣金件转换为厚金属。对于两层板,它只让我为底部铜而不是顶部铜做。

      • 更新 - - - 现在

我有新的警告;

— 警告 -------------------------------------------------------------------

布局在 3.21 GHz(空间波辐射)

以上-------------------------------------------------------------------------------
—电气大,警告-------------------------------------------------------------------

基板在 34.5 GHz 以上(表面波辐射)
RF 模拟可能不太准确,因为它忽略了辐射
考虑: - 降低最大频率

  • 在 MW 模式下

模拟 -------------------------------------------------------------------------------
自动选择:直接压缩矩阵求解器
使用多线程(8 线程)
矩阵大小:98970(减少:98970)
—警告 -------------------------------------------------------------------

端口 2 的布局引脚之间的距离在 5.02761 GHz 以上电学上较大
,则 S 参数可能会变得不物理。


—警告 -------------------------------------------------------------------

端口 9 的布局引脚之间的距离在 5.20276 GHz 以上电很大
,S 参数可能会变得不合物理。


—警告 -------------------------------------------------------------------

端口 10 的布局引脚之间的距离在 5.20276 GHz 以上电学上很大
,则 S 参数可能会变得不物理。

      • 更新 - - -

普拉加什 说:
亲爱的 Volker,

—警告 -------------------------------------------------------------------

端口 2 的布局引脚之间的距离在 5.02761 GHz 以上电学上很大
,S 参数可能会变得不合物理。


—警告-------------------------------------------------------------------

端口 9 的布局引脚之间的距离在 5.20276 GHz 以上电很大
,因此 S 参数可能会变得不合物理。


—警告 -------------------------------------------------------------------

端口 10 的布局引脚之间的距离在 5.20276 GHz 以上电学上很大
,则 S 参数可能会变得不合物理。

我设法通过将接地引脚移近信号引脚来解决这些问题。现在剩下的警告只是如下;

— 警告 -------------------------------------------------------------------

布局在 3.21 GHz(空间波辐射)

以上-------------------------------------------------------------------------------
— 电大警告 -------------------------------------------------------------------

基板在 34.5 GHz 以上(表面)时电大波辐射)
RF模拟可能不太准确,因为它忽略了辐射
考虑: - 降低最大频率

  • 在MW模式下模拟

附件
接地平面上的端口.png
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术语类型.png
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//亲爱的沃尔克,
我的模拟只显示以下警告,但神秘地失败了。你明白为什么它会失败吗?

—警告-------------------------------------------------------------------

布局修复更改了布局。实际
的最高聚合捕捉距离为 9.9694 密耳。
进一步的细节已写入刚果民主共和国
的报告。


生成 5.8 GHz 的网格…
S 参数模拟
— 警告 -------------------------------------------------------------------

布局在 3.21 GHz(空间波辐射)
以上-------------------------------------------------------------------------------
电很大,—警告-------------------------------------------------------------------

基板在34.5 GHz(表面波辐射)
以上电很大,RF仿真可能不太准确,因为它忽略了辐射
考虑: - 降低最大频率

  • 在MW模式下模拟
  • 这就是我上面描述的问题:对于有限接地,您需要显式接地引脚。

普拉加什 说:
我的设计有55个接地引脚和127个信号引脚。我没有手动将接地引脚放置在信号端口附近。接地引脚来自元件的接地焊盘。是否有必要在每个信号端口附近放置接地引脚以供参考?它会改变模拟的准确性吗?

是的,接地路径与信号路径同样重要。在物理错误位置,任何距离接地引脚的额外长度都意味着仿真误差。误差有多大,这取决于引脚位置误差与波长的关系。

普拉加什 说:
我还设法按照您的建议将钣金件转换为厚金属。对于两层板,它只让我为底部铜而不是顶部铜做。

我不知道你做了什么,但Momentum允许你将任何层定义为厚金属(侵入上方/下方的电介质而不是薄片)。我一直在RFIC EM工作中使用它。如果您的线/间隙小于5 *金属厚度,我建议使用厚金属模型,但该数字不是“硬”限制。它还取决于其他设置,如边缘网格。
普拉加什 说:
— 警告 -------------------------------------------------------------------
布局在 3.21 GHz(空间波辐射)
以上-------------------------------------------------------------------------------
—警告-------------------------------------------------------------------
基板在 34.5 GHz 以上(表面波辐射)时电大

此警告很严重,预期结果不佳/无效。您需要按照消息所述操作:将动量模式从RF切换到微波模式,以考虑可能的多模传播和辐射。

普拉加什 说:
—警告 -------------------------------------------------------------------
端口 2 的布局引脚之间的距离在 5.02761 GHz 以上电学上较大
,因此 S 参数可能会变得不合物理。

这个警告可能很严重,但Momentum开始发出警告有点早。检查端口的接地针是否正确放置。

普拉加什 说:
我设法通过将接地引脚移近信号引脚来解决这些问题。现在剩下的警告只是如下;

好的,我正在一步一步地完成您的帖子。请参阅上面有关此警告的评论。

如果您认为更多的实践支持将有助于获得可靠的结果:我的公司还提供EM方法咨询和EM培训/辅导。
volker@muehlhaus 说:
这就是我上面描述的问题:对于有限接地,您需要显式接地引脚。
是的,您确实详细解释了这个问题,并且解决了这个问题。谢谢。

      • 更新 - - -

volker@muehlhaus 说:
是的,接地路径与信号路径同样重要。在物理错误位置,任何距离接地引脚的额外长度都意味着仿真误差。误差有多大,这取决于引脚位置误差与波长的关系。

这个问题也得到了解决。谢谢。

      • 更新 - - -
        我不知道你做了什么,但Momentum允许你将任何层定义为厚金属(侵入上方/下方的电介质而不是薄片)。我一直在RFIC EM工作中使用它。如果您的线/间隙小于5 *金属厚度,我建议使用厚金属模型,但该数字不是“硬”限制。它还取决于其他设置,如边缘网格。

查看附件147507
我正在设计PCB。我在L1层侵入了铜,并在L2层扩展了铜。我附上了这张照片。
当我从动量模式切换到微波模式时,上面的所有警告都消失了,只有一个警告,如下所述;

—警告-------------------------------------------------------------------

布局修复更改了布局。实际
的最高聚合捕捉距离为 9.9694 密耳。
进一步的细节已写入刚果民主共和国
的报告。

它会影响准确性吗?如果是,请让我知道如何解决它?

      • 更新 - - -
        • 更新 - - -

volker@muehlhaus 说:
好的,我正在一步一步地完成您的帖子。请参阅上面有关此警告的评论。

如果您认为更多的实践支持将有助于获得可靠的结果:我的公司还提供EM方法咨询和EM培训/辅导。

非常感谢您的帮助。我目前是研究生,大学培训资金有限。我肯定会很快就我公司的事情与您联系,因为我需要一些咨询。

      • 更新 - - -

普拉加什 说:
—警告-------------------------------------------------------------------

布局修复更改了布局。实际
的最高聚合捕捉距离为 9.9694 密耳。
进一步的细节已写入刚果民主共和国
的报告。

它会影响准确性吗?如果是,请让我知道如何解决它?
点击展开…
对于此错误,我是否关闭了布局修复?

      • 更新 - -

我有另一个基本问题。我的仿真是EM协同仿真,因为仿真pcb布局,稍后将使用组件进行电路仿真。但是当我选择EM协同仿真时,它不是模拟。它在EM模拟/模型中的唯一模拟。为什么会这样?
普拉加什 说:
我正在设计PCB。我在L1层侵入了铜,并在L2层扩展了铜。我附上了这张照片。

使用扩展时,FR4 厚度将增加,然后导体的侧面将具有 FR4 电介质,这是不现实的。你有没有注意到入侵也有一个方向?对于底层,您可以将金属设置为侵入下面的空气层(或阻焊层)。

普拉加什 说:
当我从动量模式切换到微波模式时,上面的所有警告都消失了,只有一个警告,如下所述;

如文本所述,几何预处理修改了布局,以便可以很好地对其进行网格划分。此预处理是在 emSetup >选项>预处理器中配置的。顶部有一个“视觉辅助”按钮,显示图片以解释设置。

我不知道9mils捕捉了什么几何形状,以及这对你的结果有多大影响。您可以通过查看网格来检查自己。您还可以生成用于目视检查的预处理布局:-

  • 更新 - -

普拉加什 说:
我还有另一个基本问题。我的仿真是EM协同仿真,因为仿真pcb布局,稍后将使用组件进行电路仿真。但是当我选择EM协同仿真时,它不是模拟。它在EM模拟/模型中的唯一模拟。为什么会这样?

协同仿真工作流程由安捷伦/是德科技设计,我不喜欢他们实现这一点的方式。您最好联系他们的支持人员以了解他们的工作流程,以及他们了解您使用它的难度。
亲爱的Volker,
现在我的模拟显示没有错误。我取消选中了修复布局。我的设计非常紧凑,所以我不想冒险进行不准确的模拟。谢谢。

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仿真MicroBlaze是一种针对Xilinx FPGA的可编程软处理器核。MicroBlaze是一个32位的RISC体系结构,具有多个可定制的选项和功能,可以根据不同的需求进行配置和优化。 仿真MicroBlaze是通过使用仿真工具来模拟和测试MicroBlaze的功能和性能。提供仿真环境可以帮助开发人员在硬件开发之前对MicroBlaze进行有效的测试和调试。仿真过程可以模拟实际的硬件环境,并且可以使用仿真工具提供的调试功能来检查和分析MicroBlaze的运行情况。 在进行MicroBlaze的仿真之前,需要使用Xilinx的软件工具配置和实例化MicroBlaze核,并将其集成到所需的FPGA设计中。配置包括指定MicroBlaze核的选项和功能,如处理器速度、内存大小和外设接口等。完成配置后,可以使用仿真工具加载FPGA设计并执行仿真仿真MicroBlaze可以进行各种测试,包括功能测试、性能测试和稳定性测试等。通过在仿真环境中运行不同的测试案例,开发人员可以检查MicroBlaze是否正确地执行了指令和程序,并评估其性能和稳定性。此外,仿真工具还提供了跟踪和监视功能,可以帮助开发人员分析和解决MicroBlaze的问题。 综上所述,通过仿真MicroBlaze,开发人员可以在硬件开发之前进行有效的测试和调试,确保MicroBlaze的功能和性能符合预期。这对于设计和开发基于MicroBlaze的应用程序和系统非常重要,并可以提高设计的质量和可靠性。

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