拼多多一块钱手表薅到老板跑路

• Bonding
• 发光二极管结构
• 什么是Die，什么是“牛屎”芯片
• 塑封
• DPA，失效分析

视频讲解：

文章对应视频讲解https://www.bilibili.com/video/BV1pF411871x/

资源下载地址：bonding_die_塑封_DPA_失效分析-嵌入式文档类资源-CSDN文库https://download.csdn.net/download/u013183444/54825193

1.bonding

网页地址：

Bonding 技术介绍 - 百度文库https://wenku.baidu.com/view/8978d51851d380eb6294dd88d0d233d4b14e3f4d.html

焊接视频参看“平焊球焊.mp4”“球焊侧视动画.mp4”

2.发光二极管结构

LED Lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。

其中晶体：

3.什么是die，什么是“牛屎”芯片

普通电路板上的芯片焊接方式大部分都是直接封装的，就是芯片管脚和焊接盘都在外面，坏了方便更换，但有些厂家却选择了邦定封装的方式。因为外观酷似牛粑粑，所以大家形象的称之为“牛屎芯片”！

FC游戏卡上的“牛屎”是最常见的。

万用表也是常见的。

万用表芯片厂家就会直接卖裸片。

4.塑封

推荐up主：微电子与纳电子学  

牛屎芯片的剖面图：

5.DPA，失效分析

破坏性物理分析，英文Destructive Physical Analysis，缩写即DPA。它是在元器件的生产批随机抽取适当数量的样品，采用一系列非破坏和破坏性的方法来检验元器件的设计、结构、材料、制造质量是否满足预定用途及相关规范要求。

推荐失效分析图书：