解决Altium Designer在画PCB时,焊盘放置到板子边框时的错误警告,即解决邮票孔的错误

邮票孔即将焊盘放置到板子边框,板子边框线穿过焊盘中心,在制作板子时,焊盘被切割后只保留一半,常用于主副板的连接。如下图:
邮票孔案例
但我这次并不是要制作邮票孔,而是要将USBA插头的焊盘放到PCB边框上,使PCB的边框和插头一样宽。这样做是为了让PCB足够小能放入U盘外壳里面。

但是如果直接放置,它会报错误:
在这里插入图片描述
原因是间距太小。这个警告并不影响实际的生产,工厂也能正常生产出PCB。但这样确实不美观。需要自己定义设计规则,或者将DRC关闭。关闭DRC显然不合理。如果使用工具栏Tool->Reset Error Markers也能暂时消除绿色的错误警告,但重新DRC又会出现错误警告。唯一正确的方法只能是自定义规则。
很容易想到将USB插头到边框的最小电气距离设置为0。然后打开设计规则,自定义查询如下:
在这里插入图片描述
结果这种方式不行,会导致所有的元件都不DRC检查了。
在这里插入图片描述
明显Y3错误了,但也不报错。
接下来想到如果将边框作为对象,设置它到其他元件的距离为0呢。
但是并不知道如何设置边框的规则啊,AD的query语法都不知道。好在有PCB filter可以自动生成查询语句。
首先我们选中要定义的边框,然后右键选中find similar objects ,然后将多个属性设置为same,目的是为了避免选中多条无关的边框。然后注意一定要框选左下角的生成表达式的复选框。
在这里插入图片描述
然后点击OK,会在PCB filter里面看到表达式。
注意要提前打开PCB filter,可以在主界面的右下角的panels里面勾选它。
在这里插入图片描述
然后点击这里的Create Rule,开始设计规则。
在这里插入图片描述
然后选择Clearance Constraint,
接下来只需要将最小间距设置成0,即可。
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
这样USB插头上在边框上的焊盘不会报错,而其余地方的错误依然能正常检查。
最后附上本PCB的精美3D图:
在这里插入图片描述

<think>嗯,用户想了解如何在Altium Designer中使用脚本生成自动拼版,并加入工艺边和Mark点。首先,我需要回忆一下Altium的拼版功能。通常,拼版(Panelization)是将多个PCB板子排列在一个大板上以便生产。手动操作可能比较繁琐,尤其是需要添加工艺边和Mark点,所以自动脚本会很有帮助。 用户可能已经知道手动拼版的基本步骤,但想要自动化流程,提高效率。工艺边是为了在制造过程中方便机器夹持,通常是在板子周围添加额外的边缘,而Mark点用于定位,确保组装精度。所以脚本需要完成这几个任务:排列多个PCB,添加工艺边,放置Mark点。 接下来,我需要考虑Altium Designer支持的脚本类型。Altium主要使用Delphi脚本(.pas)和VB脚本,但用户可能更倾向于使用更通用的方法,比如使用DXP脚本或者通过PCB面板的功能。不过,自动拼版可能需要调用Altium的API或者内置命令。 另外,Altium Designer有没有内置的拼版工具?我记得有一个PCB Panelization工具,但可能功能有限,特别是对于复杂的工艺边和Mark点设置。这候可能需要编写自定义脚本或者使用第三方插件。 用户可能需要具体的步骤,比如如何生成阵列排列,如何绘制工艺边,如何添加Mark点。工艺边通常是在板子周围添加一定宽度的边框,可能需要计算坐标和尺寸。Mark点的位置一般是在工艺边的四个角或者对称位置,需要符合一定的尺寸和间距规范。 还需要考虑脚本的可靠性,比如处理不同的板子尺寸、间距设置,以及确保工艺边和Mark点正确生成。可能还需要处理V-cut或邮票等拼版连接方式,但用户没有提到,暂先专注于工艺边和Mark点。 用户可能希望脚本能够自动检测板子尺寸,自动排列,并参数化设置工艺边宽度和Mark点位置。因此,脚本可能需要读取当前PCB的尺寸,计算排列后的整体面板尺寸,然后添加边框和Mark点。 此外,是否需要考虑层的问题?比如工艺边应该放在哪个层,Mark点通常需要裸露的铜层,可能还有阻层处理。这些细节在脚本中需要正确设置。 可能还需要示例脚本或者步骤指导用户如何操作。用户可能没有编程经验,所以需要提供详细的步骤,或者推荐现有的脚本资源,比如Altium的脚本库或者社区提供的解决方案。 总结一下,回答的结构应该是先介绍自动拼版的基本概念,然后分步骤说明如何通过脚本实现,包括排列板子、添加工艺边、放置Mark点,最后可能提供示例脚本或推荐工具,并提醒注意事项,如设计规范和与制造商沟通。</think>在Altium Designer中实现自动拼版并添加工艺边和Mark点,可通过以下结构化操作完成: 一、自动拼版基础原理 1. 阵列排布算法:通过脚本计算PCB尺寸间距,实现XY方向阵列复制 $$ PanelWidth = PCBWidth \times Columns + Spacing \times (Columns-1) $$ 2. 坐标系转换:基于原点坐标自动定位子板位置 二、工艺边添加规范 1. 尺寸要求: - 常规工艺边宽度:5mm(两侧) - 邮票间距:2mm径,间隔0.5mm 2. 脚本实现步骤: ```pascal // Delphi脚本示例片段 Procedure AddRoutingBorder; var BorderWidth : Integer; begin BorderWidth := 5000000; // 5mm换算为纳米单位 PCBServer.PCBObjectCreator.AddRectangle( eTopLayer, PanelOutline.Left - BorderWidth, PanelOutline.Bottom - BorderWidth, PanelOutline.Right + BorderWidth, PanelOutline.Top + BorderWidth ); end; ``` 三、Mark点自动化设置 1. 标准规范: - 尺寸:Φ1mm铜箔 - 阻开窗:直径3mm - 位置:对角布置,距板边≥5mm 2. 脚本控制逻辑: ```pascal Procedure AddFiducialMark(X, Y : Integer); var NewMark : IPCB_Component; begin NewMark := PCBServer.PCBObjectFactory.CreateObject(eComponentObject); NewMark.Layer := eTopLayer; NewMark.X := X; NewMark.Y := Y; // 添加和阻层 AddPad(NewMark, 1000000, 1000000); // Φ1mm AddSolderMaskOpening(X, Y, 3000000); // 3mm开窗 end; ``` 四、推荐实施流程 1. 参数配置阶段 - 设置拼版矩阵:2x3或3x5等 - 定义工艺边参数 - 选择Mark点类型 2. 脚本执行阶段 - 自动计算面板尺寸 - 生成邮票/V-CUT - 放置定位标识 五、注意事项 1. 设计验证: - 保持最小板间距≥2mm - 检查Mark点周围5mm无遮挡 2. 制造对接: - 与PCB厂商确认工艺边宽度 - 验证Mark点识别兼容性 建议优先使用Altium官方提供的PCB Panelizer工具(Tools->PCB Panelization),再通过脚本二次开发增强定制功能。对于复杂需求,可参考Altium SDK开发完整拼版解决方案。
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