PCB层的含义

 

阻焊层：

solder mask

，

是指板子上要上绿油的部分；

因为它是负片输出，

所以实际上有

solder 

mask

的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

 

助焊层：

paste 

mask

，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与

toplayer/bottomlayer

层一样，是用来开钢网漏锡用的。

 

要点：

两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指

上绿油的层，

只要某个区域上有该层，

就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有

这样一个层！我们画的

PCB

板，上面的焊盘默认情况下都有

solder

层，所以制作成的

PCB

板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的

PCB

板上走线

部分，仅仅只有

toplayer

或者

bottomlayer

层，并没有

solder

层，但制成的

PCB

板上走线部

分都上了一层绿油。

 

那可以这样理解：

1

、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！

2

、默认

情况下，

没有阻焊层的区域都要上绿油！

3

、

paste mask

层用于贴片封装！

SMT

封装用到了：

toplayer

层，

topsolder

层，

toppaste

层，且

toplayer

和

toppaste

一样大小，

topsolder

比它们

大一圈。

 

DIP

封装仅用到了：

topsolder

和

multilayer

层（经过一番分解，我发现

multilayer

层

其

实

就

是

toplayer

，

bottomlayer

，

topsolder

，

bottomsolder

层

大

小

重

叠

）

，

且

topsolder/bottomlayer

比

toplayer/bottomlayer

大一圈。