PCB层里面这些知识你都懂吗？

关于PCB层的基本介绍

印刷电路板（Printed Circuit Board）上的“层”不是虚拟的，而是印制材料本身实际存在的层。PCB包含许多类型的工作层，可以使设计者在不同的工作层上进行不同的操作。不同的工作层在系统中是通过不同的颜色来区分的。下面介绍几种常用的工作层面。

1、信号层（Signal Layer）

信号层主要用于布置电路板上的导线。对于双面板来说，信号层就是顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer)。Altium Designer 14（16）提供了32个信号层，包括顶层、底层和30个中间层。顶层一般用于放置元件，底层一般用于焊锡元件，中间层主要用于放置信号走线，在实际电路板中是看不见的。

Top Layer🔽🔽🔽

Bottom Layer🔽🔽🔽

2、丝印层（Silkscreen）

丝印层主要用于绘制元件封装的轮廓线和元件封装文字,还有公司的LOGO，以便用户读板（用来看的,流水号、生产编号、公司名称、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等）。Altium Desginer14/16提供了顶丝印层（Top Overlayer）和底丝印层（Bottom Overlayer）。在丝印层上做的所有标示和文字都是用绝缘材料印刷到电路板上的，不具有导电性。

丝印层 你简单的理解就是用来写字的（PCB板上面经常看到一些 C1 C2 R1 R2 D1 D2这样的标识），这些是不具有电气特性的，你在丝印层上面画一条线 ，是不能导电的

Top Overlayer

Bottom Overlayer

3、机械层（Mechanical Layer）

机械层主要用于放置标注和说明等，例如尺寸标记、过孔信息、数据资料、装配说明等，Altium Designer 14/16提供了16个机械层Mechanical 11-Mechanical 16。

Mechanical（机械层），是定义整个PCB板的外观，之所以强调“机械”就是说它不带有电气属性，因此可以放心地用于勾画外形、勾画机械尺寸、放置文本等等工作，而不必担心对板子的电气特性造成任何改变。机械层最多可选择16层。

机械层 机械层是用来规划板框 通孔这类的。你在PCB里面 使用禁止布线层和机械层来标识板框都是可以的哦（但是千万不要同时使用机械层和禁止布线层来表示板框，尤其是机械层和禁止布线层不重合的时候，会被PCB厂家叼的）

3.1 关于机械层的加工

机械层只是设计参考用的，除非是PCB外框层，其它机械层PCB厂都是无视的（即机械层除了外框，都不会加工，可是丝印层全部会加工，如果有什么标识是很重要的，但是又不需要加工出来，就放在机械层）。一般出Gerber文件给板厂更好。

3.2 丝印层和机械层的区别

机械层除了外框，都不会加工，可是丝印层全部会加工，如果有什么标识是很重要的，但是又不需要加工出来，就放在机械层

3.3 禁止布线层和机械层的区别

很多人用keep out layer做切割层的，而mechanical1不做处理的。发gerber给厂家的时候，务必说明是哪个层用来做切割的

机械层是物理范围,keep out是电气范围.机械层决定你的板子的大小,keepout层是限制你的电气边界的!

在PCB里面使用禁止布线层和机械层来标识板框都是可以的。
但是千万不要同时使用机械层和禁止布线层来表示板框，尤其是机械层和禁止布线层不重合的时候。

关于PCB的机械层和差分布线、RC滤波

4、阻焊层(Solder Mask Layer)

阻焊层主要用于放置阻焊剂（绿油！绿油！绿油！），防止焊接时由于焊锡扩张引起短路。其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。Altium Designer 14/16 提供了顶阻焊层(Top Solder)和底阻焊层（Bottom Solder）两个阻焊层。

4.1 PCB负片输出工艺 PCB正片和负片有什么区别

1、PCB正片和负片的区别：
PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。

PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。 如顶层、底层…的信号层就是正片。

PCB负片的效果：凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有画线的地方敷铜反而被保留。Internal Planes层（内部电源/接地层）（简称内电层），用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。
在Solder Mask Layer就是画线该上绿油的地方不上绿油，没有画线上绿油的地方，上了绿油

2、PCB正片与负片输出工艺有哪些差别？
负片：一般是我们讲的tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻。
正片：一般是我们讲的pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。
3、PCB正片有什么好处，主要用在哪些场合？
负片就是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示，没铜的地方显示。这个在地层电源层能显著减小数据量和电脑显示负担。不过现在的电脑配置对这点工作量已经不在话下了，我觉得不太推荐负片使用，容易出错。焊盘没设计好有可能短路什么的。
电源分割方便的话，方法有很多，正片也可以用其他方法很方便的进行电源分割，没必要一定用负片。

4.2 Solder Mask Layer到底是板子上的绿油还是板子上开窗的部分？？？？？

Solder Mask Layer是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不是上绿油，而是镀锡，呈银白色!（在板子就是没有上绿油的部分）

因为它是负片输出，就这一块没有绿油

4.3 AD的2D图片

顶阻焊层(Top Solder)
底阻焊层（Bottom Solder

4.4 3D图片

阻焊层也常说“开窗”（因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不是上绿油，而是镀锡，呈银白色! 像是一块板子上的一个窗口），包括顶层阻焊层（Top Solder）和底层阻焊层（Bottom Solder）

常规的敷铜或者走线都是默认盖绿油的，如果我们相应的在阻焊层处理的话，就会阻止绿油来覆盖，会把铜露出来。🔽单层显示🔽阻止绿油来覆盖，会把铜露出来。

🔽3D显示🔽阻止绿油来覆盖，会把铜露出来。

🔽敷铜开窗🔽阻止绿油来覆盖，会把铜露出来。
🔽不敷铜开窗🔽阻止绿油来覆盖，会把铜露出来。
🔽对应2D一整块阻焊层🔽阻止绿油来覆盖，会把铜露出来。

5、锡膏防护层 / 焊盘层 / 助焊层 / SMD贴片层 / 上锡层（Paste Mask Layer）

锡膏防护层主要用于安装表面贴片元件(SMD)。Altium Designer 14/16提供了顶防护层（Top Paste）和底防护层（Bottom Paste）两个锡膏防护层。

锡膏层包括顶层锡膏层（Top Paste） 和底层锡膏层（Bottom Paste） ，指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。

是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的

顶防护层（Top Paste）
底防护层（Bottom Paste）

5.1 区分阻焊层和助焊层

那可以这样理解：

1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接!

2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油!

3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了：top layer层(走线)，top solder层（开窗），top paste层（贴片），且top layer(走线)和top paste（贴片）一样大小，top solder（开窗）比它们大一圈。

top layer层(走线)
top solder层（开窗）

Top layer(走线)和top paste（贴片）一样大小，top solder（开窗）比它们大一圈。

top paste层（贴片）

DIP封装仅用到了：top solder和multi-layer层(经过一番分解，我发现multilayer层其实就是top layer，bottom layer，top solder，bottom solder层大小重叠)，且top solder/bottom layer比top layer/bottom layer大一圈。

solder层表示的是不覆盖绿油的区域!

PCB助焊层跟阻焊层的区别?

5.2 防护层其他理解：

主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。

其他层：主要包括4种类型的层

Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。

Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。

Multi-Layer（多层）：主要用于设置多层。

6、禁止布线层（Keep Out Layer）

禁止布线层用于定义能够有效放置元件和走线的区域。不论禁止布线层是否可见，禁止布线层的边界都存在。一般在禁止布线层绘制一个封闭区域作为布线有效区域。

只有在这里设置了布线框，才能启动系统的自动布局和自动布线功能。

所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界

Keep Out Layer

禁止布线层：画个框框， 表示框框里面的你可以走线放器件，框外面就不要画线 放器件了，你放了器件， PCB做出来没有焊盘 、没有电气走线 、不要怪PCB厂家哦， 是你自己的问题😑😑😑😑😑

7、过孔引导层（Drill Guide Layer）

钻孔层包括Drill Gride（钻孔指示图）和Dril lDrawing（钻孔图）两个钻孔层，钻孔层用于提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔）。

8、过孔钻孔层（Drill Drawing Layer）

钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

9、多层（Multi-Layer）

顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层——多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

其他

元件层的下面为地线层，它提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面。
所有的信号层应尽可能与地平面相邻。
尽量避免两信号层直接相邻。
主电源应尽可能地与其对应地相邻。
兼顾层压结构对称。

10、关于切板子

很多人用keep out layer做切割层的，而mechanical1不做处理的。发gerber给厂家的时候，务必说明是哪个层用来做切割的

机械层是物理范围,keep out是电气范围.机械层决定你的板子的大小,keepout层是限制你的电气边界的!

在PCB里面使用禁止布线层和机械层来标识板框都是可以的。
但是千万不要同时使用机械层和禁止布线层来表示板框，尤其是机械层和禁止布线层不重合的时候。

11、关于打孔

禁止布线层加工会直接切掉的，比如在板子画个禁止布线层，加工会直接给你切个孔

A：为什么我禁止布线层画了一个框、3D切掉了？？？？？画了个圆圈
   3D也没有显示，
B:显示不了的
A:但是加工厂会割一个圆圈出来是吧
B:是的,那个层用的时候小心点，比如你用了禁止布线层画个圈，
这个圈会给你切出来
画了所有层都切
所以谨慎用他

》

这个圈就是禁止布线层，画了绝对会给你切个孔的🤕🤕🤕🤕

12、这种孔怎么画？？？？

A:有绿油，但是没有敷铜😦😦😦
B:你哪里看出有绿油的😆😆
A:这不是绿的?😦😦

B:板材是绿色的😆
绿油是覆盖铜皮上面的😂😂
连铜皮都没有，怎么会搞绿油😂😂😂
A:这种没有绿油又没有铜的，该怎么搞
B:solder
A:我solder画了个框，但是敷铜还是会敷那个位置😭


B:你信号层走线试试
A:

A:不连接GND，焊盘不可以连接网络

A:然后我再加一个小一点的solder框，要不然那个信号层的线框会裸露出来

小一点👇👇👇👇👇👇

实物就是要求的那种效果

B:
你每层都需要避开绿油和铜呀
你这一层只是避开一层的绿油而已
中间也要绕开铜呀

避开绿油：实心Solder框开窗，无绿油

避开铜：走信号线空心框，中间放不连接任何网络的焊盘，再敷铜，这块就没有铜

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