EDA（三）DFT之Yield

EDA（三）DFT之Yield

在集成电路（IC）设计和制造领域，特别是在数字全流程（Digital Full Flow，简称DFT）中，“Yield”（产量）是一个衡量从设计到最终产品过程中，芯片生产成功率的关键指标。DFT中的Yield分析对于提高芯片的可靠性、降低成本和提升市场竞争力至关重要。

DFT中的Yield定义

在DFT中，Yield指的是在设计、制造和测试整个流程中，成功生产出无缺陷或符合性能标准的集成电路（IC）的比率。这个比率可以通过以下公式计算：
[ Yield (%) = \frac{合格芯片数量}{开始生产的芯片数量} \times 100 ]

DFT中影响Yield的因素

1. 设计缺陷：设计中的错误，如布局问题、时钟树设计不当或电源管理缺陷，可能导致低Yield。
2. 制造变异：制造过程中的变异，如蚀刻不均、离子注入不一致或光刻缺陷，会影响Yield。
3. 测试逃逸：即使设计和制造无缺陷，不充分的测试也可能遗漏一些故障，导致Yield下降。
4. 过程控制：不稳定的制造过程，如温度波动、化学物质浓度变化，也会影响Yield。
5. 设备老化：制造设备的老化和磨损可能导致生产过程中的缺陷率增加。