KiCad各层简述

KiCad各层简述
KiCAD在Pcbnew中总计提供了32个铜层供导线走线(可覆铜),12个固定技术层(按照正反面分为6对),2个独立技术层,4个辅助层。在KiCad里Pcbnew的层描述中,F.代表电路板上层(Front),B.代表电路板的下层(Back)。

KiCad各层简介


6对固定技术层:Adhesive, Solder Paste, Silk Screen, Solder Mask, Courtyard, Fabrication;
2个独立技术层:Edge Cuts, Margin;
4个通用层:Comments, E.C.O. 1, E.C.O. 2, Drawings;
固定技术层
KiCad中12个技术层分为6对, 上层下层各一个。
可以通过F(Front).或者B(Back).来区分它们的位置

 

​​1         F.Adhes        B.Adhes​​(Adhesive)        粘合层

用于在波峰焊前将SMD元件的粘合剂粘贴到电路板上的粘合层。

2        ​​F.Paste        B.Paste​​(Solder Paste)        焊膏层

用于在回流焊接之前生产掩模以允许焊膏放置在SMD元件的焊盘上。 通常这些层只有表面安装元件的焊盘。

3        ​​F.SilkS        B.SilkS​​(Silk Screen)        丝印层

它们是元件的图样出现的层,也就是你画的东西,用于辅助元件的安装。如元件极性,第一针脚,安装参考图等等…

4        ​​F.Mask        B.Mask​​(Solder Mask)        阻焊层

这两个层定义了焊接的掩模,也就是不过绿油的区域。所有焊盘都要出现在这两个层的其中一个层(SMD元件)或者所有两个层(通孔元件)以防止焊盘被过油,影响导电。

5        ​​F.CrtYd        B.CrtYd​​(Courtyard)        空间层

用于显示元件在PCB上实际占用的空间大小。

6        ​​F.Fab        B.Fab​​(Fabrication)        生产层

用于辅助元件贴装。

独立技术层

1        Edge.Cuts        边框        

用于绘制电路板轮廓。 放置在此层上的任何元素(图形,文本…)都显示在所有其他图层上。所以请仅使用此图层绘制PCB的轮廓。

2        Margin        边界层

绘制电路板电气边界

对于Edge.Cuts 与Margin 
Edge.Cuts是电路板子的轮廓, 而Margin是电路板的电气边界层
通用层
​​Comments​​,​​E.C.O. 1​​,​​E.C.O. 2​​,​​Drawings​​, 这些层可以任意使用。 它们可以是组装或布线等的说明文本,也可以是组装或加工的构造图。
走线层(可铺铜)
走线层是用于放置和重新布置导线的工作层。 层号从0开始(第一个铜层,在上层,即F.Cu),并以31(最后一个铜层,在下层,即B.Cu)结束。 由于元件不能放置在内层(层1到层30)中,所以只有层0(F.Cu)和层31(B.Cu)是元件层。

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