Altium Designer操作纯干货分享

众所周知，软件里面所用的快捷键均为英文状态下的，AD也不例外。这篇文章分为AD常用快捷键和AD复杂操作两部分，都是本人工作一年的过程中实际所用到的，下面分享给各位热爱学习的宝子们，全程无广，安心使用，请大家点赞、收藏加关注我哦，谢谢大家！你们的关注将是我不断更新知识的动力！

AD常用快捷键：

（1）L：打开pcb里的 view configeration

（2）SL：线选，SL：框选

（3）JC：查找元器件

（4）DC：打开分类

（5）Q：英寸和毫米切换单位，在界面左下角可以看出

（6）A：对齐，AT：向上对齐，AB：向下对齐，AL：向左对齐，AR：向右对齐

（7）shift S：单双层切换

（8）ctrl M：测距离

（9）R P：侧边距

（10）空格键：翻转选中的元器件，Tab：改变其属性

（11）ctrl shift 空格：改变走线模式和角度

（12）shift G：移动走线长度

（13）D R ：调用pcb设计规则

（14）P Y：修铜时截钝角

（15）M G：任意调整铜皮形状

（16）3D：预览3D模式的pcb

（17）M S：移动元器件

（18）P N：放置电器标识符

（19）D S D：设置板子形状

（20）T V B :将选中的元素挖空，一般是在keepout层选中边框或者孔，将其挖空

（21）V B :整块2D或者3Dpcb镜像

（22）I L：在矩形区域内排列，将原理图模块化

（23）ctrl G：显示栅格，调整移动步进

（24）L：打开或关闭各个地方的颜色

（25）N：显示或隐藏网络（鼠线）、器件

（26）P T：pcb走线（有电气特性的，即可以连接上的）

（27）P L：放置线条，无电气特性

（28）alt 左键：原理图显示同一个网络走线

（29）ctrl 左键：pcb显示同一网络连线

（30）L：选中元器件放置在背面

（31）ctrl 左键：去掉pcb亮度，即取消走线亮度

（32）T P：设置线间距

（33）shift R：多跟线条同时布线

（34）P G：铺铜（红色的）

（35）T G A：重新铺铜，PG铺铜完了之后，点TGA重新铺铜，或者设置右上角勾选，选择“铺铜修改后自动铺铜”，就不需要TGA

（36）T E：添加泪滴

（37）E M O :按照角度旋转

（38）D P：放置IC引脚

（39）shift E：捕捉栅格，且为最小栅格的整数倍

（40）E O S：定义原点

（41）shift 右键：控制3D旋转

（42）P M加tab键：在右边选择放置拼版，左右拼版离得最近的地方相距2mm，上下拼版紧挨着即可

（43）D P：加黄色网络标签

AD复杂操作步骤：

（1）pcb 字体统一改变宽和高：

  选中一个pcb字体，右键选择“查找相似对象”，进入界面后，第一步在“Object Kind”栏选中“Text”和“any”，第二步在“Text Width”栏右边选择“same”，第三步点击界面右下角“确定”按钮，在AD界面右边跳出来一个界面，设置宽和高即可统一改变字体的宽和高。

（2）同意改变pcb走线的宽度：

  先点击DR跳出规则设置界面，左边选择Width，点击Q键切换mm和mil单位，改成mm，然后设置最大最小宽度，点击应用。P T点击要走线的焊盘，按住tab键，在右边改变宽度即可随时变化。

（3）P G铺铜的时候把相同的网络走线一起连接

  首先D R打开规则，选择规则界面左侧的“Polygon Connect”，选择右边连接方式为“Direct Connect”，选择完成后点击应用，双击铜皮，在AD界面右侧跳出的界面中，在铜皮下方选择“Pour Over All Same Net Objects”即可。

（4）铜皮之间距离报错问题：

  先点击DR跳出规则设置界面，左边选中“Electrical”>>“Clearance”，点击界面右下方的“Copper”与“Copper”之间的距离，设置为0即可。

（5）文字和丝印之间的距离报错问题：

  先点击DR跳出规则设置界面，左边选中“Silk To Solder Mask Clearance”，将界面右侧的“对象与丝印层的最小间距”设置为0，点击确定即可。

（6）批量放置网孔操作：

  首先点击工具，点击“缝合孔/屏蔽（H）”，点击“给网络添加缝合孔（A）”，其次在“添加过孔阵列到网络”的界面中，点击左上角“约束区域”，在铜皮界面选择一个区域，然后选择“孔径尺寸”为0.3mm，“直径”为0.6mm，与下面的“模板”选择对应，然后在界面左侧“栅格”选项，设置为0.8mm，大于直径即可，最后，在右侧“网络”里面选择和铜皮一样的网络，点击确定即可。