STM32H7各块RAM的位置和作用

摘抄于armfly-V7开发板bsp手册，仅供个人学习。

RAM

这个图可以方便识别总线所外挂的外设，共分为三个域：D1 Domain，D2 Domain 和 D3 Domain。
◆ ITCM 和 DTCM
这两个是直连 CPU 的。
◆ D1 Domain
D1 域中的各个外设是挂在 64 位 AXI 总线组成 67 的矩阵上。
⚫ 6 个从接口端 ASIB1 到 ASIB6
外接的主控是 LTDC，DMA2D，MDMA，SDMMC1，AXIM 和 D2-to-D1 AHB 总线。
⚫ 7 个主接口端 AMIB1 到 AMIB7
外接的从设备是 AHB3 总线，Flash A，Flash B，FMC 总线，QSPI 和 AXI SRAM。另外 AHB3
也是由 AXI 总线分支出来的，然后再由 AHB3 分支出 APB3 总线。
◆ D2 Domain
D2 域的各个外设是挂在 32 位 AHB 总线组成 109 的矩阵上。
⚫ 10 个从接口
外接的主控是 D1-to-D2 AHB 总线，AHBP 总线，DMA1，DMA2，Ethernet MAC，SDMMC2，
USB HS1 和 USB HS2。
⚫ 9 个主接口
外接的从设备是 SRAM1，SRMA2，SRAM3，AHB1，AHB2，APB1，APB2，D2-to-D1 AHB
总线和 D2-to-D3 AHB 总线。
◆ D3 Domain
D3 域的各个外设是挂在 32 位 AHB 总线组成 3*2 的矩阵上。
⚫ 3 个从接口
外接的主控 D1-to-D3 AHB 总线，D2-to-D3 AHB 总线和 BDMA。
⚫ 2 个主接口
外接的从设备是 AHB4，SRAM4 和 Bckp SRAM。另外 AHB4 也是这个总线矩阵分支出来的，
然后再由 AHB4 分支出 APB4 总线。

各块RAM的特性

各块 RAM 的特性对比如下，特别注意他们支持的最大速度和容量大小。
◆ TCM 区
TCM : Tightly-Coupled Memory 紧密耦合内存 。ITCM 用于运行指令，也就是程序代码，DTCM
用于数据存取，特点是跟内核速度一样，而片上 RAM 的速度基本都达不到这个速度，所以有降频处
理。
速度：400MHz。
DTCM 地址：0x2000 0000，大小 128KB。
ITCM 地址：0x0000 0000，大小 64KB。
◆ AXI SRAM 区
位于 D1 域，数据带宽是 64bit，挂在 AXI 总线上。除了 D3 域中的 BDMB 主控不能访问，其它都可
以访问此 RAM 区。
速度：200MHz。
地址：0x2400 0000，大小 512KB。
用途：用途不限，可以用于用户应用数据存储或者 LCD 显存。
◆ SRAM1，SRAM2 和 SRAM3 区
位于 D2 域，数据带宽是 32bit，挂在AHB 总线上。除了 D3域中的 BDMB主控不能访问这三块SRAM，
其它都可以访问这几个 RAM 区。
速度：200MHz。
SRAM1：地址 0x3000 0000，大小 128KB，用途不限，可用于 D2 域中的 DMA 缓冲，也可以当
D1 域断电后用于运行程序代码。
SRAM2：地址 0x3002 0000，大小 128KB，用途不限，可用于 D2 域中的 DMA 缓冲，也可以用于
用户数据存取。
SRAM3：地址 0x3004 0000，大小 32KB，用途不限，主要用于以太网和 USB 的缓冲。
◆ SRAM4 区
位于 D3 域，数据带宽是 32bit，挂在 AHB 总线上，大部分主控都能访这块 SRAM 区。
速度：200MHz。
地址：0x3800 0000，大小 64KB。
用途：用途不限，可以用于 D3 域中的 DMA 缓冲，也可以当 D1 和 D2 域进入 DStandby 待机方式
后，继续保存用户数据。
◆ Backup SRAM 区
备份 RAM 区，位于 D3 域，数据带宽是 32bit，挂在 AHB 总线上，大部分主控都能访问这块 SRAM
区。
速度：200MHz。
地址：0x3880 0000，大小 4KB。
用途：用途不限，主要用于系统进入低功耗模式后，继续保存数据（Vbat 引脚外接电池）。

各块RAM的时钟问题

正常情况下，系统上电后，CPU 要访问的外设是需要使能对应的时钟位，但是下面这几个，CPU 上电即可访问，而且芯片没有对应的寄存器使能位。

也就是说 AXI SRAM，SRAM4，ITCM 和 DTCM 可以在上电后直接使用。而 SRAM1，SRAM2，SRAM3是需要使能的，但是实际测试发现，不使能也可以正常使用。不过，建议用到时候开启下时钟，防止意想不到的问题发生。

#if 0
__HAL_RCC_D2SRAM1_CLK_ENABLE();
__HAL_RCC_D2SRAM2_CLK_ENABLE();
__HAL_RCC_D2SRAM3_CLK_ENABLE();
#endif

◆ 加粗字体是 64 位总线（ITCM，DTCM，Flash A，Flash，AXI SRAM，FMC 等），普通字体是 32位总线
◆ 访问通路（每个小方块里面的字符）
任何有数字的表示有访问通路。 短横杠“-”表示不可访问。 有灰色阴影的表示有实用价值的访问通路。
◆ 表格中具体数值所代表的含义
D=direct,
1=via AXI bus matrix,
2=via AHB bus matrix in D2,
3=via AHB bus matrix in D3,
4=via AHB/APB bridge in D1,
5=via AHB/APB bridge in D2,
6=via AHB/APB bridge in D3,
7=via AHBS bus of Cortex-M7,
多个数值组合 = 互连路径以数字的顺序经过多个矩阵或/和桥。
◆ 总线访问类型
普通字体表示 32 位总线。
斜体表示 32 位总线主机端/ 64 位总线从机端。
粗体表示 64 位总线。
通过这个总线互联图，要了解到下面三个重要知识点：
◆ DTCM 和 ITCM 不支持 DMA1，DMA2 和 BDMA，仅支持 MDMA。
◆ AXI SRAM，SRAM1，SRAM2，SRAM3 不支持 BDMA，支持 MDMA，DMA1 和 DMA2。
◆ SRAM4 支持所有 DMA，即 MDMA，DMA1，DMA2 和 BDMA。

RAM分配方案

鉴于 DTCM 是 400MHz 的，而其它的 RAM 都是 200MHz，推荐工程的主 RAM 空间采用 TCM，而其它需要大 RAM 或者 DMA 的场合，使用剩余 RAM 空间。