HSIC一种基于USB的高速芯片通讯协议

从下面的资料可看出：

①USB＋PHY 之后通过USB cable 连接。

②USB2.0可以直接通过HSIC直连，属于芯片间的连接方案。速度可达480M,是IIC的理想替代。

芯片间USB（IC-USB；有时也称为USB-IC，芯片间USB或高速芯片间；HSIC）是USB实施者论坛的 USB 2.0规范的附录。HSIC的USB 3.0后继产品称为超高速芯片间（SSIC）。

USB 2.0高速芯片间（HSIC）是USB 2.0的芯片到芯片变体，它消除了普通USB中的传统模拟收发器。2007年，USB实施者论坛将其用作标准。与传统的USB 2.0相比，HSIC 物理层的功耗降低了约50％，电路板面积减少了75％。HSIC使用两个电压为1.2 V的信号，吞吐量为480 Mbit / s