PCB阻抗设计

1、特性阻抗的分类：目前我司常见的特性阻抗分为：单端(线)阻抗、差分(动) 阻抗、共面阻抗此三种情况

单端(线)阻抗：英文Single Ended Impedance ,指单根信号线测得的阻抗。

差分(动)阻抗：英文Differential Impedance,指差分驱动时在两条等宽等间距的传输线中测试到的阻抗。

共面阻抗：英文Coplanar Impedance ,指信号线在其周围GND/VCC(信号线到其两侧GND/VCC间距相等)之间传输时所测试到的阻抗。

2、阻抗影响因素：

   1），Er：介质介电常数，与阻抗值成反比，介电常数按新提供的《板材介电常数表》计算。

   2），H1，H2，H3...线路层与接地层间介质厚度,与阻抗值成正比。

   3），W1:阻抗线线底宽度；W2:阻抗线线面宽度,与阻抗成反比。

     A:当内层底铜Hoz时，W1=W2+0.3mil;当内层底铜为1oz时W1=W2+0.5mil； 当内层底铜为2oz时，W1=W2+1.2mil 。

     B:当外层底铜为Hoz,W1=W2+0.8mil;外层底铜为1oz,W1=W2+1.2mil;当外层底铜为2oz时,W1=W2+1.6mil。

     C:W1为原稿阻抗线宽。

   4），T:铜厚,与阻抗值成反比。

     A：內层为基板铜厚,Hoz按15um计算;1oz按30um计算;2oz按65um计算.

     B:外层为铜箔厚度+镀铜厚度,依据孔铜規格而定,当底铜为Hoz,孔铜(平均20um，最小18um )时,表铜按45um计算；孔铜（平均25um，最小20um）时，表铜按50um计算；孔铜单点最小25um时，表铜按55um计算

C:当底铜为1oz,孔銅(平均20um，最小18um )时,表铜按55um计算；孔 铜（平均25um，最小20um）时，表铜按60um计算；孔铜单点最小25um 时，表铜按65um计算。

5），S:相邻线路与线路之间的间距,与阻抗值成正比（差动阻抗）。

6），C1:基材阻焊厚度,与阻抗值成反比；

         C2:线面阻焊厚度,与阻抗值成反比；

         C3:线间阻焊厚度,与阻抗值成反比；

         CEr:阻焊介电常数，与阻抗值成反比。

          A:印一次阻焊油墨，C1值为30um ，C2值为12um ，C3值为30um。       

          B:印两次阻焊油墨，C1值为60um ，C2值为25um ，C3值为60um。       

          C:Cer(阻焊介电常数):按3.4计算。

3、阻抗计算模型

  1），单端阻抗计算模型

  2），差分阻抗计算模型

  3），常见的共面阻抗计算模型