部分BGA元件封装丝印比实际外形大的设计问题

经常在一些核心板还有开发板上能看到一些芯片，比如内存芯片封装的丝印外形要比实际芯片外形大一圈，
比如下面的 ZYNQ核心板上 5个内存芯片 MT40A512M16LY-062E IT:E（图中红色箭头位置）
很明显的白色外形丝印要比实际外形要大上不少。就忍不住想，在寸土寸金的核心板上居然还能留这么大间隙空间吗，为啥丝印外形和实际外形不能贴合上呢（强迫症：0）

好了，扒开MT40A512M16LY-062E IT:E的芯片手册。发现这货有好几个版本，封装有FBGA-78和FBGA-96的。然后相同FBGA-96还有几个不同的尺寸。- -！

再扒FBGA-96各个封装
"HA"版本的封装 9mmX14mm

LY封装。

仔细观察对比 HA LY封装，不难发现，其实FBGA-96 它的BGA引脚间隔球距都是一样的（红色箭头）。不一样只是塑料外形上的大小差异（绿色箭头）。

那么为什么实际用的 LY型号的芯片，封装用的是HA呢。这里从PCB上考虑就是兼容性上考量，比如原来设计时用的HA型号的，后来厂家升级工艺啦 出了新的型号 LY，引脚是兼容的，不用修改PCB就能直接用。而且厂家告诉你，后面旧型号HA不再供货喽，只供LY型号货…所以就只能替代贴LY的新型号上去喽。
还有就是做PCB元件封装时，我只做一个FBGA-96 9mmX14mm尺寸就行，反正不管FBGA-96实物来哪个都一样能放下，这样也省的反复做封装了。：）

别问为什么PCB 不一起修改一下丝印，问就是 它不值得！