解决AD在导出封装时出现封装比实际过大的问题记录

最近在做一个项目，然后封装时从其他已经画好的PCB图中导出封装

可以看到阴影部分就是导出后封装的实际大小，当时实际上我们只需要紫红色网格区域的大小，不然在放置到自己的PCB板上会出现过大的问题，如下图

解决办法：

1、先新建一个空白原件

2、在导出之后的封装全选后，选择复制，然后鼠标单击封装的空白处

3、切换到之前新建的空白元件处，选择特殊粘贴，然后粘贴，最后单机空白处

4、最后，切换一下显示，设置1脚为参考点即可