PCB设计过程技术总结

    在设计小微机保护的pcb板子的时候，遇到很多问题，经过公司大神指点，有一些心得，供大家交流分享，有不对的地方希望大家积极指正：

    整体设计原则：模拟部分线路尽可能短，过孔尽可能少，同一层走线间距尽可能均匀，一般保持10mil这样（保证地的完整性），还有就是电源芯片一般需要散热，所以在焊盘那里填充扩大散热面积比较好。

1、电源走线很重要：

如上图，在处理器的top layer层应该覆上电源层，注意，bottom layer不用覆上电源，并且电源进入电源覆铜后，不要在外接其他引线，要尽量减少从这条线走过的电流。

2、

这是1117-3.3的电源芯片，在2引脚填充了，这样可以增加散热能力，保护芯片

3、

这是pcb板子拧螺丝的洞洞，是用来固定12864的，外面的圈圈应该放在multi-layer，这样覆铜的时候就不会覆在圈圈里面，这样扭螺丝的时候就不会轻易接通，保护板子，

4、以下是jlink插槽的布线：

建议选取第二种布线方式，底层走线靠得近一些，虽然第一种方式走线最短，但是缺点有二：

一是影响底层覆铜完整性，这是最重要的，二是不美观，

5、

上图的V18是双二极管，电源接的是数字电源，而其穿过了上方的三条模拟线，是用于AD采集的模拟量，理论上这样是有影响的，但是V18接电源功耗很小，电流会很小，所以总体对模拟量的影响会比较小，处于排版美观的考虑，还是选择V18放在目前的位置，模拟量排版怕受干扰的问题，要看看走线的频率和电流大小来权重衡量