ADS1120 备忘

ADS1120 是一个小型、低功耗、16-bit、ΔΣ 模数转换器（ADC）：

• 内置 PGA（1~128）
• 内置参考基准（2.048V）
• 内置温度传感器
• 内置 2 个已配对的可编程电流源
• SPI 通讯接口，使用 模式 1 ，通过 4 个寄存器配置

多路复用器

有了多路复用器，就可以测量 4 个单端信号，或者 2 个差分信号，或者1个差分信号加上 2 个单端信号。

配置寄存器 0 的 bit[7:4] 用于配置多路复用器。

在芯片内部，有静电放电二极管（ESD）保护模拟输入。为了防止 ESD 二极管导通，须确保输入电压为 AVSS-0.3V ~ AVDD+0.3V 之间。如果输入电压有可能超过这个范围，需要加入外部肖特基钳位二极管或者串入电阻（限制输入电流），根据数据表提供的绝对最大值，引脚能承受的最大电流为 10mA。TI 更推荐使用肖特基二极管钳位。

低噪声 PGA

增益为 1 - 128。
为了保证 PGA 的线性操作，输入信号必须满足特定条件。
PGA 的输出不能达到电源轨，在接近电源轨的 200mV 范围内，内部放大器就开始饱和，变得非线性。
条件1 ：
$$V_{CM(MIN)}\ge AVSS+0.2V+\frac{1}{2}Gain\ast V_{IN(MAX)}$$
且：
$$V_{CM(MIN)}\ge AVSS+\frac{1}{4}(AVDD-AVSS)$$
条件2：
$$V_{CM(MAX)}\le AVDD-0.2V-\frac{1}{2}Gain\ast V_{IN(MAX)}$$
这就是 PGA 的 共模电压要求，其中：

• V_IN(MAX) ：差分最大输入电压

另外数据手册给出了 PGA 共模电压的图解法，分别是增益为 1 和增益 为 16 的图解：

举例说明：
假设一个应用：

• AVDD = 3.3V
• AVSS = 0V
• 增益（gain） = 16
• 使用外部参考基准，V_ref = 2.5V

易知绝对最大输入电压范围为：±2.5V / 16 = ±0.156V
但是这个应用用不到这么大的输入电压范围，使用的V_IN(MAX) = ±0.1V，那么根据上面的公式（条件 1 和条件 2 ）可以算出输入共模电压需满足：1.0V ≤ V_CM ≤ 2.3V
图43 给出一个极限输入极限例子，这个例子中，放大器 A2 的输出已经达到了极限值，如果电压再稍微波动一点，放大器 A2 就会饱和，在设计电路时要避免这种情况，保留一定的余量。

PGA 可以旁路掉。
通过配置寄存器 0 来旁路掉 PGA。旁路掉 PGA 后：

• 增益为 1- 4
• 共模输入电压不再受条件 1 和条件 2 的限制，变为：AVSS - 0.1V ≤ V_CM ≤ AVDD + 0.1V
• 可以测量单端信号，AIN_P = V_IN、AIN_N = AVSS

旁路 PGA 后，设备使用带缓冲的开关电容获得增益（1、2、4），尽管使用了缓冲器，也不可避免的对输入产生了影响，根据数据手册给出的图示：
（不同温度下，各输入口的绝对最大电流和绝对最大电压关系图）

（不同温度情况下，各输入口的差分最大电流和差分最大电压关系图）

从这两张图上可以看出：

• 额外输入电流在 nA 级别
• 如果信号源的输出阻抗大，需要外部缓冲放大器，但是外部有源缓冲器一般会引入噪声，也会引入偏移和增益误差。在高精度应用场合需要综合考虑所有因素。
• 如果要减少这种电流影响，优先选择 AIN0 和 AIN1 ！！！

数字滤波器

使用 线性相位有限脉冲响应（FIR）数字滤波器 ：
数据转换速率为 5 或者 20 SPS 时，可以对 50Hz 或者 60Hz 或者 50Hz 和 60Hz 进行谐波抑制。需要手动开启，在配置寄存器 2 中的 50/60[1:0] 位：

数字滤波器的效果可能跟文字反映的不太符合，它只是针对特定的频率进行高效抑制，这个频率范围还非常窄，其它频率范围抑制效果有限。
开启 50Hz 抑制效果图，左图是整体效果，右图是 50Hz 附近的放大图：

数据转换速率为90、175、330、600、1K 和 2K SPS 时，仍具有数字滤波功能，只是不能针对 50Hz 、 60Hz 进行谐波抑制。
数据转换速率越高，数字滤波器效果越差，比如下面展示了转换速率为 90 SPS 和 175 SPS 时的滤波效果图：

输出数据速率

数据速率在配置寄存器 1 中设置，使用 DR[2:0] 位：

数据速率取决于操作模式，操作模式有三种：Normal、Duty-cycle、Turbo 。不同模式下的数据速率：

注：本表提供的数据速率是使用内部晶振或者外部 4.096MHz 时钟的前提下得出的。如果使用 4.096MHz 以外的外部时钟，本表中的数据需要和外部时钟频率成等比缩放。

参考电压

内部集成低飘移 2.048V 参考源。芯片的参考电压可以选择外部参考源、内部参考源和模拟电压（AVDD - AVSS）。根据配置寄存器 2 的 VREF[1:0] 来选择。

上电后、退出掉电模式或者从外部参考源切换到内部参考源，最多只需 25us ，内部参考源就能充分稳定。

激励电流源

芯片内部集成两路已匹配的激励电流源，一般用于 RTD 温度采集。电流源可以输出不同的电流，使用配置寄存器 2 的 IDAC[2:0] 来选择：

编程输出电流后，需要最多 200us 的时间启动。

电流源可以从任意模拟引脚输出电流，这需要手动配置，配置寄存器 3 的 I1MUX[2:0] 和 I2MUX[2:0] 用于选择输出引脚：

必须注意电流源有电压限制，IDAC 驱动的负载电压必须 ≤ AVDD - 0.9 V ！否则输出电流精度不能保证。
TI 推荐先编程输出电流，再配置电流输出引脚。

失调校准

内部多路复用器可以将 PGA 的两个输入短路到 (AVDD + AVSS) / 2 ，此时可以测量和校准失调电压。方法是在这种情况下获取多个读数，求平均值然后存储起来，称为校准值，后续真实测量读数减去这个校准值。

转换模式

1. 单次转换模式
   在单次转换模式，仅在发出 START/SYNC 命令后，设备才执行 1 次转换，并将该值存储在内部数据缓冲器中，然后进入低功耗状态。在低功耗状态下，内部振荡器和所有模拟电路（激励电流源除外）均关闭。
   此外，对任意配置寄存器的写操作也会开始新的转换。当转换正在进行时，向任意寄存器的写动作都相当于发出了新的 START/SYNC 命令：停止当前转换并重启单个新的转换。
2. 连续转换模式
   在连续转换模式下，设备连续的执行转换。当一个转换完成，设备将转换结果保存到内部数据缓冲区，然后立即开始新的转换。可以随时读取数据，而不必担心数据损坏，并始终反映最近完成的转换。
   启动连续转换的步骤为：将配置寄存器 1 的 CM 位置一，然后跟着发出 START/SYNC 命令。在发出 START/SYNC 命令最后一个 SCLK 下降沿后的 210 * t_CLK（Normal 模式和 Duty-cycle 模式）或者 114 * t_CLK （Turbo 模式）时间后，第一次转换开始。（使用内部晶振时，210 个时钟大约 52.5 us）
   当转换正在进行时，向任意寄存器的写动作会重启当前转换。TI 推荐在设置 CM 位为 1 后，总是立即发送一个 START/SYNC 命令。

编程

串行接口

使用 SPI 接口通讯。使用模式 1（CPOL = 0，CPHA = 1）。
CS 引脚低有效，为高时，串行接口复位：忽略 SCLK 引脚、DOUT/DRDY 引脚高阻。如果没有和其它设备共享 SPI 总线，CS 引脚可以设置为常低。
SCLK 引脚在空闲时为低电平。在 SCLK 的下降沿，设备锁存 DIN 上的状态，在SCLK 的上升沿，设备向 DOUT/DRDY 引脚 输出新的状态。
SPI超时：这个特性尤其适用于 CS 引脚直连到地的情况。

• Normal 模式和 Duty-cycle 模式下，超过 13955 * t_MOD 时，SPI超时发生。在这种情况下，t_MOD = 256KHz，所以这个超时时间约为 54.5 毫秒。
• Turbo 模式下，超过 27910 * t_MOD 时，SPI超时发生。在这种情况下，t_MOD = 512KHz，所以这个超时时间也是约为 54.5 毫秒。

数据格式

以二进制补码的形式提供 16 bits 数据。
1 LSB = +FS / 2¹⁵

命令

共 6 个不同的命令：

• RESET：复位命令。发送复位命令后至少等待 50us + 32 * t_CLK 时间后，再发送其它命令。（使用内部晶振时或外部4.096MHz时钟时，32 个 t_CLK 为 8us。
• START/SYNC：启动转换命令。单次转换模式下，用于启动单次转或者在转换期间重启单次转换。连续转换模式下，必须发送一次该命令启动连续转换，在转换期间发送该命令重启连续转换。
• POWERDOWN：掉电命令。设备进入掉电模式后，内部所有模拟组件掉电、低侧开关打开、两个激励电流源关闭，但保持所有寄存器的值。如果在转换期间发出掉电命令，则在当前转换完成后，再进入掉电模式。一旦发出 START/SYNC 命令，所有模拟组件恢复到以前的状态。
• RDATA：读数据命令。读取最近的转换结果。
• RREG：读配置寄存器命令。读取寄存器 rr 起始的 nn + 1 个寄存器。
• WREG：写配置寄存器命令。向寄存器 rr 起始的 nn + 1 个寄存器写入数据。寄存器将在最后一个 SCLK 下降沿更新新的配置。

比率式 RTD 当前电阻值推导

三线制比率计原理框图为：

芯片内部激励电流源流过测温电阻 R_RTD和参考电阻 R_REF，容易得出测温电阻 R_RTD上的电压 V_RTD 为：
$$V_{RTD}=R_{RTD}\ast I_{IDAC1}$$
容易得出参考电阻 R_REF上的电压 V_REF 为：
$$V_{REF}=R_{REF}\ast (I_{IDAC1}+I_{IDAC2})$$
所以，对于当前测温电阻 R_RTD，ADC 当前码值 Code_RTD为：
$$Cod{e}_{RTD}=\frac{V_{RTD}\ast Gain}{V_{REF}}\ast Cod{e}_{FULL}$$
其中：

• Gain 为 PGA 增益
• Code_FULL 为 ADC 满量程码值

将 V_RTD 和 V_REF 的值带入上面公式：
$$Cod{e}_{RTD}=\frac{R_{RTD}\ast I_{IDAC1}\ast Gain}{R_{REF}\ast (I_{IDAC1}+I_{IDAC2})}\ast Cod{e}_{FULL}$$
假设 I_IDAC1 等于 I_IDAC2 ，则上式可以简化为：
$$Cod{e}_{RTD}=\frac{R_{RTD}\ast Gain}{2\ast R_{REF}}\ast Cod{e}_{FULL}$$
可以得出 RTD 当前阻值 R_RTD：
$$R_{RTD}=\frac{2\ast R_{REF}\ast Cod{e}_{RTD}}{Gain\ast Cod{e}_{FULL}}$$

3 线 RTD 测量计算

测量范围：-100℃ ~ 200℃，PT100 铂电阻的阻值变化范围为：59.57 Ω ~ 177.13 Ω。

TI 建议 PGA 的共模电压设置在模拟供电电压的一半，这里使用 3.3V 供电，因此共模电压可以设置为 1.65V。则参考电阻为：

R_REF = V_REF / (I_IDAC1 + I_IDAC2) = 1.65V / 1mA = 1.65 kΩ

这里取 R_REF = 1.6 kΩ。设置 I_IDAC1 = I_IDAC2 = 500 uA。
则 V_IN(MAX) = V_RTD(200℃) = R_RTD(200℃) * I_IDAC1 = 177.13 * 500uA = 88.565 mV

最大增益 Gain_MAX = V_REF / V_IN(MAX) = 1.6 V / 88.565 mV = 18.06， 所以设置增益为 16。

PGA 需满足共模电压范围：
$$V_{CM(MIN)}\ge AVSS+0.2V+\frac{1}{2}Gain\ast V_{IN(MAX)}=0V+0.2V+\frac{1}{2}\ast 16\ast 88.565mV=908.52mV$$
且：
$$V_{CM(MIN)}\ge AVSS+\frac{1}{4}(AVDD-AVSS)=0V+\frac{1}{4}(3.3V-0V)=825mV$$
条件2：
$$V_{CM(MAX)}\le AVDD-0.2V-\frac{1}{2}Gain\ast V_{IN(MAX)}=3.3V-0.2V-\frac{1}{2}\ast 16\ast 88.565mV=2.39V$$
所以输入到 PGA 的共模电压必须满足： 908.52 mV ≤ V_CM ≤ 2.39 V，这是硬性规定，原因可以参考 低噪声 PGA 一节。

本例实际输入共模电压是（假设 PT100 线阻为 15 Ω）：
V_CM(MIN) = V_REF + (I_IDAC1 + I_IDAC2) * R_LEAD3 + I_IDAC2 * R_LEAD2 + R_RTD(-100℃) * I_IDAC1 / 2 = 1.6 V + 0 V + 0 V + 14.89 mV = 1.615 V
注：计算 V_CM(MIN) 时，线阻应假设为 0 欧姆，以获得最小值。

V_CM(MAX) = V_REF + (I_IDAC1 + I_IDAC2) * R_LEAD3 + I_IDAC2 * R_LEAD2 + R_RTD(200℃) * I_IDAC1 / 2 = 1.6 V + 15 mV + 7.5mV + 14.89 mV = 1.667 V
注：计算V_CM(MAX) 时，线阻应假设为 15 欧姆，以获得最大值。

通过计算可知 V_CM 满足共模电压要求。