关于PCB设计的部分思考

1. 概述
   一般硬件产品的设计实现包含3部分：结构形态设计、硬件设计、软件设计，其中硬件设计的实质设计工作主要分为：原理设计、PCB设计，本文主要探讨PCB设计。
   PCB设计流程依次为：整理输入文件、确认板框图、确认层叠设计、规则约束、布局、布线、铺铜、DRC、光绘文件。

2. 输入文件
   有关PCB的外形信息：板框、安装孔、连接器位置、有关散热考虑的部分元件间隔或位置，该信息由结构工程师提供；
   有关PCB的电路信息：原理图网络表、器件封装。

3. 板框设计
   依据结构框图进行机械层板框、keepout层（禁止布线）绘制，固定孔放置；
   规则：keepout层板框小于机械层20mil，防止漏铜；

4. 层叠设计
   ● 根据单板的电源地的种类、信号密度、板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量，确定单板的层数。
   ● 对不同的电源和地层进行分隔，不同电源之间的电位差，电位差大于12V时，分隔宽度为50mil，反之可选20–25mil；
   ● 平面分隔要考虑高速信号回流路径的完整性，相邻层的关键信号不跨分割区。
   ● 当高速信号的回流路径遭到破坏时，应当在其他布线层给予补偿。例如可用接地的铜箔将该信号网络包围，以提供信号的地回路。
   ● 不同电源层在空间上要避免重叠。主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。
   ● 20H规则： 由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边沿效应。解决的办法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H （电源和地之间的介质厚度）为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

5. 布局
   ● 根据结构要素图，放置接插件、安装孔、指示灯等需要定位的器件，并固定；
   ● 与相关人员沟通以满足结构、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求；
   ● 布局时根据“先大后小，先难后易”的布局原则；
   ● 布局应尽量满足以下要求：
   ★总的连线尽可能短，关键信号线最短；
   ★高电压、大电流信号与低电压、小电流信号的弱信号完全分开；
   ★模拟信号与数字信号分开；
   ★高频信号与低频信号分开；
   ★高频元器件的间距要充分；
   ★发热元件应与温度敏感元件分开放置；
   ★I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；
   ★时钟晶振要尽量靠近主控元件；
   ★完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；

6. 布线规则
   ● 地线回路规则：信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。
   ● 串扰控制规则：串扰（CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。加大平行布线的间距，遵循3W规则；在平行线间插入接地的隔离线；减小布线层与地平面的距离。
   ● 屏蔽保护规则：对于一些比较重要的信号，如时钟信号，同步信号，布的线上下左右用地线隔离
   走线的方向控制规则：即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰。

7. PCB生产工艺带来的规则
   ● 工艺边宽度一般为：5mm；
   ● PCB标准板厚：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2mm、2.5mm、3mm等；
   ● 普通线宽、线距建议≥6mil，密集区线宽、线距≥4mil，线距3W原则；
   ● 布线优先使用45°或圆弧角方式，避免直角和锐角方式布线，减少信号耦合；
   ● 铜厚1oZ线宽、线距建议≥4mil；铜厚2oZ线宽、线距建议≥6mil；
   ● 最小焊盘：BAG建议≥0.2MM,焊盘小于0.25mm喷锡易引发焊盘脱落，建议沉金工艺；
   ● 通用正方、椭圆焊盘建议≥0.3MM，长方形焊盘建议焊盘宽度≥0.15MM；
   ● 焊盘距离引线间距≥6mil；
   ● 元件引脚焊盘及过孔间隔≥6mil，6mil＞n≥4mil建议沉金工艺；
   ● 丝印字符：文字线宽≥5mil，高度≥32mil，高度线宽比≥5：1；
   ● 丝印据焊盘边沿＞10mil；
   ● 金属孔到板边≥0.4mm；

8. 其他
   此外还有部分其他要求，具体情况具体分析，比如：差分信号、高速信号、DDR布线、射频信号等等。