本文详细分析了PCB板变形的原因，包括设计中的涨缩系数匹配、连结点限制、V-cut设计，材料的热膨胀系数差异，以及生产过程中的热应力和机械应力。通过探讨各个环节的影响，揭示了如何避免和解决PCB变形问题。此外，还介绍了华秋电子的DFM软件，该软件通过在设计阶段检查和解决问题，助力企业提升PCB制造效率和降低成本。
关于 PCB 板的变形，可以从设计、材料、生产过程等几方面来进行分析，这里简单地阐述下，供大家参考。
设计方面：
（1）涨缩系数匹配性
一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候 Vcc 层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，但如果涨缩不能匹配，就会造成不同的应力变化，最终引发变形，这时候，板子的温度如果已经达到了 Tg 值，板子就会开始软化，并在固化后，变成永久的变形。
（2）电路板上各层的连结点(vias，过孔)限制板子涨缩
现今的电路板大多为多层板，而且层与层之间，会有像铆钉一样的连接点（通孔、盲孔、埋孔），在有连结点的地方，会限制板子热涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。
（3）V-cut 的设计会影响拼板变形量
V-cut 很容易成为外力导致 PCB 板变形的元凶，因为 V-cut 就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以，V-cut 的地方就容易发生变形。
材料方面：
（1）热膨胀系数（CTE）差异
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