【PCB设计】孔间距不可忽视，小心废板！

为什么有时候明明PCB设计没有检查出错误，但是在生产加工后还是出现短路、断板等不良情况？

那是因为你没有考虑到孔间距问题，导致在装配过程中无法避免的产生损耗。

PCB单面板或双面板的制作，都是在下料之后，直接进行非导通孔或导通孔的钻孔；多层板则是在完成压板之后才去钻孔。

钻孔按功能可分为：零件孔、工具孔、通孔、盲孔、埋孔。常规的钻孔，是通过钻孔机械加工出来的，在实际加工中，钻孔之间的间距，通常会影响钻机的加工及成品的可靠性。

所以在设计时，一定要考虑到孔距的实际加工情况：

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VIA过孔（俗称导电孔）

最小孔径：机械钻0.15mm，激光钻0.075mm；最小过孔孔径不小于0.2mm

焊盘到外形线间距0.2mm；焊盘单边不能小于4mil，最好大于6mil

孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于6mil，最好大于8mil

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PAD焊盘孔（俗称插件孔）

焊盘到外形线间距0.25mm；焊盘外环单边不能小于0.15mm

插件孔大小一定要大于DIP元器件管脚0.2mm以上，以防加工公差而导致难于插进

孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于0.3mm

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非金属孔、槽（俗称无铜孔、槽）

槽孔的最小间距不小于1.6mm，不然会导致破孔增加铣边的难度