金属样品涉及的分析测试手段在论文中的重要性【百测技术局】

引言:金属材料的科研思路微观结构为何如此重要?——为何要做表征?

1.金属材料成型工艺——生产零部件的工艺方法,为冷、热成型,常见的工艺大面上分为以下几类:铸造、锻造、焊接和切削加工

压铸(注意压铸不是压力铸造的简称)是一种金属铸造工艺,其特点是利用模具腔对融化的金属施加高压。模具通常是用强度更高的合金加工而成的,这个过程有些类似注塑成型。

砂模铸造 就是用砂子制造铸模。砂模铸造需要在砂子中放入成品零件模型或木制模型(模样)然后在模样周末填满砂子,开箱取出模样以后砂子形成铸模。

熔模铸造 又称失蜡铸造,包括压蜡、修蜡、组树、沾浆、熔蜡、浇铸金属液及后处理等工序。失蜡铸造是用蜡制作所要铸成零件的蜡模,然后蜡模上涂以泥浆,这就是泥模。泥模晾干后,再焙烧成陶模。一经焙烧,蜡模全部熔化流失,只剩陶模。一般制泥模时就留下了浇注口,再从浇注口灌入金属熔液冷却后,所需的零件就制成了。

压力铸造 的实质是在高压作用下,使液态或半液态金属以较高的速度充填压铸型(压铸模具)型腔,并在压力下成型和凝固而获得铸件的方法。

低压铸造 在低压气体作用下使液态金属充填铸型并凝固成铸件的铸造方法。低压铸造最初主要用于铝合金铸件的生产,以后进一步扩展用途,生产熔点高的铜铸件、铁铸件和钢铸件。

离心铸造 是将液体金属注入高速旋转的铸型内,使金属液在离心力的作用下充满铸型和形成铸件的技术和方法。离心铸造所用的铸型,根据铸件形状、尺寸和生产批量不同,可选用非金属型(如砂型、壳型或熔模壳型)、金属型或在金属型内敷以涂料层或树脂砂层的铸型。

金属注射成形(Metal InjectionMolding),简称MIM)是一种从塑料注射成形行业中引伸出来的新型粉末冶金近净成形技术,众所周知,塑料注射成形技术低廉的价格生产各种复杂形状的制品,但塑料制品强度不高,为了改善其性能,可以在塑料中添加金属或陶瓷粉末以得到强度较高、耐磨性好的制品。近年来,这一想法已发展演变为最大限度地提高固体粒子的含量并且在随后的烧结过程中完全除去粘结剂并使成形坯致密化。这种新的粉末冶金成形方法称为金属注射成形。

车削加工 是指车床加工是机械加工的一部份。车床加工主要用车刀对旋转的工件进行车削加工。车床主要用于加工轴、盘、套和其他具有回转表面的工件是机械制造和修配工厂中使用最广的一类机床加工。车削加工是在车床上利用工件相对于刀具旋转对工件进行切削加工的方法。车削加工的切削能主要由工件而不是刀具提供。

模锻 是在专用模锻设备上利用模具使毛坯成型而获得锻件的锻造方法。根据设备不同,模锻分为锤上模锻,曲柄压力机模锻,平锻机模锻,摩擦压力机模锻等,辊锻是材料在一对反向旋转模具的作用下产生塑性变形得到所需锻件或锻坯的塑性成形工艺。它是成形轧制(纵轧)的一种特殊形式。

锻造 是一种利用锻压机械对金属坯料施加压力,使其产生塑性变形以获得具有一定机械性能、一定形状和尺寸锻件的加工方法锻压(锻造与冲压)的两大组成部分之一。

轧制 又称压延,指的是将金属锭通过一对滚轮来为之赋形的过程。如果压延时,金属的温度超过其再结晶温度,那么这个过程被称为“热轧”,否则称为“冷轧”。压延是金属加工中最常用的手段。

挤压铸造 又称液态模锻,是使熔融态金属或半固态合金,直接注入敞口模具中,随后闭合模具以产生充填流动,到达制件外部形状,接着施以高压,使已凝固的金属(外壳)产生塑性变形,未凝固金属承受等静压,同时发生高压凝固,最后获得制件或毛坯的方法,以上为直接挤压铸造还有间接挤压铸造指将熔融态金属或半固态合金通过冲头注入密闭的模具型腔内,并施以高压,使之在压力下结晶凝固成型,最后获得制件或毛坯的方法。

拉拔 是用外力作用于被拉 金属的前端,将金属坯料从小于坯料断面的模孔中拉出,以获得相应的形状和尺寸的制品的一种塑性加工方法。由于拉拔多在冷态下进行,因此也叫冷拔或冷拉。

冲压 是靠压力机和模具对板材、带材、管材和型材等施加外力,使之产生塑性变形或分离,从而获得所需形状和尺寸的工件(冲压件)的成形加工方法。

铣削加工 铣削是将毛坯固定,用高速旋转的铣刀在毛坯上走刀,切出需要的形状和特征。传统铣削较多用于铣轮廓和槽等简单外形/特征。数控铣床可以进行复杂外形和特征的加工。铣镗加工中心可进行三轴或多轴铣镗加工,用于加工,模具,检具,胎具,薄壁复杂曲面,人工假体,叶片等。在选择数控铣削加工内容时,应充分发挥数控铣床的优势和关键作用。

刨削加工 是用刨刀对工件作水平相对直线往复运动的切削加工方法,主要用于零件的外形加工。创削加工的精度为IT9~IT7,表面粗糙度Ra为6.3~1.6um。

磨削加工 磨削是指用磨料,磨具切除工件上多余材料的加工方法。磨削加工是应用较为广泛的切削加工方法之一。

选择性激光熔融 在一个铺满金属粉末的槽内,计算机控制着一束大功率的二氧化碳激光选择性地扫过金属粉末表面。在激光所到之处,表层的金属粉末完全熔融结合在一起,而没有照到的地方依然保持着粉未状态。整个过程都需要在一个充满惰性气体的密封舱内进行。

选择性激光烧结 是SLS法采用红外激光器作能源,使用的造型材料多为粉末材料。加工时首先将粉未预热到稍低于其熔点的温度,然后在刮平棍子的作用下将粉末铺平;激光束在计算机控制下根据分层截面信息进行有选择地烧结,一层完成后再进行下一层烧结,全部烧结完后去掉多余的粉末,则就可以得到一烧结好的零件。目前成熟的工艺材料为蜡粉及塑料粉,用金属粉或陶瓷粉进行烧结的工艺还在研究之中。

金属沉积 与“挤奶油”式的熔融沉积有些相似,但喷出的是金属粉末。喷嘴在喷出金属粉末材料的同时,还会一并提供高功率激光以及惰性气体保护。这样不会受到金属粉末箱尺寸的局限,能直接制造出更大体积的零部件,而且也很适合对局部破损的精密零件进行修复。

模锻 是指在专用模锻设备上利用模具使毛坯成型而获得锻件的锻造方法此方法生产的锻件尺寸精确,加工余量较小,结构也比较复杂生产率高。

模切 即下料工艺,将前制程成型后的薄膜定位在冲切模公模上,合模去除多余的材料,保留产品3D外形,与模具型腔相匹配。

模切制程-刀模 刀模下料工艺,将薄膜面板或线路定位在底板上,将刀模固定在机器上模板,利用机器下压提供的力量控制刀锋将材料切断。他区别于冲切模的地方在于,切口更光滑;同时通过对切割压力、深浅的调整可以冲切出压痕、半断等效果。同时模具的成本低作业更方便、安全、快捷。

2.对材料改性--金属材料热处理工艺

2.1 基础知识

定义:是将金属在固态下通过加热、保温和冷却,改变金属的组织,从而改变金属性能(加工和使用)的一种工艺方法。

措施和要求:通过控制加热温度、保温时间和冷却速度(冷却方式),不改零件变形状和尺寸。

2.2 中科百测的热处理服务

马弗炉又称为高温炉,是一种能够达到极高温度的炉子。其温度范围一般为500℃-1900℃,最高可达2300℃。在这一温度范围内,马弗炉广泛应用于各种材料的加热、烧结、熔化、蒸馏等加工过程中。

其中,马弗炉一般工作在500℃到1400℃之间,可以用于陶瓷、玻璃、金属、电子、化工等材料的烧结和高温涂层制备。高温马弗炉则通常工作在1400℃以上,可以用于高纯金属材料的熔炼、玻璃、铜铝等高熔点材料的烧结,以及混合材料的热处理等。

 3.性能测试服务--力学性能测试

3.1加工出测试所需的标件--线切割服务

3.2力学性能测试服务

4.微观结构表征

4.1客户需要做什么表征?--从科研角度切入(即发文章角度)

从文献中得到的套路流程化:

开始表征工作前,要加工出材料(第一节内容),对材料进行改性(热处理,第二节内容)

4.2 微观结构的表征--SEM

4.2.1扫描电镜样品的制备技术支持

4.2.2 扫描电镜设备支撑

4.2.3 扫描电镜(SEM)表征得到的信息一实验目的一形貌像、能谱、EBSD

1.形貌像,二次电子模式、背散射模式

2.EDS能谱

3.EBSD表征,分析晶体取向

4.3 微观结构的表征--TEM

4.3.1 TEM 样品的制备技术

TEM样品制备技术--微纳加工技术--聚焦离子束(FIB)

 4.3.2 TEM实验结果

场发射透射电镜(TEM)表征一低倍形貌像、能谱、电子行射

4.4 微观结构的表征--HRTEM

高分辨率透射电镜(HRTEM)表征一原子级别分辨率的晶格相

4.5微观结构的表征一球差校正透射电镜(AC-TEM)表征一原子级别分辨率的原子像(HRSTEM)、EDX面扫

1.原子级分辨率原子像

2.原子级分辨率EDX面扫

5.金属领域其他实验

5.1 CT

工业CT(Industrial Computed Tomography)是一种无损检测技术,广泛应用于金属领域的全产业链质量控制。具体应用包括:

金属粉末质量控制:工业CT可以对金属粉末的粒度、夹杂物和空心粉进行分析,确保粉末质量符合要求。

3D打印结构及工艺优化:通过工业CT,可以对增材制造件进行设计优化,如拓扑优化和减重设计,提高材料利用率和产品性能。

最终产品检测:在3D打印完成后,工业CT可以检测残余粉末、内部尺寸测量和CAD缺陷比对,确保最终产品的质量。

 

5.2 TKD技术和同轴TKD技术

简介:在SEM上的透射菊池行射(TKD)技术空间分辨率比标准 EBSD至少要高一个数量级。IKD技术需要水平放置或稍微倾斜的电子透明样品。

 

布鲁克推出了OPTIMUSTM TKD探测器。这个新的探测器头具有一个水平屏幕,可以直接插入电子透明样品下方,SEM的光轴与屏幕中心相交,因此名称为“同轴”TKD。这种配置的优点是可以在信号最强的地方捕获信号输出最强的 菊池花样,并最小化的几何投影诱导的菊池花样畸变。

5.3 SEM的原位实验

 

 

 

5.4TEM的原位实验

 

 

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