核心板
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嵌入式核心板解决方案
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工业智能物联产品供应商,面向工业用户提供智慧化产品与系统化解决方案
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MD9360四路CANFD应用实例
随着通信技术的进步和总线技术的广泛应用,对总线带宽和传输速率提出了更高的要求。MD9360-T核心板提供四路CANFD,让你的数据传输更快速、更可靠。原创 2024-08-08 13:45:30 · 381 阅读 · 0 评论 -
MD9360多屏同显异显应用实例
MD9360-EV-Board评估板提供2路8-Lane的LVDS显示屏接口(其中每路分成两个4-Lane接口,均采用2.0mm*10的20PIN双排直排针,如图 3所示),接口引脚定义如表格 2所示。MD9360-EV-Board将2路MIPI-DSI显示接口引出,数字信号通讯采用0.5mm 40Pin的FFC连接器,连接器如图 2所示,信号定义如表格 1所示。MD9360-T系列产品使用目前Linux主流的图形显示框架DRM,出厂默认情况下支持DSI-1、LVDS-1、LVDS-2三屏显示。原创 2024-08-06 15:52:35 · 385 阅读 · 0 评论 -
MD9360核心板搭载国产六核Cortex-A55处理器新品上线
MD9360核心板,搭载芯驰D9-Pro六核Cortex-A55处理器,主频高达1.6GHz,性能卓越!支持16路串口、4路CAN FD及2路千兆网,满足多样化场景需求!原创 2024-08-06 15:47:12 · 603 阅读 · 0 评论 -
CPM核心板应用之量产贴装指导
BGA核心板封装的焊盘均为圆形焊盘,如图1所示,焊盘Paste mask 层和Top层为直径为0.61mm,Solder mask是直径为0.6608mm的圆,即外扩2mil。BGA核心板回流焊接需要满足一定的温度条件,具体如图2所示。表2中的回流焊接要求中参数仅供参考,不保证可获得最佳焊接效果,实际应用中由于各自的焊料、PCB布局、器件要求等不同,建议使用者采用试验设计方法来获得优化参数。CPM核心板,#ZLG首款百元内64位1G主频工业级核心板,采用BGA封装,减少了连接器使用,有效降低成本。原创 2024-07-26 14:02:57 · 437 阅读 · 0 评论 -
CPM核心板应用之电源硬件设计指导
CPM核心板,#ZLG首款百元内64位1G主频工业级核心板,BGA封装集成处理器与DDR,板载无电源电路。为简化设计,我们提供配套电源模块供客户选择使用。下面从原理图设计和PCB布线分别进行说明。原创 2024-07-25 14:44:50 · 281 阅读 · 0 评论 -
CPM核心板应用之eMMC硬件设计指导
CPM核心板,#ZLG首款百元内64位1G主频工业级核心板,BGA封装集成处理器与DDR,不含数据存储器件。本文将从电路设计和PCB布线角度,指导用户如何通过eMMC扩展存储,以快速完成设计。原创 2024-07-25 14:42:36 · 485 阅读 · 0 评论 -
【新品发布】ZLG创新性CPM核心板新品上线
ZLG重新定义核心板,CPM核心板是#ZLG首款百元内64位1G主频工业级核心板,存储自由搭配,搭载Cortex-A55处理器,性能上分,价格给力,盘它!原创 2024-07-25 14:39:15 · 521 阅读 · 0 评论