FPC的设计

     基于我们一个产品，因为这个FPC需要经常弯折，导致使用了一段时间后就会出现接触不良，或者直接折断情况，所以对于FPC的PCB设计，需要注意一些问题，在这里总结一下。

      1、采用电解铜（ED）还是碾压铜（RA）

      其中来说，使用ED的抗弯折性要弱于RA，在单面FPC表现的尤为突出，在双面板时，即使是RA，实际做出来抗弯折性同ED差不了太多。

       根据板厂的工艺来分析：对于过孔基本都是使用电镀铜的方式来处理的，所以即使是RA，做出来的也是RA+ED。

      参考：

       假如使用1/3盎司的铜箔，其原材铜箔的厚度只有12um左右，一般FPC电镀前铜箔必须黑化处理，将铜箔的表面做刨除粗糙化处理，然后再在其粗糙的铜箔表面电镀上大约10um的电镀铜厚度，所以原本有12um的RA铜，因为刨除处理，可能只会剩下2～6um的RA铜，再加上电镀的作业，会让原来压碾铜的晶格排列发生重新排列趋向于电解铜的垂直方向，也就是说原来压碾铜再经过电镀后，其压碾铜耐弯折的特性几乎所剩无几了，所以双层线路以上的FPC不论采用压延铜或电镀铜为材质，最后的FPC特性其实都与电镀铜差异无几。 

       当然，或许有人会使用1/2盎司的铜箔，厚度大概在18um左右，既使刨除后再电镀，其原来的压碾铜水平晶格排列应该会残留比较多，但缺点就是越厚的铜箔就越硬。 

柔性印刷电路板(FPC Flexible Printed Circuit)是在柔性截至表面制作的一种电路形式，可以有覆盖层也可以没有(通常用来对FPC电路的保护)。由于FPC能以多种方式进行弯曲、折叠或重复运动，相对于普通硬 板(PCB)而言，具有轻、薄、柔性等优点，因此其应用越来越广泛。

FPC的基层(Base Film)材料一般采用聚酰亚胺(Polyimide,简称PI)，也有用聚酯(Polyester,简称PET)，材料厚度有12.5/25/50/75/125um,常用12.5和25um。如果FPC需要在高温焊接条件，其材质通常常选用PI，而PCB的基材通常选用FR4。

FPC的覆盖层(Cover Layer)材质为介质薄膜和胶的压合体，或者是柔性介质的涂层，具有 避免沾染、潮湿、刮痕等保护作用，主要材料跟基层用料一致，即聚酰亚胺(Polyimide)和聚酯(Polyester),常用材料厚度为12.5um。

FPC设计时需要将各层粘结起来，这个时候需要使用FPC胶(Adhesive)。柔性板常用胶有丙烯酸(Acrylic)，改良 环氧树脂(Modified Epoxy),酚丁缩醛(Phenolic Butyrals),增强胶，压敏胶等，而单层的FPC就不用使用胶进行粘合了。