1.PCB的分类:
1)单层板 : 走线一层完成,适用于直插元器件;
2)双层板 : 适用于直插件和铁片元器件;
3)多层板 : 适用于贴片元器件(价格较高)
2.PCB重要的层介绍
1)Solder层 ; 露铜层,即铺绿油的层
2)Paste层 : 钢网层 工厂加工时需要,自己绘制PCB板不需要
3)Silkscreen层 丝印层 用来标示元器件的标号
4)Keep-Out-Layer层 分割层,规定PCB外形
3.符号与封装
符号,在原理图中使用,标识元器件,只是一种标号,并无实际的电气连接,在原理图中的期间都是符号。
封装 ,元器件的实际尺寸,包括外形尺寸,高度,引脚尺寸,引脚间距,有十几的电气连接,在PCB中的器件都是封装。
100mil = 2.54mm
4.设计PCB的流程
1)理解项目需求
2)设计原理图
3)根据设计好的原理图设计PCB
4)将PCB发到工厂加工
5)购买元器件
6)焊接调试
5.PCB绘制基本流程:
1)原理图绘制
2)系统库内无法找到的器件在原理图库内绘制
3)确定封装,在PCB库文件中绘制封装
4)导入PCB,开始布局
5)手工布线
6)铺铜,检查
7)发送厂家生产
6.部分快捷键
za : 显示当前所有东西
zs : 显示整张图纸
ta : 元器件批量命名(名字必须唯一,封装必须全部都有)
在PCB Filter页面 输入IsKeepOut可选中KeepOut层所有东西
ctrl+g设置栅格距离
ejc 定位器件
晶振要靠近单片机
7.核心板绘制注意事项
1.主控CPU最好采用新型CPU,便于采用新功能,一般用贴片
2.板子默认一般包含LED,按键,LCD液晶,下载电路等基本外设
3.所有引脚引出
4.包含5V或者3.3.V的电源输出
5.其他外围电路酌情添加